[서울=뉴스핌] 채송무 기자 = 두산은 미국 고분자 소재 제조사 아이오닉머티리얼즈와 '액정 고분자'(LCP)를 적용한 고기능 첨단 소재 개발을 위한 공동개발협약(JDA)을 체결했다고 3일 밝혔다.

두산은 이번 협약을 통해 올해 연말까지 LCP 필름을 적용한 FCCL(연성회로기판) 개발을 완료하고 차세대 모바일 전자기기, 5G·6G 통신 소재 시장을 선점해 나갈 계획이다. 장기적으로는 LCP 필름, LCP 기반의 FRC(모바일 기기 내 안테나와 RF모듈 간 신호를 송수신하는 RF케이블을 연성회로기판 형태로 구현한 제품) 등도 사업화해 나갈 것이라고 했다.

한편, LCP는 액체 상태이면서 액정성을 나타내는 고분자로 전기전자, 통신 항공우주 분야 등에 사용되는 신소재다.

절연성과 치수 안정성(온도, 습도 등 조건 변화에도 본래의 원형을 유지하는 능력)이 우수하고 성형가공이 용이하다. 내열성이 높고 접착력이 좋아 접합 소재로도 활용할 수 있다.

특히 LCP로 만든 필름을 FCCL에 적용할 경우 별도의 접착층이 필요없어 두께가 얇은 칩 패키지나 디스플레이 드라이버 등에 활용할 수 있다. 또한 친환경적이고, 고주파 대역으로 갈수록 전기적 신호 소실이 적어지는 특성이 있어 차세대 통신 제품에도 적합하다.

㈜두산 관계자는 "두산은 동박적층판(CCL) 제품 경쟁력을 지속적으로 높이는 한편 PFC, 5G 안테나 모듈 등 다양한 첨단 소재, 기술 등을 개발해 사업화해 왔다"라며 "앞으로도 회사의 경험과 역량을 활용해 신규 사업 아이템을 발굴하고, 미래 신성장동력으로 육성시켜 나가겠다"고 말했다. 

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