[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 반도체 공정 설비 초고밀도 특수코팅 전문기업 그린리소스는 28일 엠디바이스 과천 본사에서 '반도체 패키징 공정의 핵심인 하이브리드 본딩 기술 공동개발 및 사업화' 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 28일 밝혔다.

본 양해각서를 시작으로 소재의 전문기술을 보유한 그린리소스와 반도체 설계 전문 기술을 보유한 엠디바이스는 정부 연구개발(R&D) 과제 수주, 사업기획, 고객 네트워크 공유 등 개발부터 사업화까지 전사적으로 협력할 예정이다.

그린리소스 엠디바이스 MOU 체결 기념사진. [사진=그린리소스]

그린리소스 관계자는 "엠디바이스가 그동안 개발해온 하이브리드 본딩 기술은 고대역폭메모리(HBM) 적층 방법을 개선해 용량과 데이터 처리 속도를 향상시킬 수 있기 때문에 차세대 반도체 패키징 핵심 기술로 조명받고 있다"라며 "그린리소스의 소재 기술이 더해진다면 그동안 이슈가 되었던 방열 등의 문제도 해결이 가능할 것으로 기대하고 있다"고 전했다.

지난 7일 코스닥 시장에 상장한 엠디바이스는 SSD(Solid-State Drive)를 설계하고 제작하는 전문기업이다. 글로벌 고객사의 대규모 기업용 SSD 공급 레퍼런스를 바탕으로 고객사 추가 발굴과 고사양 SSD 양산 및 수출 확대에 주력하고 있다. 그린리소스는 엠디바이스의 2대주주로서 6.47%의 지분을 보유하고 있다.

그린리소스 이종수 대표이사는 "엠디바이스 2대주주로서 양사 협력을 더욱 강화하고 하이브리드 본딩의 글로벌 사업화 추진하여 양사의 동반 성장 및 가치제고를 위해 최선을 다하겠다"고 밝혔다.

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