[서울=뉴스핌] 정경환 기자 = "적층 세라믹 제조 핵심기술을 확보했다. 현재 수입 규모의 50%는 국산으로 대체하겠다."

한기우 메탈라이프 대표는 6일 서울 여의도에서 기자간담회를 열고 "일본 등으로부터 매년 수입하는 소재가 4000억 원 규모에 이른다"며 이 같은 포부를 밝혔다.

한 대표는 그러면서 "메탈라이프는 자체 연구 개발한 패키지 조립 및 표면처리 기술을 기반으로 일본 기업이 대부분 차지한 글로벌 시장중 광통신용 패키지 및 주요 부품 부문을 국산화하는 데 성공했다"며 "적층 세라믹 기술을 통해 소재 국산화에도 성공해 고부가가치 패키지 제품 제조 기반을 다졌다"고 강조했다.

한기우 메탈라이프 대표가 6일 서울 여의도에서 IPO 기자간담회를 열고 회사 소개를 하고 있다. [사진=메탈라이프]

메탈라이프가 코스닥시장에 입성한다. 소재·부품 전문기업 상장지원 방안이 적용된 특례(상장 심사기간 45영업일에서 30영업일로 단축) 첫 사례다. 메탈라이프는 2004년에 설립된 화합물반도체용 패키지 제조업체로, 광통신·RF통신·레이저 모듈·적외선 센서 시장에 공급하고 있다.

주력제품은 통신용 패키지로 RF 트랜지스터 패키지와 광통신용(광송수신 및 광증폭 모듈용) 패키지로 구성돼 있으며, 이들 매출이 전체에서 약 90%를 차지한다. GaN(Gallium Nltride, 질화갈륨) 트랜지스터 시장 세계 2위 RFHIC를 비롯해 CREE, LUMENTUM 등 글로벌 기업을 주요 고객사로 두고 있다.

또한, 세계 굴지의 독일 레이저 모듈 회사인 TRUMPF, DILAS 등에 레이저 모듈용 패키지를 공급 중이다. 냉각형과 비냉각형 분야의 모든 패키지 모듈을 제조해 공급 중인 군수용 패키지도 있다.

한 대표는 "특히, 아이쓰리시스템에 공급하는 군수용 패키지는 현재 6개 제품이 개발 및 양산 중에 있는데, 일본의 경쟁사 제품을 빠르게 대체할 것으로 기대된다"며 "군수용 시장 공급을 통해 입증된 기술력을 통해 민수용 분야로의 시장 진입 기반을 마련해 나갈 것"이라고 말했다.

메탈라이프가 확보한 주요 기술은 적층 세라믹 제조기술과 히트싱크(Heatsink) 소재 기술로 각각 반도체의 전기적 연결과 방열에 있어 가장 핵심이 되는 기술이다. 메탈라이프는 적층 세라믹 기술을 적용한 통신용 패키지 개발에 국내 최초로 성공했고, 수입에 의존하는 세라믹 관련 기술을 국산화했다. 아울러 히트싱크 소재 기술 역시 메탈라이프에서 국내 최초로 개발했으며, 독자적으로 확보한 이 기술을 수출하고 고부가가치 제품에 적용해 판매하고 있다.

[로고=메탈라이프]

이처럼 패키지 제조에 다양한 분야의 핵심 요소 기술을 확보한 메탈라이프는 지난해 8월 산업통상자원부로부터 소재·부품 전문기업으로 인증받았고, 2017년에는 러시아에 180만 달러 규모의 기술 수출로 경쟁력을 입증한 바 있다.

메탈라이프는 2017년 국내 유일 GaN트랜지스터 생산업체 RFHIC와의 인수합병(M&A) 이후 안정적인 공급처 확보를 통해 급격한 성장세를 이어가며 국내 최대 통신용 패키지 전문 제조 업체로 성장했다.

한 대표는 "화웨이, 삼성전자 등에 GaN 트랜지스터를 공급하는 RFHIC는 5G 시장 개화에 직접적인 수혜가 예상되는 기업"이라며 "글로벌 통신장비 투자 확대에 따라 패키지를 공급하는 메탈라이프 역시 동반 성장할 것"이라고 자신했다.

메탈라이프는 소형기지국용 패키지와 하이브리드 PCB 패키지 등 기술 고도화를 통해 통신용 패키지 분야의 경쟁력을 확대해 나갈 예정이다. 수소전기차와 우주항공 등 첨단 산업분야의 패키지로도 사업 범위를 확대해 나간다는 계획이다.

메탈라이프의 2018년도 실적은 매출 193억 원, 영업이익 46억 원, 순이익 37억 원이다. 올해엔 3분기 누적 기준 매출 130억 원, 영업이익 19억 원, 순이익 17억 원을 기록 중이다.

한편 메탈라이프는 이번에 총 70만 주를 공모한다. 공모 희망가는 1만500~1만3000원으로, 공모 예정금액은 73억5000만~91억 원이다. 이달 9일과 10일 이틀간 수요예측을 진행한 후 오는 12일부터 13일까지 청약을 받는다. 대표 주관사는 한국투자증권이다.

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