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ICTK, 증권신고서 제출…상반기 코스닥 상장 목표

기사입력 : 2024년03월22일 10:08

최종수정 : 2024년03월22일 10:08

희망 공모가 범위 1만3000 ~ 1만6000원
4월 24-30일 수요예측, 일반투자자 청약은 5월 7-8일

[서울=뉴스핌] 이나영 기자= '차세대 보안 팹리스 기업' ICTK가 지난 21일 증권신고서를 제출하며 상반기를 목표로 IPO를 위한 본격 준비에 들어갔다고 22일 밝혔다.

이번 기업공개(IPO)를 통해 ICTK는 총 13,133,596주를 상장하며, 그중 공모 예정 주식은 1,970,000주로 희망 공모가 범위는 1만3000원 ~ 1만6000원이다. 이에 따른 상장 후 예상 시가총액은 약 1707억 원 ~ 2101억 원이 된다. 2024년 4월 24-30일 닷새간 수요예측 후 7-8일에 걸쳐 일반투자자 청약을 진행할 예정으로, 상장 주관사는 NH투자증권이다.

ICTK는 'VIA PUF'라는 고유한 기술을 통해 통신장비나 기기에 신뢰점(Root of Trust)을 부여하는 방법으로 새로운 보안 패러다임을 제시한다. 최근 몇 년 사이 뜨거운 화두인 양자 컴퓨터의 등장으로 기존 키(key)기반 암호 알고리즘 체계에 대한 해킹 위협의 강도가 높아지고 있는 현 시대에, 'PUF'기술은 암호키를 보호할 수 있는 가장 강력한 수단이 된다.

ICTK의 VIA PUF(Physically Unclonable function) 기술은 반도체 웨이퍼 단계 공정의 VIA Hole에서 나타나는 랜덤성을 활용한다. 인간이 홍채나 지문과 같은 생체 아이디를 가지고 태어나는 것과 동일하게 반도체 DNA를 기반으로 하는 개념이다.

ICTK 로고. [사진=ICTK]

국내에서는 2018년 LG유플러스의 무선공유기에 ICTK의 PUF 기술이 적용되며 양산하기 시작했고, 한국전력 AMI(지능형전력시스템)사업에도 참여하는 등 지속적인 성장을 토대로 최근 3년간 연평균 200%의 매출 성장률을 보이고 있다. 최근에는 글로벌 빅테크 기업과의 계약으로 내년부터 본격 공급을 앞두고 있다.

또한 ICTK는 'VIA PUF' 기술과 함께 양자내성알고리즘(PQC)을 탑재한 보안칩을 출시함으로써 다가오는 양자컴퓨터 시대를 발빠르게 대비하고 있다.

상장 후에는 양산 공급을 본격화하는 한편, 시장 수요에 맞는 다양한 제품군 확대를 위한 연구개발에 속도를 가할 예정이다. 세계 최초로 PUF 기술을 적용한 eUSIM을 개발해 LG유플러스와 공급계약을 이미 체결했으며, 전세계 유일한 PUF+PQC 적용 VPN 솔루션을 출시해 상용화에 성공하고 CC인증(정보보안 인증)을 준비중으로 이후 본격적 공급 확대 예정이다.

핵심 기술(IP)영업 및 보안칩, 모듈 디바이스와 플랫폼 사업을 아울러 그 적용처와 고객사를 다양화하여 ICTK는 2026년까지 매출액 310억 원을 목표로 한다. ICTK는 VIA PUF 뿐만 아니라 보안칩 설계에 필요한 IP를 자체 연구개발을 통하여 확보함으로써, 원가 경쟁력에서 우위를 얻음과 동시에 영업이익률도 50% 이상의 높은 수준을 확보할 수 있다고 설명한다.

ICTK 이정원 대표이사는 "ICTK는 PUF 솔루션을 위한 핵심기술의 거의 모든 재산권을 보유하고 있다는 것이 큰 자산"이라고 강조하며, "상장 후 기술 적용분야와 고객사 확대를 통해 글로벌 팹리스로 도약할 준비가 되어 있다"고 상장 포부를 밝혔다. 

nylee54@newspim.com

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