[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = 인공지능(AI) 확산으로 메모리 시장이 '만들면 팔리는 국면'에 접어들면서 생산능력 확보가 기업 경쟁력을 가르는 핵심 변수로 떠올랐다. 마이크론이 신규 팹 대신 기존 공장 인수로 추격에 나선 가운데, 삼성전자와 SK하이닉스는 증설과 조기 가동을 통해 글로벌 AI 메모리 주도권 방어에 나서고 있다.

◆ 마이크론, '신규 팹' 대신 인수로 시간 단축

19일 업계에 따르면 글로벌 메모리 업체들은 AI 서버용 수요 증가에 대응하기 위해 생산능력 확충 전략을 전면 수정하고 있다. 신규 팹 건설처럼 시간이 오래 걸리는 방식보다, 기존 설비를 최대한 활용하거나 공장을 인수해 빠르게 양산에 돌입하는 방향으로 무게중심이 이동하는 모습이다.

마이크론은 최근 대만 미아오리현 통뤄에 위치한 PSMC의 P5 팹을 인수하기 위한 인수의향서(LOI)를 체결했다. 인수 금액은 18억 달러(약 2조6500억 원)로, 관련 규제 승인 절차를 거쳐 올해 2분기 내 거래를 마무리할 계획이다.

이번 인수를 통해 마이크론은 300mm 웨이퍼 기준으로 월 최대 5만 장 수준의 생산 능력을 갖춘 기존 공장을 확보하게 된다. 신규 팹을 건설할 경우 부지 확보부터 양산까지 5~7년이 소요되지만, 기존 공장을 활용하면 약 2년 내 안정적인 생산 체계를 구축할 수 있다는 점이 이번 전략의 핵심이다.

◆ SK하이닉스, 전공정·후공정 동시 확장

국내 메모리 '투 톱' 삼성전자와 SK하이닉스도 생산능력 확대에 속도를 내고 있다. AI 메모리 수요 증가가 일시적 현상이 아니라 구조적 성장 국면에 진입했다는 판단에 따른 것이다.

SK하이닉스는 국내 생산 거점을 중심으로 증설과 조기 가동을 병행하고 있다. 용인 반도체 클러스터 내 첫 공장은 기존 계획보다 3개월 앞당겨 내년 2월 가동에 들어갈 예정이다. 청주(충북) M15X 공장도 다음달부터 고대역폭메모리(HBM) 양산을 시작한다.

후공정 투자도 병행한다. SK하이닉스는 최근 청주에 19조원을 투자해 'P&T(패키지&테스트)7' 공장 건설을 결정했다. HBM 생산에서 병목으로 지적돼 온 패키징·테스트 역량을 선제적으로 확충해 AI 메모리 공급 대응력을 높이겠다는 전략이다.

이와 함께 HBM용 핵심 장비인 열압착장비(TC본더) 추가 발주에도 나섰다. 발주된 장비는 청주 공장에 투입돼 이르면 다음달부터 HBM4 양산 공정에 활용될 것으로 알려졌다. 포화 상태에 가까운 청주 공장 내 유휴 공간까지 재배치해 장비 설치 공간을 확보하는 등 생산능력 극대화에 총력을 기울이고 있다.

◆ 삼성전자, 단기 캐파 확대와 중장기 투자 병행

삼성전자 역시 기존 팹 재구조화를 통해 HBM 생산능력 확대를 추진하고 있다. 평택 4공장(P4)의 조기 가동을 서두르는 동시에 장비 반입과 공정 안정화 시점을 앞당기는 데 역량을 집중하고 있다.

삼성전자는 2028년 가동을 목표로 HBM과 범용 D램, 파운드리(위탁생산)를 아우르는 하이브리드형 메가 팹인 평택 5공장(P5)을 건설 중이다. 이는 AI 메모리와 시스템 반도체를 동시에 대응할 수 있는 복합 생산기지로, 향후 삼성전자 반도체 전략의 핵심 거점으로 활용될 예정이다.

용인 반도체 클러스터 투자도 본격화되고 있다. 삼성전자는 2031년까지 총 360조 원을 투입해 용인 클러스터에 6개의 반도체 팹을 순차적으로 완공할 계획이다. 최근 용인 클러스터 조성 계획을 둘러싼 행정 절차 관련 불확실성이 일부 해소되면서, 관련 투자와 공정 추진에도 속도가 붙을 것이란 전망이 나온다.

업계에서는 향후 AI 메모리 경쟁이 미세공정이나 성능 차이를 넘어, 얼마나 빠르게 물량을 확보하고 안정적으로 공급할 수 있느냐의 싸움으로 전개될 것으로 보고 있다. 마이크론의 인수 전략과 삼성전자·SK하이닉스의 증설 가속은 이러한 변화의 단면이라는 평가다.

업계 관계자는 "지금은 미세공정 경쟁보다 캐파 확보 속도가 더 중요한 시기"라며 "마이크론의 공장 인수와 삼성전자·SK하이닉스의 증설 가속은 결국 같은 방향을 향한 선택"이라고 말했다.

kji01@newspim.com