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[서울=뉴스핌] 이홍규 기자 = 삼성전자가 새로운 반도체 공장을 건설할 부지로 미국 텍사스 주 오스틴을 검토 중이라고 로이터통신이 4일(현지시간) 보도했다.

이날 통신은 삼성전자가 텍사스 당국 측에 제출한 문건을 인용해 이렇게 전했다.

보도에 따르면 회사는 문건에서 새 공장 건설에 투입할 금액은 170억달러이고 부지가 오스틴으로 선정되면 올해 2분기 착공을 시작해 2023년 3분기에는 공장이 가동 가능한 상태가 될 것이라고 밝혔다.

또 삼성전자는 트래비스 카운티와 오스틴 시로부터 지역 개발에 따른 세금 감면액(tax abatements)으로 20년에 걸쳐 총 8억550만달러를 요구했다. 이 밖에 다른 세금 혜택도 요청했다고 로이터는 보도했다.

삼성전자는 새 공장에서 '첨단 논리 장치(advanced logic devices)'를 만들 계획이라고 했다. 이에 대해 통신은 "삼성전자가 (이곳에서) 고객사를 위한 가장 작고 빠른 종류의 컴퓨터 칩을 만드는 것을 목표로 하고 있다는 점을 의미한다"고 했다.

삼성전자의 칩 위탁제조 부문 미국 고객사는 테슬라와 퀄컴, 엔비디아 등이다.

삼성전자는 오스틴에 컴퓨팅 칩 제조 공장을 이미 두고 있다. 회사는 문건에서 이 프로젝트는 이미 소유하고 있는 640에이커 규모 부지에 700만평방피트의 새로운 공장을 건설하는 것이라고 했다.

삼성전자는 오스틴뿐 아니라 미국 애리조나와 뉴욕 등도 신규 공장 건설 부지로 검토 중이라고 했다. 한국도 검토 대상으로 언급됐다.

삼성전자는 문건에서 "한국 지역뿐 아니라 애리조나와 뉴욕을 포함한 미국의 다른 위치도 보고 있다"고 밝혔다. 그러면서 인재 접근성, 칩 생태계, 시장 진출 속도 등을 고려하고 있다고 덧붙였다.

서울 삼성전자 서초사옥 /김학선 기자 yooksa@

bernard0202@newspim.com