[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 최근 삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 패키징에 플럭스리스(Fluxless) 본딩 검토에 나서면서 다원넥스뷰의 플럭스리스 레이저 솔더링 기술이 주목받고 있다.

6일 업계에 따르면 삼성전자는 HBM4(6세대)용 본딩 기술로 레이저 기반 플럭스리스 방식 평가에 돌입했다. 삼성전자는 현재 HBM 제조에 플럭스를 사용하지 않는 비전도성 접착 필름(NCF) 기술을 적용하고 있으나, HBM4에서는 입출력단자가 2024개로 늘어나고 D램 적층 수도 증가해 더 발전된 형태의 플럭스리스 기술이 필요한 상황이다.

이에 다원넥스뷰에 따르면 회사가 개발한 'Laser BGA Bump Mounter'의 큰 특징은 시간당 5만bph(bumps per hour)에 달하는 세계 최고 수준의 처리속도다. 이는 기존 레이저 기술(1만2000bph)의 4배 이상으로, 접합부가 200개 이상인 고성능 BGA 제품 제조에도 효율적으로 적용할 수 있어 고집적 AI 반도체 패키징에 최적화돼 있다.

다원넥스뷰 로고. [사진=다원넥스뷰]

기존 공법인 Reflow의 경우 Hot Air나 IR Heater를 이용하여 제품 전체를 가열하는 방식이라 대면적화되고 있는 제품의 열 변형 문제에 더욱 취약함에 따라 다원넥스뷰의 Laser Solder Ball Jet 기술에 의한 BGA 패키지 범핑 수요가 급격히 증가할 것으로 보이며 시장 또한 고속 성장할 것으로 전망된다.

한편 SK하이닉스도 HBM4에 플럭스리스 본딩을 적용하는 방안을 고려 중이다. SK하이닉스는 MR-MUF를 적용해 왔기 때문에 플럭스리스 기술에 대한 접근성이 더 높다는 평가다. 6세대 HBM 경쟁이 치열해지는 가운데 수율 향상의 핵심 기술로 레이저 솔더링이 주목받고 있다.

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