[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = SK하이닉스가 분기 기준 처음으로 영업이익 10조원을 넘기며 사상 최대 실적을 냈다. 단순한 '고대역폭메모리(HBM) 효과'가 아니라, 인공지능(AI) 확산으로 인한 고성능 메모리 수요 급증과 범용 D램·낸드의 가격 반등, 그리고 공급 부족이 동시에 맞물린 복합 호황의 결과다. 회사는 AI 메모리를 중심으로 한 장기 성장 기조가 최소 2027년까지 이어질 것으로 내다보며, D램·낸드까지 포함한 전 제품군의 고단화·첨단공정 전환을 가속화하고 있다.

29일 SK하이닉스는 올해 3분기 매출 24조4489억 원, 영업이익 11조3834억 원, 순이익 12조5975억 원을 기록했다고 밝혔다. 영업이익률은 47%로, 전년 동기 대비 64.4% 증가했다. 지난해 4분기부터 이어진 반등세가 정점에 달하며 창사 이래 최대 규모의 분기 실적을 올린 셈이다.

◆ HBM4E 맞춤형 전환…AI 수요가 이끈 '완전 판매'

이번 실적의 핵심은 HBM 수요 폭발이다. 생성형 AI 확산으로 그래픽처리장치(GPU)용 메모리 시장이 커지면서, SK하이닉스는 HBM3E(12단) 공급을 확대하고 대용량 DDR5 출하를 늘렸다. HBM이 수익성의 중심축으로 자리 잡은 셈이다.

[서울=뉴스핌] 류기찬 기자 = 제27회 반도체대전(SEDEX 2025)이 개막한 지난 22일 오후 서울 강남구 코엑스에서 관람객들이 SK하이닉스의 HBM4 실물을 살펴보고 있다. 2025.10.22 ryuchan0925@newspim.com

SK하이닉스는 실적발표 후 컨퍼런스콜에서 "AI 인프라 투자 확대로 HBM 수요가 급격히 증가했다"며 "HBM 제품은 2023년 이후 계속해서 솔드아웃 상태가 이어지고 있다"고 밝혔다. 이미 내년 공급 물량은 주요 고객사와 협의가 완료됐으며, 2027년까지 공급 부족이 이어질 것으로 내다봤다.

특히 7세대 제품인 HBM4E부터는 고객 맞춤형 제품으로 전환이 본격화될 전망이다. 주문형반도체(ASIC) 설계 단계부터 주요 고객사와 공동 개발이 이뤄지는 구조로, 특정 고객과 소수 공급업체 간 장기 계약 체계가 자리 잡을 것으로 예상된다. 이는 단기 수요 변동에 흔들리지 않는 안정적 수익 구조로 이어질 가능성이 높다.

HBM 시장 성장세도 가파르다. 주요 빅테크 기업들의 AI 인프라 투자가 늘면서 HBM 수요는 향후 5년간 연평균 30% 이상 증가할 것으로 회사는 보고 있다. AI 반도체 성능 경쟁이 심화되면서 메모리 대역폭이 연산 효율을 좌우하는 핵심 요소로 부상하고 있어, 고부가 제품 비중이 더 커질 전망이다.

◆ HBM 집중 여파…범용 D램·낸드도 '가격 반등'

HBM 생산 집중으로 일반 D램과 낸드의 공급이 줄어든 것도 실적 반등에 한몫했다. 수급 불균형이 가격 상승으로 이어지면서 범용 메모리의 이익률이 개선됐다.

시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 지난달 PC용 D램(DDR4 8Gb) 가격은 전월 대비 10% 이상 상승해 6.3달러를 기록했으며, 낸드플래시(128Gb) 가격 역시 9개월 연속 오름세를 이어갔다. HBM이 수익성을, 범용 메모리가 매출 규모를 끌어올리며 실적의 두 축을 형성했다는 평가다.

◆ '첨단공정 전환'으로 수익성 극대화

SK하이닉스는 내년에도 고수익 제품 중심의 공급 전략을 이어간다. 회사는 "수익성이 확보된 제품의 수요를 우선적으로 대응한다는 원칙에 따라 내년 신규 캐파는 이미 공급 계약이 완료된 HBM 중심으로 활용할 예정"이라고 언급했다.

일반 D램은 기존 생산라인을 첨단화해 대응한다. 내년 말까지 국내 일반 D램 캐파의 절반 이상을 10나노급 6세대(1c) 공정으로 전환할 계획이다. 낸드 역시 캐파 확장보다 선단 공정 전환을 통해 생산성을 높일 방침이다. 올해 176단에서 238단, 321단으로 점진적 전환을 추진했으며, 내년에는 쿼드레벨셀(QLC) 제품 비중을 확대해 321단 제품이 본사 낸드 생산의 절반 이상을 차지하도록 할 계획이라고 설명했다.

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