글로벌 협력 기반 기술 파트너십 강화
[서울=뉴스핌] 양태훈 기자 = 우주일렉트로닉스가 오는 24일부터 26일까지 미국 캘리포니아에서 열리는 '디자인콘(DesignCon) 2026'에 참가한다고 11일 밝혔다. 4년 연속 디자인콘 참석이다.
디자인콘은 고속 신호 전송, 반도체, 인쇄회로기판(PCB), 커넥터 등 통신·시스템 설계 전반을 아우르는 미국 전시회다. 글로벌 전자·반도체 기업과 설계 엔지니어들이 매년 참여한다.
우주일렉트로닉스는 이번 전시에서 멀티 로우(Multi-Row) 구조의 BtB(Board-to-Board) 커넥터를 중심으로 고성능 인터커넥트 솔루션을 공개한다. 해당 제품은 증강현실(AR)·확장현실(XR) 디바이스를 포함한 차세대 웨어러블 및 소형 전자기기에 적용할 수 있도록 설계됐다.
제품은 초소형·초박형 폼팩터에 대응해 제한된 실장 면적 내에서 신호 채널을 확장할 수 있도록 구현됐다. 고속 신호 전송과 높은 집적도가 동시에 요구되는 환경에서도 안정적인 신호 품질을 확보하도록 설계됐다.
우주일렉트로닉스는 일본 스미토모전공(Sumitomo Electric), 대만 완시(Wanshih) 등 글로벌 외주 협력사와의 협업을 바탕으로 고속 인터커넥트 솔루션을 제시할 예정이다. 이를 통해 글로벌 고객과의 공동 개발 기반 기술 파트너십을 확대한다는 계획이다.
우주일렉트로닉스 관계자는 "디자인콘은 글로벌 고객 및 파트너와 차세대 인터커넥트 기술 방향성을 공유하는 자리"라며 "4년 연속 참가를 통해 축적한 전시 경험과 기술 역량을 기반으로 글로벌 협업을 확대하겠다"고 말했다.
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