[서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = 삼성전기가 올 2분기 MLCC(적층세라믹커패시터)와 고사양 반도체 패키지기판 등 고부가 제품 판매 호조로 작년 동기 대비 3배가 넘는 3393억원의 영업이익을 달성했다.

삼성전기는 고부가 제품 공급을 지속적으로 확대하고 카메라모듈은 플래그십폰용 고성능 카메라와 보급형 중 고사양 스마트폰용 카메라 공급 확대를 추진할 계획이다.

삼성전기는 지난 2분기에 연결기준으로 전년 동기 대비 230% 증가한 33943억원의 영업이익을 달성했다고 28일 밝혔다.

삼성전기의 MLCC [제공=삼성전기]

매출액은 2조4755억원으로 전년 동기 대비 41% 늘었다. 매출액과 영업이익은 전 분기 대비 각각 4%, 2% 늘었다.

사업부별로 보면 컴포넌트 부문의 2분기 매출은 IT용 소형·초고용량 제품 및 산업·전장용 등 고부가 MLCC 공급 확대로 전년 동기 대비 42%, 전분기 대비 10% 증가한 1조1952억원을 기록했다.

삼성전기는 올 하반기 모바일, PC, TV, 게임기 등 IT 관련 수요가 지속될 것으로 예상하고 소형·초고용량 등 고부가품 공급을 확대할 계획이다.

또 전장용 MLCC는 자동차 수요 회복 및 전장화 지속으로 전장용 수요가 늘어날 것으로 예상했다. 삼성전기는 전장용 제품 라인업 확대와 생산능력 향상을 통해 시장 수요에 적기 대응한다는 방침이다.

모듈 부문의 2분기 매출은 전년 동기 대비 47% 증가했으나 전분기 대비 3% 감소한 8137억원을 기록했다.

전략거래선의 계절적 비수기로 인한 카메라모듈 공급 감소로 전 분기 대비 매출이 감소했지만, 중화 거래선향 멀티카메라, 폴디드 줌 및 고화소 OIS 카메라모듈 공급 확대로 전년 동기 대비 매출은 증가했다.

삼성전기는 신규 스마트폰향 고성능 카메라모듈로 플래그십 시장의 우위를 확보하고, 보급형 중 고사양 스마트폰용 카메라모듈 제품도 공급 확대를 지속 추진할 계획이다.

기판 부문은 전년 동기 대비 27%, 전 분기 대비 6% 증가한 4666억원의 매출을 기록했다.

반도체 패키지기판은 고사양 AP용 및 고부가 SSD 메모리용 BGA, PC CPU용 FCBGA 등의 공급 확대가 지속되면서 풀가동 체제를 유지하고 있으며, 고부가 제품 비중 확대로 실적이 개선됐다.

삼성전기 관계자는 "올 하반기 AP, 5G 안테나, 박판 CPU용 등 고사양 패키지 기판의 수요가 지속될 것으로 전망된다"며 "고부가 제품 비중을 확대해 수익성을 높이고 부품내장, 미세회로 등 차별화된 기술력으로 경쟁력을 강화하겠다"고 말했다.

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