[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 반도체 스토리지 전문기업 엠디바이스가 21일 금융위원회에 증권신고서를 제출하고 코스닥 상장을 위한 공모 절차에 나선다고 밝혔다.

엠디바이스가 공모하는 주식수는 총 126만주로 희망 공모가 범위는 7200원~8350원, 총 공모금액은 90.7억원~105.2억원이다. 오는 2월 12일부터 18일까지 기관투자자 대상 수요예측을 실시하며, 24일과 25일 이틀 통안 일반 청약을 진행할 예정이다. 상장 주관사는 삼성증권이다.

엠디바이스는 SSD(Solid-state drive)를 설계하고 제작하는 전문기업이다. 과거 데이터 저장장치로 주로 사용했던 HDD(Hard Disk Drive)와 달리 반도체 기반의 SSD는 데이터 저장속도가 빠르고 내구성이 강한 특징이 있어 산업 전반에서 SSD 수요가 증가하고 있다.

엠디바이스 로고. [사진=엠디바이스]

엠디바이스는 이 점에 주목해 SSD 사업을 추진해왔으며 지속적인 연구개발을 통해 지난 2017년 세계에서 네 번째로 'BGA SSD[1]' 독자 개발에 성공하는 등 독보적인 기술력을 확보했다. 기술력 외에도 종합반도체회사(Integrated Device Manufacturer, IDM)와 고정 거래처 계약을 체결함으로써 안정적으로 양질의 원자재를 공급받을 수 있는 점도 엠디바이스의 중요한 경쟁력이다.

기술 경쟁력 및 원자재 수급 능력 등을 통해 엠디바이스는 2023년 중국을 대상으로 기업용 SSD 시장에 성공적으로 진출하였고, 2023년 연간 매출액 98.5억원에서 2024년에는 매출액 481억원을 넘어서는 가파른 성장세가 예상된다. 특히 2024년 흑자전환이 추정됨에 따라 영업이익률 역시 10%에 육박할 것으로 전망된다.

현재 엠디바이스는 글로벌 고객사의 대규모 기업용 SSD 공급 레퍼런스를 바탕으로 고객사 추가 발굴과 고사양 SSD 양산 및 수출 확대에 주력하고 있으며, 매출 다각화를 위해 어드밴스드(Advanced) 패키징 사업을 추진하고 있다고 밝혔다.

엠디바이스의 회사관계자는 "글로벌 SSD 시장이 확대됨에 따라 당사의 기술경쟁력 강화를 위해 노력해 온 결과 글로벌 시장에서 제품력과 기술력을 인정받고 있다"며, "향후 SSD 사업 확장과 함께 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) 신사업을 추진하고 있는 만큼 양 사업부의 시너지 효과를 통해 차세대 기술 선도와 외형 성장을 도모해 나가겠다"고 전했다.

한편, 엠디바이스는 2024년을 기점으로 실적 개선세가 뚜렷하게 나타나는 만큼 '이익미실현 특례(테슬라 요건)'를 활용해 상장을 추진하고 있으며, 상장주관사인 삼성증권은 IPO 과정에서 일반투자자를 대상으로 환매청구권(풋백옵션)을 부여할 예정이다.

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