[서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = 삼성전자가 3나노 모바일용 제품의 양산을 본격화하고 2나노 신뢰성 평가를 완료하는 등 파운드리 사업 경쟁력 강화에 속도를 내고 있다. 특히 대형 고객사의 수주를 확대하며 하반기 수익성 개선과 가동률 회복에 대한 기대감도 커지고 있다.

삼성전자는 31일 열린 2025년 2분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 "3나노 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기반의 모바일향 제품 양산을 확대했고, 중국 주요 고객사와 미주 고객 수요 강세 제품 판매에 힘입어 전 분기 대비 파운드리 매출이 큰 폭으로 증가했다"고 밝혔다.

그러나 미국의 대중국 반도체 수출 규제 영향으로 첨단 인공지능(AI)칩 판매가 제한되며 일부 재고충당이 발생했고, 성숙공정의 가동률 저하도 실적 부담 요인으로 작용했다. 그럼에도 불구하고 삼성전자는 2나노 1세대 공정의 신뢰성 평가를 완료하며 양산 준비에 본격 착수했다고 설명했다.

삼성전자는 2나노 2세대 및 4나노 성능·전력 최적화 공정에 대해서도 고객 설계를 지원할 수 있는 기술 인프라를 적기에 구축했다고 강조했다. 회사 측은 "선단 공정 경쟁력을 강화하는 동시에 대형 고객사의 수주를 확대했다"며 "2.5D, 3D 어드밴스드 패키징 기술까지 병행 확보해 고부가 반도체 패키징 시장 선점을 노리고 있다"고 설명했다.

하반기에는 2나노 공정을 적용한 모바일 신제품 양산을 본격화하고, 중국 및 미주 고객 대상 수요 강세 제품의 판매 확대를 통해 수익성과 가동률 개선을 함께 추진할 계획이다.

삼성전자는 "미중 기술 경쟁과 미국의 반도체 관세 정책 등 글로벌 공급망의 불확실성이 지속되고 있지만, AI와 HPC(고성능 컴퓨팅) 수요가 선단 공정을 중심으로 시장 성장을 견인할 것으로 전망된다"며 "첨단 공정과 패키징 기술에서의 차별화로 고객 기반을 확대해 나가겠다"고 말했다.

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