[서울=뉴스핌] 배요한 기자 = 차세대 통신반도체 설계기업 자람테크놀로지가 금융위원회에 증권신고서를 제출하고 코스닥 상장 절차에 본격 돌입했다고 6일 밝혔다.

자람테크놀로지의 총 공모주식 수는 100만주, 주당 희망 공모가는 2만1200원~2만6500원이며, 공모예정금액은 212억원~265억원이다.

자람테크놀로지는 2000년에 설립된 팹리스 비메모리 반도체 설계 전문기업이다. 자람테크놀로지가 독자적으로 개발한 5G용 통신반도체는 효율적으로 5G 기지국 설치를 가능하게 함으로써 5G 서비스의 커버리지를 획기적으로 개선할 수 있는 기술이다. 국내는 물론 글로벌 통신시장의 수요가 크다. 

자람테크놀로지는 5G용 통신반도체(XGSPON SoC)를 국내 최초로 개발 및 상용화했고, 5G 기지국연결에 필요한 핵심 제품인 광부품일체형 폰스틱을 세계 최초로 개발 및 상용화함으로써 통신반도체 설계 및 통신장비 개발에서 두각을 드러내고 있다.

자람테크놀로지의 핵심기술은 ▲프로세서(CPU) 설계기술 ▲분산처리 설계기술 ▲저전력 설계기술이다. 다른 팹리스 기업들이 영국 ARM사(社)의 프로세서를 라이선스해서 사용하는 것과 달리 자람테크놀로지는 자체 설계한 프로세서를 사용함으로써 가격경쟁력은 물론 제품에 최적화된 프로세서 설계가 가능하다.

특히 자율주행, 원격의료, 로봇 배달서비스, 가상/증강현실(VR/AR) 등 5G를 활용한 융합서비스의 일상화로 데이터 트래픽은 계속해서 증가할 전망이다. 5G 관련 설비에 대한 투자 증가는 자람테크놀로지 제품에 대한 수요 급증으로 이어질 것으로 전망된다.

자람테크놀로지 백준현 대표는 "4차산업의 대동맥이라 불리는 핵심 인프라인 5G를 실현하려면 우수한 성능을 가진 고품질의 통신반도체 및 통신장비가 필수적"이라며 "독보적 기술력을 바탕으로 경쟁사들보다 압도적으로 우수한 성능의 제품 개발과 상용화를 완료했으며, 글로벌 통신시장을 선도하는 통신반도체 팹리스 전문기업이 될 수 있게 최선을 다할 것"이라고 포부를 밝혔다.

자람테크놀로지는 6G의 도래를 선제적으로 대비하기 위해 차세대 제품 개발에도 박차를 가하고 있다. 또한 자람테크놀로지가 보유한 독자적인 프로세서(CPU) 설계기술은 활용도가 높아 인공지능(AI) 반도체나 사물인터넷용 반도체칩에도 적용 가능하다.

시장성이 밝은 응용제품 확보시 경쟁력 있는 반도체칩 개발에 즉각 나설 수 있어 추후 회사의 성장 파이프라인 확장도 기대된다. 

한편, 자람테크놀로지의 기관투자자 대상 수요예측은 10월 31일~11월 01일, 일반투자자 대상 청약은 11월 07일~08일 진행될 예정이다. 상장주관사는 신영증권이다.

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