[서울=뉴스핌] 정경환 기자 = 삼성전기는 연결기준 지난해 4분기 영업이익이 1386억3700만 원을 기록, 전년동기 대비 55.2% 감소했다고 29일 밝혔다.

같은 기간 매출은 1조8456억 원으로 5.3% 줄었고, 순이익은 -211억 원으로 적자전환했다.

전분기 대비로는 매출 17%, 영업이익 27% 감소했고, 순이익은 적자전환했다.

회사 관계자는 "주요 거래선의 세트 수요 감소에 따라 적층세라믹캐패시터(MLCC, Multi-Layer Ceramic Capacitor) 및 카메라모듈, 경연성 인쇄회로기판(RFPCB, Rigid Flex Printed Circuit Board) 등 주요 제품의 매출이 전분기보다 하락했다"고 말했다.

이어 순이익 적자전환에 대해선 "쿤산 HDI사업 종료에 따른 일회성 비용이 반영된 때문"이라고 덧붙였다.

[로고=삼성전기]

지난해 4분기 사업별 실적에선 컴포넌트 솔루션 부문의 매출이 7750억 원으로 전분기 대비 5%, 전년동기 대비 12% 줄었다.

산업·전장용 MLCC 공급은 늘었으나 전략거래선의 연말 재고조정으로 사업부 전체 매출이 감소했다.

회사 관계자는 "올해는 5G 스마트폰 시장 확대로 고부가 제품인 산업용 제품 공급이 늘어날 것으로 예상된다"며 "또, 전장 시장도 지속적인 성장세가 전망됨에 따라 삼성전기는 전장·산업용 MLCC의 공급능력을 확대해 경쟁력을 강화할 방침"이라고 했다.

모듈 솔루션 부문은 전분기 대비 32% 감소한 6418억 원의 매출을 기록했다. 전년동기보다는 9% 준 수치다.

1억 화소급·광학 5배줌 등 고사양 카메라모듈 확대로 중화향 거래선 매출은 성장했으나, 연말 재고 조정에 따른 카메라 및 통신모듈 공급 감소로 전분기 대비는 매출은 줄었다.

회사 관계자는 "앞으로 카메라모듈 시장은 고화소, 광학 줌 기능 등이 탑재된 멀티 카메라 채용이 확대될 전망"이라며 "또, 5G 도입에 따라 새로운 소재와 형태의 전용 안테나모듈과 와이파이(WiFi) 수요가 커질 것으로 예상된다"고 언급했다.

기판 솔루션 부문의 매출은 4288억 원으로 전분기 대비 6% 감소했으나, 전년동기에 비해서는 약 18% 증가했다.

5G 안테나용 SiP(System in Package) 기판과 CPU·GPU용 FCBGA 공급이 늘었으나, OLED용 RFPCB 판매가 줄어 전분기 대비 매출이 감소했다.

회사 관계자는 "향후 RFPCB는 OLED 디스플레이 채용 확대에 따라 거래선을 다변화하고, 패키지 기판은 5G·네트워크 등 고부가 제품 비중을 높여 수익성을 개선할 것"이라고 했다.

한편 삼성전기는 2019년 연간 기준으로 매출 8조408억 원, 영업이익 7340억 원을 기록했다. 이는 전년 대비 매출은 0.5% 증가, 영업이익은 36% 감소한 수치다.

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