전체기사 최신뉴스 GAM
KYD 디데이
홈 경제 과학기술

속보

더보기

[현장에서] 한국 핵융합, 토카막 너머를 봐야 할 때다

기사입력 :

최종수정 :

※ 본문 글자 크기 조정

  • 더 작게
  • 작게
  • 보통
  • 크게
  • 더 크게

※ 번역할 언어 선택

AI 핵심 요약

beta
분석 중...
  • 미국 헬리온 에너지가 지난달 D-T 핵융합에 성공했다.
  • 정부는 올해 핵융합 R&D 예산을 1124억원으로 증액했다.
  • 토카막 중심 연구를 넘어 비토카막과 민간 생태계 육성을 촉구한다.

!AI가 자동 생성한 요약으로 정확하지 않을 수 있어요.

美 헬리온, 민간 D-T 핵융합 최초 성공
한국, 토카막에 집중하며 예산 99% 증액
비토카막 연구와 민간 생태계 강화 필요

[세종=뉴스핌] 이경태 기자 = 지난달 미국 핵융합 스타트업 헬리온 에너지(Helion Energy)가 세계 최초로 민간 D-T(중수소-삼중수소) 핵융합에 성공했다. 플라즈마 온도 1억5000만 °C, 태양 중심보다 10배 뜨거운 조건이었다. 특히 주목할 것은 기술 방식이다. 헬리온이 쓴 방법은 토카막이 아니었다.

역자기장 배위(FRC·Field-Reversed Configuration)라는 플라즈마가 스스로 자기장을 역전시켜 자신을 가두는 소형·고효율 방식이다. 한국 핵융합 연구 생태계에서는 사실상 공백인 영역이다.

정부는 올해 핵융합 연구·개발(R&D) 예산을 전년 대비 99% 증액한 1124억원으로 확정하고, 올해를 '한국형 혁신 핵융합 실증로 개발 원년'으로 선언했다. 전력 생산 시험 목표도 2050년대에서 2030년대 초반으로 당겼다. 의지는 분명하다. 

이경태 CTO [사진=뉴스핌DB]

그러나 예산 증가가 경로의 다양화를 보장하지는 않는다. 한국은 물론 한국형 초전도 핵융합연구장치(KSTAR), 국제핵융합실험로(ITER) 참여, 한국형 혁신 핵융합로 개발 등 모든 사업에서 토카막(Tokamak) 방식을 추구하고 있다. 토카막은 핵융합 반응을 일으키기 위해 초고온 플라즈마를 도넛 모양 자기장 공간에 가두는 장치다.

글로벌 시장에서는 헬리온(역자기장 배위), 커먼웰스 퓨전(고온초전도 토카막), 토카막 에너지(구형 토카막), 티에이이 테크놀로지스(역자기장 배위) 등 방식의 다양성 자체가 기술 가속화의 동력이 되고 있다.

KSTAR가 쌓아온 역량은 세계가 인정한다. '얼마나 오래' 플라즈마를 유지하느냐의 문제에서 KSTAR는 최전선에 있다.

하지만 헬리온이 이번에 증명한 것은 '얼마나 소형화하고 빠르게 반복 개발할 수 있느냐'는 또 다른 문제의 답이었다. 두 경로는 경쟁이 아니라 상호보완이다.

KSTAR의 성취가 오히려 다른 가능성에 대한 관심을 가로막는 '성공의 덫'이 되어서는 안 된다.

현재 국내에서 FRC 기초 연구는 소규모 연구 수준에 그치고 있다.

이같은 상황에서 과학기술정보통신부는 올해부터 '핵융합 플러그인 프로그램'을 통해 구형 토러스, 미러, 스텔러레이터, 역자기장 배위, 레이저등 비토카막 접근에 대한 지원을 시작하겠다고 밝혔다.

방향은 맞다.

다만 속도와 규모 면에서는 부족하다는 지적을 받는다. 이번 헬리온의 성과처럼 세계적 의미를 지닐 씨앗이 사각지대에 방치되면 싹도 트지 못한다. 

구조적 문제는 민간 생태계의 부재에서도 드러난다. 전문가들은 국가 주도만으로는 상업성 있는 핵융합로를 만들기 어렵다는 점을 지적한다. 또 국가 주도만으로는 2100년이 되더라도 팔리는 핵융합로를 만들기 어렵다는 목소리도 이어진다.

헬리온은 10여년 동안 민간 자본 10억달러 이상을 유치하며 7세대에 걸친 반복 개발을 거듭했다. 한국은 그 사이클을 만들 생태계의 저변이 아직 얕다.

핵융합 스타트업에 대한 세액 감면, 기술 창업 지원, 인허가 규제 혁신, 전문 인력 양성이 병행돼야 한다는 것이 산학연의 공통된 요구다.

핵융합 에너지의 사각지대는 연구의 사각지대에서 시작된다. 특정 지역이나 산업에서 에너지가 닿지 않는 문제를 해소하려면, 기술 개발의 다양성이 먼저 확보돼야 한다. 토카막이 아닌 경로에서 상용화가 현실로 다가오고 있는 지금, 단일 경로에만 자원을 집중하는 것은 전략이 아니라 위험이다.

올해 예산 증가가 KSTAR의 심화뿐 아니라 비토카막 기초 연구 지원과 민간 생태계 육성으로 분산·확장될 때, 비로소 '속도와 범위를 함께 넓히겠다'는 정부의 목표가 실현될 수 있다. 오늘 소규모 모험적인 과제로 연명하는 연구가 내일의 헬리온이 될 수 있다.

그 가능성을 국가가 먼저 알아봐야 한다.

biggerthanseoul@newspim.com

[뉴스핌 베스트 기사]

사진
삼성전자, 온양에 46조 투자 속도 [서울=뉴스핌] 조민교 기자 = 삼성전자가 12일 충남 아산 온양사업장에서 고대역폭메모리(HBM) 첨단 패키징 공장 착공에 들어갔다. 인공지능(AI) 거품론과 엔비디아의 경영 불확실성에도 중장기 생산능력 확대에 속도를 내겠다는 전략이다. 삼성전자는 글로벌 대형 고객사 10곳과 메모리 장기공급계약(LTA)을 체결하고 추가 10곳과 협상 중이다. 고객사들의 HBM 증량 요청도 이어지고 있다. HBM은 D램을 여러 층 쌓아 만드는 제품인 만큼 공급을 늘리려면 웨이퍼 생산뿐 아니라 칩을 쌓고 연결하는 후공정 능력도 확충해야 한다. 삼성전자는 2029년 5월 온양 신공장 가동을 통해 첨단 패키징 생산 기반을 강화할 계획이다. 삼성전자와 충남도에 따르면 이날 착공한 '온양 5공장'은 약 3만1000㎡ 규모의 클린룸을 갖춘 HBM 전용 생산시설이다. 1단계에 약 6조원, 중장기적으로 총 46조원을 투입한다. 완공 후 온양사업장 연면적은 27만㎡에서 42만㎡로 56% 늘어난다. 충남도와 아산시는 도시계획 심의를 한 달가량 앞당겨 착공을 지원했다. 이날 착공식에 참석한 이재용 삼성전자 회장은 "일반 반도체를 단순 조립·검사하는 공정이 중심이던 이곳이 앞으로는 AI 반도체의 심장인 최첨단 HBM 거점으로 변모할 것"이라고 밝혔다. 전영현 삼성전자 대표이사 부회장도 "온양과 천안에 있는 반도체 생산 기반을 강화해 충청권을 세계 최고의 최첨단 패키징 글로벌 메카로 육성하겠다"고 말했다. 이재용 삼성전자 회장. [사진=KTV 캡쳐] ◆ 거품론에도 '완판'…고객사 증량 요청 줄이어 글로벌 AI 산업을 둘러싼 불확실성은 커지고 있다. 막대한 AI 투자에 비해 수익 창출이 더디다는 거품론이 확산하는 가운데 엔비디아의 경영 리스크까지 불거졌다. 엔비디아 이사회는 지난 8일(현지시간) 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 외국 정보활동의 표적이 됐다는 의혹에 대해 독립 조사에 착수했다. 월스트리트저널(WSJ)이 11일 황 CEO의 퇴진 가능성을 보도하자 엔비디아 주가는 시간외 거래에서 9% 넘게 하락했다. 반면 삼성전자의 HBM 수요는 여전히 공급을 웃돌고 있다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 지난달 29일 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "2027년 HBM 공급 물량은 목표 수준의 가격으로 협상이 완료돼 이미 솔드아웃된 상태"라며 "주요 고객들의 추가 HBM 공급 증량 요청이 지속 접수되고 있다"고 밝혔다. 3분기 HBM4 매출은 전 분기의 3배 이상으로 늘어 전체 HBM 매출의 60%를 차지했다. 회사는 메모리 수요 강세가 2028년에도 이어질 것으로 내다봤다. 장기공급계약 확대도 견조한 수요를 보여준다. 업계에 따르면 삼성전자는 2027년 메모리 생산 물량의 80% 가까이를 LTA로 확보한 것으로 알려졌다. 일부 계약에는 선수금 20~25%와 의무구매 조건까지 붙는 등 공급자 우위 시장이 형성되고 있다. 계약 수요도 AI 기업을 넘어 모바일·자동차·네트워크 분야로 확대되는 추세다. 삼성전자는 2030년까지 전체 메모리 생산능력의 60~70%를 장기계약으로 확보한다는 목표다. 삼성전자 HBM4E. [사진=삼성전자] ◆ 웨이퍼만으론 부족…온양이 '증량' 받칠 거점 늘어나는 HBM 주문에 대응하려면 첨단 패키징 생산능력 확충이 필수적이다. 업계에서는 삼성전자의 HBM 공급량이 향후 3년간 연평균 52% 증가해 현재의 약 3.5배에 이를 것으로 전망한다. 그러나 D램 생산을 늘리더라도 이를 쌓고 연결하는 후공정이 뒷받침되지 않으면 완제품 공급에는 한계가 있다. 범용 반도체 조립·검사 기지였던 온양을 HBM 거점으로 전환하는 이유다. 차세대 HBM으로의 전환도 후공정 수요를 키우고 있다. 삼성전자는 2027년 상반기 7세대 HBM4E 양산을 추진할 계획이다. 제품 세대가 높아질수록 칩을 정밀하게 쌓고 연결하는 기술이 중요해지는 만큼 신규 패키징 시설의 역할도 커질 전망이다. 경쟁사인 SK하이닉스도 생산시설 확충에 속도를 내고 있다. SK하이닉스는 2029년까지 D램·HBM 수요를 사실상 확보했다고 밝혔으며, 충북 청주에 20조원 규모의 첨단 패키징 공장(P&T7)을 2027년 말까지 완공할 계획이다. HBM 시장 경쟁력은 확보한 주문을 얼마나 빠르게 실제 공급으로 연결하느냐에 달려 있다. 삼성전자 온양 5공장은 2029년 가동을 시작하면 기존 천안 중심의 첨단 패키징 생산 기반을 확대하는 역할을 맡는다. 고객사들의 증량 요청이 이어지는 가운데 신규 공장 구축과 생산 안정화를 얼마나 신속하게 마무리하느냐가 HBM 공급 경쟁력을 좌우할 전망이다. mkyo@newspim.com 2026-11-12 11:38
사진
'스파이 의혹' 앨리스 황, 베이징 체류 확인 [서울=뉴스핌] 최원진 기자= 엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO)와의 혼외 관계로 논란의 중심에 선 중국 스파이 의혹 인물, 앨리스 황(중국명 황러)이 본국인 중국 베이징으로 건너가 머물고 있는 것으로 확인됐다. 11일(현지시간) 블룸버그통신은 사안에 정통한 복수의 소식통을 인용해 싱가포르 '메가스피드 인터내셔널'(이하 메가스피드)의 창업자이자 젠슨 황 CEO와의 사생활 스캔들 및 스파이 의혹을 빚은 앨리스 황이 현재 중국 보안 당국이 소재를 파악한 가운데 베이징에 거주하고 있다고 보도했다. 젠슨 황과 엘리스 황.[사진=로이터 뉴스핌] 그가 언제 어떤 경위로 베이징으로 이동했는지, 현재 어떤 활동을 하고 있는지는 즉각 확인되지 않았다. 중국 외교부는 앞서 그가 스파이라는 의혹을 부인했으며, 이번 보도와 관련해서도 즉각적인 입장을 내놓지 않았다. 앨리스 황은 사모펀드와 방송 업계에서 경력을 쌓은 뒤 2023년 메가스피드를 설립했다. 이 회사는 조 바이든 전 미국 대통령이 중국을 상대로 첨단 인공지능(AI) 칩 수출에 대한 광범위한 제재를 가한 지 불과 몇 달 만에 중국 대형 비디오 게임 기업 '세븐로드 홀딩스'에서 분사했다. 세븐로드는 먼저 자사의 싱가포르 자회사를 영국령 버진아일랜드 소재 법인인 '황러'에 매각했고, 이후 앨리스 황이 경영권을 인수했다. 이어 2023년 11월, 황러 법인은 메가스피드를 싱가포르의 한 페이퍼컴퍼니(유령회사)에 다시 매각했다. 매각이 이뤄진 지 불과 며칠 만에 메가스피드는 엔비디아의 공식 클라우드 파트너(NCP)로 지정됐는데, 이는 엔비디아로부터 첨단 칩을 우선적으로 공급받을 수 있는 핵심 지위다. 무역 기록상 메가스피드는 이후 46억 달러가 넘는 엔비디아 칩을 사들여 동남아 데이터센터를 통해 알리바바 등 중국 기업들에 대여해 왔다. 미국 당국의 조사와 엔비디아 이사회의 진상 규명이 진행 중인 가운데, 핵심 당사자인 앨리스 황이 베이징에 체류 중인 것으로 확인되면서 젠슨 황 CEO의 거취 논란과 미 행정부 내 제재 갈등은 더욱 증폭될 것으로 보인다. wonjc6@newspim.com   2026-11-12 14:24
기사 번역
결과물 출력을 준비하고 있어요.
종목 추적기

S&P 500 기업 중 기사 내용이 영향을 줄 종목 추적

결과물 출력을 준비하고 있어요.

긍정 영향 종목

  • Lockheed Martin Corp. Industrials
    우크라이나 안보 지원 강화 기대감으로 방산 수요 증가 직접적. 미·러 긴장 완화 불확실성 속에서도 방위산업 매출 안정성 강화 예상됨.

부정 영향 종목

  • Caterpillar Inc. Industrials
    우크라이나 전쟁 장기화 시 건설 및 중장비 수요 불확실성 직접적. 글로벌 인프라 투자 지연으로 매출 성장 둔화 가능성 있음.
이 내용에 포함된 데이터와 의견은 뉴스핌 AI가 분석한 결과입니다. 정보 제공 목적으로만 작성되었으며, 특정 종목 매매를 권유하지 않습니다. 투자 판단 및 결과에 대한 책임은 투자자 본인에게 있습니다. 주식 투자는 원금 손실 가능성이 있으므로, 투자 전 충분한 조사와 전문가 상담을 권장합니다.
안다쇼핑
Top으로 이동