[서울=뉴스핌] 김지나 기자 = "첫 번째도 기술, 두 번째도 기술, 세 번째도 기술 같습니다. ASML과 반도체 연구소를 방문하며 차세대, 차차세대 반도체 기술이 어떻게 되는지 알 수 있었습니다."

이재용 삼성전자 부회장은 지난 18일 유럽 주요 반도체 및 자동차 관련 업체를 방문하고 돌아오는 귀국길에 기자들과 만나 이 같이 강조했다. 그리고 딱 12후인 30일, 삼성전자는 세계 최초로 'GAA(Gate-All-Around)' 기술을 적용한 3나노(nm·나노미터) 파운드리 공정 기반 초도 양산을 시작한다고 밝혔다.

지난해 10월 파운드리 고객사를 대상으로 한 '삼성 파운드리 포럼 2021'에서 3나노 반도체를 올해 상반기에 양산하겠다고 발표한 후, 상반기가 끝나는 마지막 날 고객과의 약속을 지킨 것이다.

삼성전자가 3나노 양산을 시작한 것을 두고, 업계에선 TSMC와 경쟁 환경이 녹록치 않은 상황에 어렵게 이뤄낸 성과로 평가하고 있다.

파운드리 후발주자인 삼성전자는 1위 선두 업체인 대만의 TSMC와 비교해 파운드리 시장 점유율 면에서 한참 뒤쳐져 있다. 대만의 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 1분기 파운드리 점유율은 매출 기준으로 TSMC가 54%, 삼성전자는 16%로 나타났다. TSMC와 삼성전자의 격차가 38%포인트 벌어져 있는 것이다.

삼성전자가 파운드리 사업에 진출한 것은 2017년으로 올해로 6년차가 됐다. 고객과 경쟁하지 않는다는 모토를 가지고 파운드리 사업만 집중하는 TSMC와 다르게 삼성전자는 종합반도체회사로 팹리스(시스템LSI사업부)를 가지고 있다.

고객사 팹리스 입장에선 삼성전자는 기술 유출 위험을 안고 있는 것이다. 삼성전자가 TSMC와 비교해 미세공정에서 앞서더라도 TSMC의 시장 지배력을 뺏어오기 쉽지 않을 것으로 보는 이유다.

이 같이 녹록치 않은 상황 속에서도 이재용 부회장은 2019년 4월 '시스템 반도체 비전 2030'을 내놓으며 "메모리 반도체에 이어 파운드리를 포함한 시스템 반도체에서도 확실히 1등을 하겠다"고 선언했다. 이후 삼성전자는 TSMC 파운드리 기술을 빠르게 추격했고, 장중머우 TSMC 창업자는 지난해 삼성전자를 유일한 경쟁자로 지목하며 삼성전자의 기술 추격에 우려감을 표하기도 했다.

이재용 부회장 역시 파운드리를 포함한 반도체 사업에 글로벌 네트워크를 활용해 힘을 보태고 있다. 이 부회장은 지난 14일(현지시간) 네덜란드 에인트호번에 있는 ASML 본사를 찾아 피터 베닝크 최고경영자(CEO)와 극자외선(EUV) 노광 장비를 원활하게 수급할 방안을 논의했다. ASML은 반도체 미세 공정에 필요한 EUV 노광 장비를 독점하고 있다.

반도체 업계 관계자는 "3나노를 사용하는 고객이 많지 않아 삼성이 3나노를 양산하며 엄청나게 많은 고객을 확보한다는 의미보단, 기술력을 과시하는 측면이 강할 것"이라며 "삼성은 파운드리만 할 수 있는 회사가 아님에도 불구하고 투자와 인재확보 등을 통해 파운드리를 키워나가고 있다는 것은 삼성이니까 가능한 것"이라고 설명했다.

이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 "삼성이 3나노에 GAA 기술을 적용했다는 것은 새로운 기술의 반도체 트랜지스터를 개발했는데 양산까지 할 수 있다는 것을 의미한다"면서 "기술적 측면에서 우수하다는 것에 강하게 의미부여를 하는 것이고, 여기에 수율까지 잘 나오면 충분히 고객을 끌어올 수 있을 것"이라고 말했다.

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