[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 반도체 기판 전문 기업 심텍은 오는 5일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 'KPCA Show 2025(국제 PCB 및 반도체 패키징 산업전)'에 참가해 차세대 반도체 기판 및 기술을 선보인다고 4일 밝혔다.

심텍은 1987년 설립 이래 반도체용 PCB 개발 및 양산에 집중해온 기업이다. 글로벌 모듈 PCB 부문의 압도적 시장지배력을 기반으로 AI향 차세대 메모리 모듈인 소캠(SOCAMM, Small Outline Compression Attached Memory Module)을 비롯해 PC 및 서버용 메모리 모듈, 컴퓨팅 및 모바일 기기용 메모리 반도체 기판, FC-CSP, RF-SiP 등 시스템 IC용 반도체 기판을 주력으로 생산하고 있다. 지속적인 기술 혁신을 통해 글로벌 시장에서 경쟁력을 강화하고 있다.

심텍 메모리 및 다층 모듈용 기판 사진. [사진=심텍]

반도체용 기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 핵심 부품이다. PC와 스마트폰 등 기존 주요 응용처를 넘어 서버, 인공지능(AI), 전장 등으로 활용 범위가 확대되고 있다. 이에 따라 고성능 반도체 구현을 위해 층수 증가, 미세회로 형성, 층간 정합 정밀도 향상, 두께 슬림화 등 반도체 기판에 대한 고난도 기술이 필수적으로 요구되고 있다.

심텍은 이번 전시회에서 고다층·초슬림·대면적 등 차세대 반도체 기판 기술을 중심으로 한 다양한 제품과 솔루션을 선보일 예정이다. 주요 전시 품목으로는 ▲AI 시대를 겨냥한 차세대 메모리 모듈 'SoCAMP' ▲저전력 압축 부착 메모리 모듈(LPCAMM, Low Power Compression Attached Memory Module) ▲CXL 메모리 모듈(CXL Memory Module)과 함께 LPDDR(Low-Power Double Data Rate) 솔루션 분야의 ▲울트라 씬 서브스트레이트(Ultra-Thin Substrate) ▲하이브리드 서브스트레이트(Hybrid Substrate) ▲캐리어 적용 울트라 씬 서브스트레이트(Ultra-Thin Substrate with Carrier) 등 첨단 박판 기술이 포함된다.

또한, 고전력 방열 솔루션 ▲바 비아(Bar Via) ▲청크 비아(Chunk Via) 등을 비롯해 서브스트레이트 기판과 메인보드를 연결하는 솔더볼(Solder Ball) 대체용 모듈기판 공개를 통해 반도체 기판 기술의 진화 방향까지 제시할 계획이다. 

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