[서울=뉴스핌] 배요한 기자 = 광엔진 설계 전문기업 라이팩이 한국산업기술평가관리원(KEIT) 국책과제의 주관기관으로 선정됐다고 31일 밝혔다.
라이팩은 엠씨넥스, 한국광기술원과 함께 이번 과제를 수행한다. 연구 기간은 총 29개월로 오는 2024년 12월 31일까지다. 예산 규모는 총 32억 2천만 원으로 정부지원금 23억 5천5백만 원이 포함됐다.
라이팩은 이번 과제를 통해 모바일과 AR(증강현실) 기기에 적용되는 초박형 ToF(Time of Flight, 비행시간거리측정) 카메라 모듈을 개발한다. 또한 광소자와 전자소자를 반도체 기술로 융합해 각 기기에 최적화된 광엔진 패키지를 제작한다.
개발이 완료되면 라이팩과 엠씨넥스는 세계에서 가장 얇은 모바일 및 AR 기기용 ToF 카메라 모듈 생산 기술을 가지게 된다. 이는 현존하는 최소형 ToF 카메라 모듈보다 최대 25% 더 얇은 형태다.
박동우 라이팩 대표는 "모바일과 AR 기기는 부품을 장착하는 내부 공간이 극도로 제한적이기 때문에 ToF 카메라의 초소형화는 기능성과 심미성을 위해 필수적이다"라고 전했다.
ToF는 3D 카메라가 피사체와의 거리를 측정하는 방식 중 하나다. 카메라 광원에서 방출된 빛이 피사체 표면에 반사돼 다시 카메라까지 돌아오는 시간을 계산해 사물의 움직임과 공간 정보 등을 인식한다. 이 방식은 최근 3D 센싱 및 이미징 시장에서 가장 주목받고 있으며 적용 영역도 모바일, AR 기기를 넘어 각종 가전 및 스마트카(Smart Car) 등으로 크게 확장되고 있다.
박 대표는 "애플을 선두로 전세계 모바일, 가전업체들의 ToF 채택률이 높아지는 추세이며 AR 시장 역시 빠르게 성장하고 있다"라며 "이번 국책과제를 성공적으로 수행해 세계 최소형 ToF 카메라 모듈을 생산하는 데 필수적인 ToF용 광엔진 기술 경쟁력을 갖추겠다"라고 밝혔다.
이어 "글로벌 스마트폰 제조사에 카메라 모듈을 공급 중인 엠씨넥스와의 공동 개발로 향후 매출에 대한 급성장이 기대된다"라고 덧붙였다.
라이팩은 광통신 및 광센서용 부품(광엔진)을 전문적으로 설계 및 개발하는 팹리스 기업이다.
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