[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = SK하이닉스가 인공지능(AI) 메모리 수요 강세를 타고 2분기 시장 예상치를 크게 웃도는 실적을 달성한 가운데, 고부가가치 상품인 고대역폭메모리(HBM) 중심 판매를 확대하겠다는 계획을 밝혔다.

HBM 매출이 지난해 2분기 대비 250% 이상 증가하며 실적 성장을 주도한 데 이어, 올해 4분기 HBM3E 12단 공급을 시작해 호실적을 이어가겠다는 전략이다.

◆ "HBM3E, 3분기 비트 크로스오버 될 것…투자 규모 연초 계획보다 증가"

SK하이닉스는 30일 2024년 2분기 컨퍼런스콜에서 2분기부터 본격 판매를 확대해온 5세대 HBM(HBM3E)는 3분기 들어 4세대 HBM(HBM3)을 넘고 수요 주력제품(비트 크로스오버)이 될 것으로 예상했다.

SK하이닉스는 "2분기부터 HBM3E 판매를 본격 확대했다"며 "3분기엔 HBM3 대비 비트 크로스오버가 나타나고, 올해 HBM 출하량의 절반 이상을 차지할 것"이라고 밝혔다. 이어 "5세대 HBM(HBM3E) 12단의 경우 주요 고객에게 샘플을 제공했다"며 "계획대로 3분기부터 양산을 시작하고, 4분기에는 고객에 공급할 예정"이라고 말했다.

HBM 중심 투자도 확대할 방침이다. SK하이닉스는 "당초 예상보다 높아진 HBM 수요에 대응하고 중장기 클린룸 확보를 위한 투자 결정 등으로 인해 올해 당사의 투자 규모는 연초 계획보다 증가했다"며 "2025년에는 HBM뿐만 아니라 일반 메모리 수요 증가도 더욱 커질 것으로 전망한다"고 말했다.

이어 "이를 대비하기 위한 M15X와 용인 클러스터 같은 인프라에도 상당 규모의 투자가 필요하다"며 "투자 규모는 과거 평균 대비 증가할 것으로 예상한다"고 했다.

◆ "HBM3E 12단 제품 수요는 내년부터 본격화…15단 제품은 2026년 수요 발생"

SK하이닉스는 HBM3E 12단을 고객사에 샘플 공급한 상황이다. 회사는 이 제품을 이번 3분기 대량 양산해 4분기 공급을 계획하고 있다. SK하이닉스는 "HBM3E 12단 제품 수요는 내년부터 본격적으로 늘어날 것으로 보인다"며 "내년 상반기 중 12단 제품이 8단 제품 공급량을 넘어설 것으로 예상된다"고 했다.

HBM4 제품의 경우 내년 하반기 12단부터 출하할 계획이다. SK하이닉스는 "(12단 제품에는) 어드밴스드 MR-MUF 기술을 적용할 것"이라며 "하이브리드 본딩을 양산화하려면 기술을 고도화해야 하고 고객사와 철저한 품질 검증을 거치는 작업이 중요하다"고 했다. 또 "HBM4 16단 제품은 2026년 수요가 발생될 것으로 예상, 이에 맞춰 개발할 예정"이라며 "어드밴스드 MR-MUF와 하이브리드 본딩 방식을 모두 검토하고 있다"고 덧붙였다.

한편 SK하이닉스는 HBM을 제외한 서버 D램의 성장도 전망했다. 회사는 "전력소모가 높은 인공지능(AI) 서버가 급격하게 증가하면서 데이터센터 전반의 운영 비용 절감과 전력 확보가 크게 중요하게 됐다"며 "기존 일반 서버를 전력 효율이 크게 향상된 신규 서버 플랫폼으로 업그레이드하려는 움직임을 보이고 있다"고 말했다.

이어 "AI 기술이 학습에서 추론으로 확산되면서 AI 서버 수요는 견조하게 유지될 것"이라며 "여기에 일반 서버 교체 수요가 본격적으로 시작될 것임을 감안한다면 올해와 내년 HBM을 제외한 서버 D램의 성장률은 약 20% 중반 정도로 전망하고 있다"고 설명했다.

kji01@newspim.com