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[고영화의 중국반도체] <12> 中 EDA 도구 국산화 뒤늦게 전력질주 <下>

기사입력 : 2023년04월17일 18:02

최종수정 : 2023년04월18일 18:27

화웨이 14nm EDA 개발, 연내 테스트 완료 예정
글로벌 EDA 3사와는 기술 및 규모 격차 여전

[고영화의 중국반도체] <12> 中 EDA 도구 국산화 뒤늦게 전력질주 <上>편에서 이어짐

◆ 중국 3번째 EDA 상장사 '광리마이크로'

광리마이크로(广立微, Semitronix, 301095.SZ)는 2003년 저장성 항저우시에 설립되었고, EDA 회사 중에 3번째로 2022년 8월 선전 창업판에 상장되었다. 주요제품은 WAT(Wafer Acceptance Test, 웨이퍼 수용 테스트, 결과는 반도체 제품 수율 향상에 활용)와 EDA 제품이 있다.

창업자 겸 이사 스징(史峥) 저장(浙江)대학 교수는 칭화대학 학사 및 저장대학 박사 출신이고, 2007년 합류해서 회사를 키운 정용쥔(郑勇军) 회장/CEO는 칭화대 학사, 미국 코넬(Cornell)대학 박사, PDF Solutions 및 Xilinx 근무 경력이 있다.

동사의 EDA 제품은 SmtCell(레이아웃 설계 도구), TCMagic(통용 IC 레이아웃 자동화 도구), ATCompiler(어드레스 반도체 레이아웃 도구), ICSpider(수율 및 성능진단 도구), DenseArray(레이아웃 자동화 도구), DataExp(빅데이터 분석 도구) 등의 모듈이 독립적으로 존재하고, 통합 EDA의 개념은 아직 미미하다.

특히 EDA 제품의 핵심이 되는 'SmtCell' 모듈은, 소자(Cell) 라이브러리를 갖추고 배치(Place) 및 배선(Route) 등을 할 수 있는 기본적인 물리적 설계 기능을 갖추고 있으나, 각종 시뮬레이션 및 검증 도구를 자체적으로 확보하고 있지 않다.

  

[베이징=뉴스핌] 최헌규 특파원 =  광리마이크로의 레이아웃(Layout) 디자인 모듈 'SmtCell' 공정도 (출처: 광리마이크로(Semitronix) 홈페이지, 2023.3). 2023.04.17 chk@newspim.com

 

◆ 기타 중국 EDA 회사

상장된 3개 EDA 회사 이외에 알려진 회사는 신웬징(Cellix), 스얼신(S2C), 신허반도체(Xpeedic), 신화장(X-EPIC) 등이 있다.

신웬징(芯愿景, Cellix, 베이징)은 2002년 설립된 중국 최초의 민간 EDA 기업으로 알려져 있고, 본사는 베이징에 있으며, 텐진, 바오딩, 타이웬에 지사가 있다. 2021년 매출을 보면 반도체 설계 리버스엔지니어링(Reverse Engineering) 서비스가 주사업이고, EDA 사업비중이 6.2% 밖에 되지 않아, 2020년부터 IPO를 여러 차례 신청했으나 성공하지 못하고 있다.

스얼신(国微思尔芯, S2C, 상하이)는 2004년 모회사 궈웨이그룹(国微集团, SMIT)의 전액 출자로 설립 이후, FPGA 프로토타입핑 솔루션 분야 세계 2위로 성장했다. 2018년 중국 정부의 '반도체 설계 전공정 EDA 시스템 개발' 국책 프로젝트를 수주한 이후, EDA 사업을 확장 중이고, 모회사 홈페이지에 '통합 EDA'의 개념도를 제시했지만, 제품으로 출시된 상태는 아니다.

신허반도체(芯和半导体, Xpeedic, 상하이)는 케이던스 상하이 R&D센터 선임 기술고문 출신 공동창업자/CTO 다이원량(代文亮) 등이 2010년 설립하였다. EDA 제품은시뮬레이션 중심 솔류션이며, 칩-패키지-시스템 디자인을 지원하고, 기타 보조기능인 클라우드 서비스를 지원하고 있지만, 아직은 통합 EDA 구조를 갖추지 못했다.

신화장(芯华章, X-EPIC, 난징)은 2020년 난징에 설립된 신생회사이다. 창업자 화웨이 출신 회장/CEO 왕리빈(王礼宾)과 케이던스 출신 CTO 린차이친(林财钦) 모두가 EDA 분야 30년 경력의 전문가이다. EDA 제품은 '디지털 검증 EDA' 4종과 하부 프레임워크를 통합한 '퓨전V검증시스템'(Fusion Verify Platform)을 개발 계획을 발표했고, 지난해 11월 B라운드 투자에 중국 중진그룹(CICC) 이외에 한국 미래에셋 등이 참여했다.

 

[베이징=뉴스핌] 최헌규 특파원 =스얼신(S2C) FPGA 프로토타입핑 최신 모델 'Prodigy Logic Matrix'와 활용방법. (출처: 스얼신(S2C) 홈페이지, 2023.4).  2023.04.17 chk@newspim.com

 

◆ 화웨이 14nm EDA 개발, 연말까지 내부 테스트 완료 예정

화웨이는 지난달 24일 사내 EDA 도구 팀이 국내 EDA 회사와 협력하여 14nm 이상의 공정에 적용 가능한 EDA 도구를 국산화했으며, 2023년에 포괄적인 검증을 완료한 이후, 내년부터 대학교를 중심으로 보급하겠다고 발표했다.

아직까지 화웨이 EDA은 구체적인 기술 스팩이나 자료가 공개되지 않아 베일에 쌓여 있지만, 공동개발에 참여한 아카스(ARCAS), 주통팡(NineCube), 페이푸전자(Flytrum), 리신소프트웨어(LEDA) 등을 살펴보면 화웨이 EDA의 기능과 성능을 어느 정도 추정해 볼 수 있다. 참고로 이들 4개 회사에는 화웨이 산하 벤처캐피탈 하보(Huble)투자가 지분투자 했다.

아카스(阿卡思微电子, ARCAS, 상하이)는 미국에서 박사학위를 받고, 케이던스, 시놉시스, 자이링크(Xilinx) 등에서 15년 이상 근무한 이후 귀국한 창업자들이 2020년 5월 설립한 신생 EDA 회사이며, 기 설립된 청두 '오스카'를 합병했다. 수학모델을 기초한 형식 검증 솔루션 'AveMC' 및 등가성 검증 솔루션 'AveCEC'를 출시했다.

주통팡(九同方, NineCube, 우한)는 미국 워싱턴대학 박사 이후, 케이던스 엔지니어로 근무한 창업자가 귀국 후 2011년 우한에 설립했다. CAD 모듈 'eTCAD'를 기반으로 논리적 설계, 물리적 설계, 시뮬레이션(회로, RF, 전자파 등) 등 반도체 설계 전과정을 지원하는 기능을 보유했지만, 주로 대학교 교육용으로 활용되는 수준이다.

페이푸전자(飞谱电子, Flytrum, 우시)는 2014년 설립부터, 3D 모델링 도구를 개발했다. 항공/우주, 전자, 선박, 자동차, 통신 등에 주로 사용되는 CAE(컴퓨터 응용 해석) 및 EDA 용 3D 모델 생성 도구와 전자기 분석 툴을 제공한다.

리신소프트웨어(立芯软件, LEDA, 상하이)는 푸저우대학 응용수학과 박사학위를 받은 푸단대학 천젠리(陈建利) 교수가 2020년 창업했다. EDA 중 물리적 설계 및 설계 최적화 모듈을 개발했다.

  

[베이징=뉴스핌] 최헌규 특파원 = 주통팡(NineCube)의 CAD 모듈 'eTCAD' 사용화면 (출처: 주통팡 홈페이지, 2023.4). 2023.04.17 chk@newspim.com

 

◆ 중국 국산 EDA, 글로벌 EDA 3사와는 기술 및 규모 격차 상당

아래 표와 같이 세계 일류 EDA 기업과 중국 국산 EDA 기업을 비교해 보면, 중국 EDA 기업의 문제점을 한눈에 알아 볼 수 있다.

세계 3대 EDA 기업은 1980년대에 설립된 데 비해 중국 기업들은 대부분 2008년을 전후로 설립되어 기술 축적의 시간이 부족하다. 또한 직원 수 면에서도 세계 3대 EDA 기업은 6000~13000명을 보유하고 있는 반면, 중국 기업들은 최대 기업이 660명을 확보할 정도로 전반적으로 인력규모가 10분의 1도 안 된다. 특히 매출은 100분의 1에도 미치지 못하고 있다.

이 문제를 해결하고 글로벌 경쟁력을 갖추기 위해, 중국의 50여개 EDA 기업들은 3대 상장사를 중심으로 인수합병을 통해 규모를 키우는 방향으로 발전하는 것이 불가피해 보인다.

 

[베이징=뉴스핌] 최헌규 특파원 = 세계 일류 EDA와 중국 국산 EDA 비교 (출처: 方正证券, <EDA行业研究框架>, 2020.6 / 중국자료 저자 정리). 2023.04.17 chk@newspim.com

 

한편 삼성전자가 2018년부터 운영하고 있는 파운드리 생태계 프로그램 'SAFE'(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)의 EDA 파트너 23개 중, 중국이 가장 많은 8개(35%)를 차지하고 있다. 화다주텐(Empyrean), 가이룬전자(Primarius), 엔타시스(Entasys), 광리마이크로(Semitronix), 신허반도체(Xpeedic), 아카스(ARCAS), 싱신과기(行芯科技, Phlexing, 항저우), 기가디자인오토메이션(鸿芯微纳技术, GIGA DA, 선전) 등이 포함되어 있다.

이것은 미국 제재로 더 이상 미국산 소프트웨어를 사용할 수 없는 중국 팹리스(Fabless)들이 자연스럽게 중국 EDA 도구를 써야 하는 상황으로 내몰리고 있기 때문으로 볼 수 있다.

 

<필자 약력>

베이징대학 한반도연구소 연구원
한국창업원(베이징) 원장
SV 인베스트먼트 고문
전 산업은행 베이징지점 고문
서울대 조선해양공학 학사/석사

 

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삼성전자, HBM3E 12단 '승부수'..."파운드리 2분기 반등" [서울=뉴스핌] 김지나 김정인 기자 = 삼성전자가 SK하이닉스에 뺏긴 고대역폭메모리(HBM) 시장 주도권을 되찾기 위해 HBM3E 12단 제품을 하이닉스 보다 먼저 양산하겠다는 계획을 밝혔다. 공격적인 HBM 시장 전략을 제시한 것이다. 하지만 아직까지 HBM3E 제품에 있어 12단이 아닌 8단에 대한 고객들의 요구가 많은 상황이라 HBM3E 12단 제품의 앞선 양산 전략이 맞아 떨어질 진 두고봐야 하는 상황이다. 적자를 이어가고 있는 파운드리 사업부는 2분기부터 실적 반등이 기대되고 있다. ◆"HBM3E 8단 2분기말부터 매출 발생"...아직 시장 의구심 남아 30일 삼성전자는 올해 1분기 확정실적을 발표한 후 컨퍼런스콜을 통해 "업계에서 최초로 개발한 HBM3E 12단 제품 샘플을 공급하고 있고, 2분기 중 양산을 전개할 예정"이라고 밝혔다. 이어 "HBM3E 8단 제품은 이미 초기 양산을 개시했고, 빠르면 2분기 말부터 매출이 발생할 것으로 전망된다"고 했다. 삼성전자 HBM3E 12H D램. [사진=삼성전자] 현재 HBM 시장에선 SK하이닉스와 삼성전자가 치열한 경쟁을 펼치고 있다. 지난해 인공지능(AI) 시장의 본격적인 개화와 함께 AI반도체로 불리는 HBM에 대한 시장 수요가 폭발적으로 늘기 시작했고, 이 시장에 적기에 대응한 SK하이닉스는 HBM 시장 주도권을 가져갔다. 반면 삼성전자는 SK하이닉스 보다 시장 대응에 한발 늦긴 했지만, HBM 제품 개발에 속도를 내며 빠르게 SK하이닉스 뒤를 추격하고 있다. 이번 컨퍼런스콜을 통해 엿볼 수 있는 HBM 시장에 대한 삼성전자 전략은 SK하이닉스가 HBM3E 8단 공급에 집중하고 있는 상황에, 더 높은 기술력을 요하는 HBM3E 12단을 SK하이닉스보다 먼저 양산해 HBM 시장 주도권을 잡겠다는 것이다. SK하이닉스는 지난 25일 1분기 실적 컨퍼런스콜에서 HBM3E 12단 제품을 내년부터 본격적으로 공급할 것이라고 밝혔다. SK하이닉스 측은 "올해 고객이 원하는 HBM3E 제품은 주로 8단"이라며 "HBM3E 12단 제품은 고객 요청 일정에 맞춰서 올해 3분기 개발을 완료하고 고객 인증을 거친 다음 내년 수요가 본격적으로 늘어나는 시점에 안정적으로 공급하려고 준비하고 있다"고 말했다. 삼성전자가 HBM3E 12단을 2분기부터 양산하겠다고 밝혔지만, 이것이 공급으로 이어질 진 아직 미지수다. 김선우 메리츠증권 애널리스트는 "실적발표에서 구호적으로 HBM 출하량을 공격적으로 말했는데, 아직까진 고객 승인이나 공식적인 발표가 없는 상황"이라며 "시장에서 의구심은 남아있는 것 같다"고 말했다. 삼성전자 관계자는 "HBM 공급규모는 비트 기준 전년 대비 3배 이상 지속적으로 늘려나가고 있고, 해당 물량은 고객사와 공급 합의를 완료했다"면서 "내년에도 올해 대비 최소 2배 이상 공급할 계획이고, HBM3E 비중은 연말 기준 판매수량의 3분의 2 이상에 이를 것으로 예상된다"고 밝혔다. ◆"파운드리 1분기 저점, 2분기 반등 매출성장" 삼성전자가 반도체 사업의 미래 먹거리로 주목하고 있는 파운드리 사업에서 의미 있는 점은 역대 1분기와 비교해 올해 1분기 최대 수주실적을 달성했다는 점이다. 지난 1분기 삼성전자는 4나노미터 공정에 있어 수율은 안정화시켰다. 이에 고객사 재고 조정이 마무리 되는 한편 라인 가동률이 개선되면서 2분기에는 전분기 대비 두 자릿수 매출 성장이 기대되는 상황이다. 삼성전자 미국 테일러 공장 건설 현장. [사진=경계현 삼성전자 사장 SNS] 삼성전자 관계자는 "선단공정 2, 3나노 개발이 순조롭게 진행 중에 있고, 특히 4나노 공정 수율 안정화에 따라 티어 1고객을 중심으로 제품 생산을 크게 확대했다"면서 "이로 인해 역대 동기 최대 수주실적 기록을 달성했다"고 설명했다. 이어 "2분기는 점진적 시황 회복이 기대되는 가운데 고객사 재고 조정이 마무리되고 라인 가동률이 개선됨에 따라 매출은 1분기 저점을 찍고, 2분기부터 반등해 전분기 대비 두 자릿수 매출 성장을 기대하고 있다"고 덧붙였다. 삼성전자는 현재 미국 테일러에 있는 파운드리 공장 역시 단계적 가동을 준비하고 있는 상황이다. 삼성전자 관계자는 "파운드리 사업부는 시장 고객 수주 상황에 맞춰 미국 테일러 공장을 단계적으로 가동할 준비를 하고 있다"면서 "첫 양산 시점은 2026년이 될 것"이라고 예상했다. 한편 이날 삼성전자는 반도체 업황 개선과 맞물려 5개 분기 만에 반도체 사업부가 흑자전환에 성공했다. 반도체 사업을 하고 있는 DS사업부 1분기 매출액은 23조1400억원, 영업이익은 1조9100억원을 기록했다. 매출액은 전년 동기에 비해 68% 늘었다. 전체 실적 기준으론 매출액 71조9200억원, 영업이익 6조6100억원을 기록하며 전년 동기에 비해 매출액은 13%늘고 영업이익은 932% 급증했다.   abc123@newspim.com kji01@newspim.com 2024-04-30 12:58
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