[서울=뉴스핌] 이지민 기자 = 삼성전기와 LG이노텍은 21일부터 23일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 '국제PCB 및 반도체패키징산업전'(KPCA Show 2022)에 참가한다고 20일 밝혔다.

삼성전기와 LG이노텍은 21일부터 23일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 '국제PCB 및 반도체패키징산업전'(KPCA Show 2022)에 참가한다고 20일 밝혔다. [사진=삼성전기]

KPCA Show는 국내외 기판, 소재, 설비 업체들이 참가하는 국내 최대 기판 전시회다. 

삼성전기는 이번 전시회에서 고성능, 고밀도, 초슬림 차세대 반도체 패기지기판을 전시한다. 특히 서버용 플립칩볼그리드어레이(FCBGA) 등 고성능 FCBGA를 집중 전시한다. FCBGA는 반도체 칩과 패키지 기판을 플립칩(Flip Chip) 방식으로 연결하며, 전기 및 열적 특성을 향상시킨 고집적 패키지 기판이다. 전기 신호 교환이 많은 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽 처리장치)에 주로 사용되는 고사양 제품으로, 이중 서버용 FCBGA의 기술 난도가 가장 높다고 알려져 있다.

삼성전기는 또 모바일 IT용 초소형 고밀도 반도체기판을 전시힌다. 반도체기판 내부에 들어가는 코어(내부 지지층)를 제거하는 코어리스(Coreless) 공법을 적용해 기존제품보다 두께를 50% 줄인 제품인 플립칩칩스케일패키지(FCCSP)와 패키지 기판 안에 여러 개의 반도체 칩과 MLCC 등 수동 부품을 내장시킨 시스템입패키지(SiP)도 소개한다.

삼성전기와 LG이노텍은 21일부터 23일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 '국제PCB 및 반도체패키징산업전'(KPCA Show 2022)에 참가한다고 20일 밝혔다.[사진=LG이노텍]

LG이노텍은 이번 전시회에서 'FCBGA)', '패키지 서브스트레이트', '테이프 서브스트레이트' 등 3개 분야의 혁신제품을 공개한다.

FCBGA 기판 존에선 LG이노텍이 내년 양산 예정인 FCBGA 신제품을 처음으로 공개한다.

패키지 서브스트레이트 존에서는 최신 모바일용 무선통신 프론트앤드 모듈, 애플리케이션 프로세서, 메모리 등에 사용되는 반도체 기판을 선보인다. 세계 시장점유율 1위를 차지하고 있는 시스템인패키지(RF-SiP)용 기판을 비롯해, FCCSP용 기판, 칩스케일 패키지(CSP)용 기판을 전시한다.

테이프 서브스트레이트 존에선 세계 시장점유율 1위를 이어오고 있는 칩온필름(COF)을 비롯해 2메탈 칩온필름(2Metal COF), 칩온보드(COB) 등을 선보인다. 칩온필름과 2메탈 칩온필름은 스마트폰, TV 등의 디스플레이 패널과 메인기판을 연결하며, 칩온보드는 신용카드, 여권 등에 사용한다.

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