[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 글로벌 반도체 테스트 솔루션 기업 아이에스시(ISC)가 독일 뮌헨에서 개최된 'SEMICON EUROPA 2024'에서 글라스기판과 COWOS 등 차세대 어드밴스드 패키징에 모두 적용 가능한 테스트 소켓 'WiDER-G'를 세계 최초로 공개했다고 25일 밝혔다.

차세대 반도체 기판으로 급부상하고 있는 글라스기판은 반도체 패키징 분야의 패러다임을 바꿀 혁신적인 기술로 패키징 사이즈 대형화, 초미세화, 초집적도는 물론 고주파수가 대세인 AI 서버, 데이터산업 등 업계 전반에서 주요한 역할을 할 것으로 예상된다.

아이에스시 측은 "'WiDER-G'는 글로벌 고객사에 대한 대응력 강화를 위해 업계 동향을 선제적으로 파악하여 출시한 제품"이라고 설명했다. SKC 계열사인 앱솔릭스와 1년간의 공동 연구 개발 끝에 탄생한 'WiDER-G'는 SKC의 후공정 분야 투자사 간 시너지 효과를 보여주는 사례로 평가받고 있다.

ISC 어드밴스드 패키징 테스트 소켓 'WiDER-G'. [사진=ISC]

회사 측은 올해 4분기에 'WiDER-G'의 COWOS 양산 테스트를 마무리하고, 내년 1분기부터 본격적인 공급에 나설 계획이라고 밝혔다. 초기에는 북미 지역의 대형 빅테크 고객사들과 ASIC(특정 용도 주문형 반도체) 기업들을 중심으로 공급을 시작하고, 이후 점진적으로 공급 범위를 확대해 나갈 예정이다. 또한 글라스기판 역시 주요 고객사의 마일스톤에 따라 적시에 공급할 수 있도록 철저히 준비하고 있다고 말했다.

아이에스시는 이번 신제품 출시를 통해 AI 반도체 테스트 소켓 시장에서의 선도적 위치를 더욱 공고히 할 것으로 기대하고 있다. 회사 관계자는 "아이에스시만의 기술력으로 AI 반도체 테스트 소켓 시장 내 리더십을 강화하겠다"고 포부를 밝혔다.

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