[서울=뉴스핌] 이지민 기자 = LG이노텍은 확장현실(XR) 기기 핵심 부품인 '2메탈COF'를 선보인다고 15일 밝혔다.

COF(Chip on Film)란 디스플레이와 메인기판(PCB)을 연결하는 반도체 패키징용 기판(Package Substrate)이다. TV, 노트북, 모니터, 스마트폰 등 디스플레이 베젤을 최소화하고 모듈의 소형화를 돕는다. 기존의 연성회로기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Boards)을 대체할 수 있는 초미세 연성회로기판으로도 불린다.

'2메탈COF'는 기존의 단면 COF를 기술적으로 업그레이드한 것이다. 기존 COF가 한쪽면에만 회로를 구현했다면, 2메탈COF는 양면에 회로를 형성해 고집적 제품으로 만든 것이 가장 큰 특징이다.

이 제품은 얇은 필름에 '마이크로 비아 홀'이라는 구멍을 세밀히 가공하고 양면에 초미세 회로를 구현했는데, 이는 전자기기간 신호를 보다 빠르게 전달하는 것은 물론 초고화질 화면도 가능하게 해준다.

LG이노텍에 따르면 이 제품의 비아 홀 사이즈는 25마이크로미터(㎛)다. 머리카락 굵기가 100㎛인 점을 고려하면 머리카락의 4분의 1 굵기로 구멍을 낸 셈이다. 비아 홀이 작을수록 제품의 윗면과 아랫면을 연결하는 통로가 많이 생기고 전기 신호가 드나드는 패턴 회로도 많이 만들 수 있다.

LG이노텍은 경쟁사와 격차를 벌리기 위해 기술을 고도화하는 동시에 XR기기 제조사가 많은 북미나 일본을 겨냥한 프로모션도 활발히 하고 있다.

2메탈COF의 고집적 회로 구현 기술은 연성회로기판에서 대응하기 어려운 제품의 대체 기술로 적용되고 있으며, 마이크로LED와 같은 새로운 제품군의 애플리케이션으로도 개발되고 있다.

손길동 LG이노텍 기판소재사업부장(전무)은 "50년 기판사업을 이끌어온 기술 역량과 품질을 바탕으로 2메탈COF 시장을 선도해 나갈 것"이라며 "다양한 애플리케이션 적용이 가능한 제품으로 차별화된 고객가치를 창출해 나가겠다"고 말했다.

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