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[AI의 종목 이야기] MSFT, 차세대 AI 칩 공개하며 엔비디아에 도전장

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이 기사는 인공지능(AI) 번역으로 생산된 콘텐츠로, 원문은 1월 26일자 로이터 기사(Microsoft rolls out next generation of its AI chips, takes aim at Nvidia's software)입니다.

[서울=뉴스핌] 김현영 기자 = 마이크로소프트(종목코드: MSFT)가 26일(현지시간) 자사 인공지능(AI) 칩의 2세대 제품을 공개했다. 이번 발표에는 엔비디아(NVDA)가 개발자들과의 관계에서 갖고 있는 가장 큰 경쟁 우위를 겨냥한 소프트웨어 도구도 포함됐다.

새로운 '마이아 200(Maia 200)' 칩은 이번 주 아이오와의 데이터센터에서 가동을 시작하며, 아리조나에 두 번째 설치가 예정돼 있다고 회사 측은 밝혔다. 이 칩은 마이크로소프트가 2023년에 처음 선보인 인공지능 칩 '마이아'의 2세대 버전이다.

마이크로소프트 로고 이미지 [사진=로이터 뉴스핌]

마이아 200의 출시는 마이크로소프트, 알파벳(GOOGL)의 구글, 아마존닷컴(AMZN)의 아마존웹서비스(AWS) 등 주요 클라우드 기업들이 자체 칩을 생산하며 엔비디아와의 경쟁을 강화하는 흐름 속에서 이루어졌다. 이들 기업은 엔비디아의 최대 고객이기도 하다.

특히 구글은 메타 플랫폼스(META)와 같은 엔비디아의 주요 고객들로부터 관심을 끌고 있으며, 메타와 긴밀히 협력해 구글과 엔비디아 AI 칩 간의 가장 큰 소프트웨어 격차를 해소하기 위해 노력하고 있다.

마이크로소프트는 새 마이아 칩과 함께 이를 프로그래밍할 수 있는 소프트웨어 도구 패키지를 제공할 것이라고 밝혔다. 여기에는 오픈AI가 주요 기여를 한 오픈소스 소프트웨어 도구인 트리톤(Triton)이 포함되며, 이는 엔비디아의 소프트웨어 쿠다(Cuda)와 동일한 작업을 수행한다. 월가 애널리스트들은 쿠다가 엔비디아의 가장 큰 경쟁 우위라고 평가해 왔다.

엔비디아가 이달 초 공개한 차세대 주력 칩 '베라 루빈(Vera Rubin)'과 마찬가지로, 마이크로소프트의 '마이아 200'은 대만 반도체 제조업체(TSMC)가 3나노미터 공정 기술을 활용해 생산한다. 이 칩은 고대역폭 메모리(HBM)를 사용하지만, 엔비디아의 차세대 칩에 비해 다소 오래되고 속도가 느린 세대의 메모리를 탑재했다.

그러나 마이크로소프트는 엔비디아의 신흥 경쟁자들이 활용하는 전략을 일부 차용해 마이아 200에 대규모의 SRAM을 탑재했다. SRAM은 다수의 사용자가 동시에 요청을 보낼 때 챗봇이나 기타 인공지능 시스템의 속도를 높일 수 있는 메모리 유형으로 알려져 있다.

최근 오픈AI와 100억 달러 규모의 컴퓨팅 파워 공급 계약을 체결한 세레브라스 시스템즈(Cerebras Systems)는 이 기술을 적극 활용하고 있으며, 엔비디아가 약 200억 달러 규모의 계약을 통해 기술을 도입한 것으로 알려진 스타트업 그록(Groq) 역시 같은 방식에 의존하고 있다.  

kimhyun01@newspim.com

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긍정 영향 종목

  • Lockheed Martin Corp. Industrials
    우크라이나 안보 지원 강화 기대감으로 방산 수요 증가 직접적. 미·러 긴장 완화 불확실성 속에서도 방위산업 매출 안정성 강화 예상됨.

부정 영향 종목

  • Caterpillar Inc. Industrials
    우크라이나 전쟁 장기화 시 건설 및 중장비 수요 불확실성 직접적. 글로벌 인프라 투자 지연으로 매출 성장 둔화 가능성 있음.
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