[서울=뉴스핌] 양태훈 기자 = "반도체 기술의 한계를 극복하기 위해서는 상호 협업에 개방적인 태도를 취해야 합니다. 기술한계를 극복하기 위해 SK하이닉스 혼자서 할 수 있는 것은 한계가 있다."

이석희 SK하이닉스 최고기술책임자(사장)는 25일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 '반도체대전 2018' 기조연설자로 무대에 올라 국내외 반도체 업계의 전방위적인 협업이 필요하다고 강조했다. 4차 산업혁명 시대에는 폭발적으로 증가하는 반도체 수요를 충족할 기술을 개발하기 위해서는 개방적이고 협력적인 반도체 생태계가 필요하다는 지적이다. 

25일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 '반도체대전 2018' 기조연설자로 무대에 오른 이석희 SK하이닉스 최고기술책임자(사장). 2018.10.25 flame@newspim.com

이석희 사장은  "모든 데이터가 데이터센터와 클라우드에 모여 빅데이터가 되고, 거기서 AI 알고리즘을 돌려 새로운 응용처를 찾아 개선하는 시스템이 등장하고 있는데 이는 필연적으로 데이터의 폭발적 성장을 가져올 것"이라며 "올해 반도체의 성장(슈퍼사이클)은 데이터의 폭발적인 성장과 이를 서포트하기 위한 데이터센터의 성장으로 볼 수 있었다"고 말했다.

이어 "인류가 지금까지 축적한 데이터가 5엑사바이트(EB) 정도인데 요즘에는 이틀이면 같은 양의 데이터가 생성되고 있다"며 "문제는 반도체가 이를 감당하고 있지 못하고 있다는 것으로, 예컨대 낸드플래시는 이틀 동안 5엑사바이트의 5분 1 정도 밖에 공급을 못 해 인류가 생성하는 데이터를 충분히 담을 만큼 반도체가 따라가고 있지 못하다는 것"이라고 반도체 기술의 한계극복이 필요한 이유를 설명했다.

그는 반도체 기술의 한계극복을 위한 방안으로 반도체 장비, 소재, 부품 업계 전반의 협업을 제시했다. 기술개발부터 최종 양산까지 반도체 생태계가 함께 난제를 극복하기 위한 해법을 마련해야 한다는 것.

이석희 SK하이닉스 사장은 이날 기조연설에서 4차 산업혁명 시대에 폭발적으로 증가하는 메모리 반도체에 대한 수요에 대응하기 위해서는 기술적·생산성 측면에서 개방형 협업을 통해 직면한 한계를 극복해야한다고 강조했다. 2018.10.25. flame@newspim.com

메모리 반도체의 경우, IoT 기기·센서·게이트웨이·엣지컴퓨팅·클라우드 등으로 갈수록 고용량의 메모리가 요구된다. 하지만, D램의 미세공정에서는 공정난이도를 비롯해 패터닝·소재 등 다양한 문제가 존재하고, 낸드플래시도 적층(3D) 단수가 높아질수록 구조 자체가 휘는 문제가 생기는 등 반도체 회사 홀로 방안을 모색하기 어렵기 때문이다.

이 사장은 "미세공정화에 따른 기술적인 도전과 이에 따라 발생하는 생산성에 대한 도전 등을 극복하기 위해서는 반도체 생태계가 함께 개방형 협업을 해야 한다고 생각한다"며 "이는 SK하이닉스 혼자서 할 수 없고, 반도체 장비, 소재 업체들과 협업을 했을 때 극복할 수 있다"고 설명했다.

그는 또한 "SK하이닉스는 엄청난 양의 웨이퍼(반도체 원재료) 데이터를 보유하고 있고, 장비 업체들은 엄청난 양의 하드웨어(장비) 데이터를 보유하고 있는데 이를 잘 결합하는 것이 중요하다"고 강조했다.

마지막으로 이 사장은 "요즘 반도체 공장을 하나 짓는데 수조원이 들어간다"며 "장비까지 채우면 10조원 이상이 들어간다"며 "높은 수율을 달성하기 위해 관리해야 할 요소는 8000개가 넘고, 공정스텝수도 500개가 넘어 이같은 환경에서 개별회사 혼자서 생산성을 효율화시키는 것은 매우 어려운 문제"라고 덧붙였다.

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