[서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = LG전자가 냉난방공조(HVAC) 기술력을 바탕으로 인공지능(AI) 시대 데이터센터에 최적화한 열관리 솔루션 사업을 본격 확대한다.

LG전자는 오는 14~17일 미국 워싱턴 D.C에서 열리는 '데이터센터월드 2025'에 처음 참가해 액체냉각 솔루션(CDU) 등 다양한 냉각 제품을 선보인다고 13일 밝혔다. 이번 전시회는 빅테크와 반도체 기업이 함께하는 행사로, AI 기술과 인프라 구축, 에너지 효율 등을 주제로 세미나와 거래선 미팅이 열린다.

LG전자가 현지시간 14일부터 17일까지 미국 워싱턴 D.C에서 열리는 '데이터센터월드(Data Center World) 2025'에 처음 참가한다. 모델이 HVAC 기술력을 기반으로 개발한 액체냉각 솔루션(CDU; Coolant Distribution Unit, 냉각수 분배 장치)을 소개하고 있다. [사진=LG전자]

액체냉각 솔루션은 냉각판을 CPU, GPU 등 칩에 직접 부착하고 냉각수를 순환시켜 열을 식히는 방식이다. 서버 밀도가 높은 AI 데이터센터는 발열이 많아 기존 공기냉각 방식보다 효율적인 열 관리가 필요하다. 설치 공간이 작고 에너지 효율이 높은 점도 특징이다.

LG전자의 CDU는 주요 부품 기술을 적용해 안정성과 고효율을 구현했다. 특히 가상센서 기술을 탑재해 센서 고장 시에도 시스템을 안정적으로 운영할 수 있으며, 고효율 인버터 펌프를 활용해 상황에 맞는 냉각수를 공급해 에너지 절감 효과를 높였다. LG전자는 올해 상반기까지 CDU 개발을 완료하고, 연내 글로벌 고객사 AI 데이터센터에 공급할 계획이다.

공기냉각 제품도 함께 소개한다. LG전자의 '무급유 인버터 터보칠러'는 공기를 이용해 데이터센터 내부 온도를 낮추며, AI 기술을 적용해 안정성을 높였다. 고속 압축기에 자기 베어링 기술을 적용해 마찰을 줄이고 에너지 효율을 개선했다. 고효율 팬과 모터를 적용한 '팬 월 유닛(FWU)'도 함께 선보인다.

LG전자는 액체냉각과 공랭식을 결합한 하이브리드 냉각 솔루션도 제안한다. 전력 사용량과 발열이 높은 AI 데이터센터에 적합한 방식으로, 상황에 따라 최적의 냉각 방식을 선택할 수 있다.

LG전자가 현지시간 14일부터 17일까지 미국 워싱턴 D.C에서 열리는 '데이터센터월드(Data Center World) 2025'에 처음 참가한다. 사진은 데이터센터 내에서 칩의 열을 직접 냉각시키는 액체냉각 솔루션인 LG전자 CDU(Coolant Distribution Unit, 냉각수 분배 장치). [사진=LG전자]

AI 기반 건물 통합 관리 솔루션인 '비컨(BECON)' 시스템도 선보였다. 비컨은 건물 내 온도와 전력 사용량을 분석해 냉난방 시스템을 자동 제어, 에너지 절감을 지원한다.

LG전자는 평택 칠러공장에 AI 데이터센터 전용 테스트베드 'LG AI 데이터센터 HVAC 솔루션 랩'을 구축했다. 서버 랙을 설치해 CDU, 칠러, FWU 제품의 냉각 성능을 시험하고 있으며, 절연 액체에 서버를 담그는 '액침냉각' 기술 연구도 진행 중이다.

HVAC 사업 확대를 위해 지난해 말 신설한 ES(에코 솔루션)사업본부는 AI 데이터센터, 원자력발전, 대형 공장 등 신성장 분야 대응에 나서고 있다.

이재성 LG전자 ES사업본부 부사장은 "LG전자는 칠러와 CDU 등 다양한 AI 데이터센터 냉각 솔루션을 갖춘 준비된 플레이어"라며 "HVAC 기술을 바탕으로 B2B 사업 성장을 가속화하겠다"고 말했다.

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