[ 뉴스핌=황세준 기자 ] 삼성전기의 2분기 매출액과 영업이익이 전년 대비 모두 증가했다. 갤럭시 S8 부품 공급 효과가 반영됐다는 분석이다.

삼성전기는 21일 실적공시를 통해 2분기 매출액 1조7098억원, 영업이익 707억원을 달성했다고 밝혔다. 이는 전년 동기 대비 매출액 5.8%, 영업이익 365% 증가한 실적이다.

전분기 대비로는 매출액 8.9%, 영업이익 177% 증가했다. 시장 예상치 대비로는 매출액은 비슷한 수준이고 영업이익은 70억원가량 적다.

회사측은 실적에 대해 "갤럭시 S8 모델의 본격 생산에 따라 카메라 모듈 스마트폰용 메인 기판(HDI), 고사양 적층세라믹캐패시터(MLCC) 등 공급이 증가했다"며 "중화권 스마트폰 거래선에 대한 듀얼 카메라 판매도 크게 늘었다"고 설명했다.

디지털모듈 부문은 2분기 8355억원의 매출을 기록했다. 이는 전년 동기 대비 14.2%, 전분기 대비 8% 증가한 실적이다. 중화권 스마트폰에 광학 2배 줌 듀얼 카메라를 공급했고 갤럭시 S8에 카메라 모듈 및 무선 충전 모듈을 공급한 결과다.

칩부품 부문은 5424억원의 매출액을 기록했다. 전년 동기 대비 7.3%, 전분기 대비 11% 증가했다. 디지털모듈과 마찬가지로 중화권 및 갤럭시 S8에 공급을 늘려 실적 개선으로 이어졌다. 삼성전기는 북미 거래선도 초소형·초고용량 MLCC 공급을 준비 중이다.

기판 부문은 글로벌 거래선으로 AP 및 CPU용 패키지 공급을 늘려 전분기 대비 9% 증가한 3195억원의 매출액을 달성했다. 

삼성전기는 하반기 전략 거래선인 삼성전자의 신모델(갤럭시 S8) 출시에 맞춰 카메라 모듈, 칩 부품, 기판 등 주력 제품의 시장 지배력을 강화해 갈 계획이다.

아울러 중화권 거래선의 스마트폰 고사양화 트렌드를 반영해 듀얼 카메라, 고신뢰성 MLCC 등 고부가 제품 공급 비중을 늘려나갈 방침이다.

이와 함깨 자동차 전장부품 사업은 시스템 모듈, 고신뢰성 MLCC, 통신 모듈 등 제품 라인업을 다변화해 신규 거래선 확대에 집중한다. 특히 차세대 반도체 패키지안 'FO-PLP'를 3분기 초도 양산하고 향후 스마트폰의 두뇌인 AP를 포함한 전 영역에 공급할 계획이다.

OLED용 RF-PCB의 본격적인 양산과 차세대 HDI 기판의 양산 라인 구축을 통해 고부가 메인보드 시장 지배력도 강화할 방침이다.

[뉴스핌 Newspim] 황세준 기자 (hsj@newspim.com)