빅테크 기업 AI 반도체 수요 적극 대응
[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = 한미반도체가 차세대 인공지능(AI) 반도체핵심인 고대역폭메모리(HBM)4 생산 전용 장비 'TC 본더 4(TC BONDER 4)'를 출시한다고 14일 밝혔다.
곽동신 한미반도체 회장은 "AI 시장의 급성장으로 글로벌 HBM 시장은 매년 폭발적으로 성장하고 있다"며 "엔비디아가 올해 하반기에 선보이는 차세대 제품인 블랙웰 울트라도 한미반도체 TC 본더로 생산한다. 이에 당사의 HBM TC 본더 세계 점유율 1위 위상과 경쟁력은 변함이 없다"고 말했다.
일각에서는 HBM4 생산에는 하이브리드 본딩 기술이 필수적이라는 시각도 제기돼 왔다. 이에 대해 한미반도체는 지난 4월 국제반도체표준화기구(JEDEC)가 HBM4의 표준 높이를 775μm(마이크로미터)로 완화함에 따라, 자사의 TC 본더 장비로도 HBM4 생산이 가능해졌다고 설명했다. 이로써 한미반도체는 새로운 표준 변화의 직접적인 수혜를 입게 됐다.
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| 한미반도체가 차세대 AI 반도체핵심인 HBM4 생산 전용 장비 'TC 본더 4 (TC BONDER 4)'를 출시한다고 14일 밝혔다. [사진=한미반도체] |
곽 회장은 "이번에 출시한 'TC 본더 4'는 HBM4 생산이 가능한 전용 장비로, 한층 고도의 정밀도를 요하는 HBM4 특성에 맞춰 경쟁사 대비 생산성과 정밀도가 대폭 향상된 점이 특징"이라며 "글로벌 반도체 고객사의 HBM4 생산에 적극 활용되며 향후HBM4 시장 확대에 따라 매출에 크게 기여할 것"이라고 했다.
글로벌 메모리 기업들은 올해 하반기 HBM4 양산을 앞두고 있다. 6세대 고대역폭 메모리인 HBM4는 기존 5세대(HBM3E)대비 속도가 60% 향상되고 전력소모량은 70% 수준으로 낮아져 혁신적인 성능을 자랑한다. 또 최대 16단까지 지원하며 D램 당 용량도 24Gb에서 32Gb로 확장됐다. 데이터 전송 통로인 실리콘관통전극(TSV)인터페이스 수도 이전 세대 대비 2배인 2048개로 증가해 프로세서와 메모리 간 데이터 전송 속도가 크게 향상됐다.
한미반도체는 "높은 정밀도가 요구되는 16단 이상의 HBM 적층 공정에서 고난도 본딩 기술의 중요성이 더욱커지며, HBM 적층 완성도 결정에 한미반도체 TC 본더가결정적인 역할을 할 것으로 보인다"고 설명했다.
kji01@newspim.com
