[뉴욕=뉴스핌] 김민정 특파원 = 미국의 첨단 반도체 장비 수출 통제에도 중국이 차세대 반도체인 5나노미터(㎚, 1㎚=10억분의 1m) 공정 칩 생산에 가까워졌다고 파이낸셜타임스(FT)가 6일(현지시간) 보도했다.

FT는 소식통을 인용해 이르면 올해 화웨이가 설계한 칩을 생산하기 위해 중국의 최대 반도체 업체인 SMIC가 상하이에 새로운 반도체 생산 라인을 구축했다고 전했다.

이 같은 계획은 중국 정부의 반도체 자급자족 목표를 지지한다. 조 바이든 미국 행정부는 지난해 10월 국가 안보를 이유로 첨단 반도체 생산 장비 대중 수출 제재를 가했다. 미국은 네덜란드와 일본과 협력을 통해서도 중국의 최신 반도체 생산 장비에 대한 접근을 제한하려 노력하고 있다.

이 계획에 정통한 소식통에 따르면 SMIC는 기존에 보유한 미국과 네덜란드산 반도체 생산장비를 사용해 5㎚ 공정 반도체를 만드는 것을 목표로 하고 있다. 이번에 구축한 생산 라인은 화웨이의 하이실리콘(HiSilicon)이 프리미엄 스마트폰을 위해 설계한 기린(Kirin) 칩 생산을 담당할 예정이다.

한 소식통은 "새로운 5㎚ 칩으로 화웨이는 새로운 플래그십 기기와 데이터 센터 칩을 업그레이드하게 될 것"이라고 설명했다.

화웨이는 지난해 8월 7㎚ 공정 프로세서를 적용한 프리미엄 스마트폰 메이트 60 프로(Mate 60 Pro)를 선봬 업계와 애널리스트들을 놀라게 했다. 이 제품의 출시로 지난해 4분기 중국에서 화웨이의 스마트폰 출하량은 50% 가까이 급증했다.

2명의 소식통은 이번 5㎚ 공정 반도체가 스마트폰에 채택되기에 충분할 정도로 성공적일 경우 화웨이의 가장 강력한 인공지능(AI) 프로레서인 어센드 920도 SMIC의 5㎚ 공정 시설에서 생산될 것이라고 전했다. 이렇게 되면 중국의 대체 AI 칩은 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)와 격차를 줄일 수 있게 될 전망이다.

복수의 소식통은 SMIC가 더 많은 기린 칩과 AI GPU를 생산할 수 있도록 현재 가동 중인 7㎚ 공정의 생산 여력도 확대했다고 강조했다. 화웨이의 7㎚ 어센드 910b 칩은 현재 시장을 선도하고 있는 엔비디아의 AI 프로세서의 유망한 대체재로 여겨진다.

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