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이 기사는 AI 번역에 기반해 생산된 콘텐츠로 중국 관영 증권시보(證券時報)의 3월 12일자 기사를 인용했다.

[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = 중국 인쇄회로기판(PCB) 선두기업 성굉과기(勝宏科技 300476.SZ)가 우수한 2025년 실적 성적표를 공개했다. 

3월 12일 저녁 성굉과기가 공개한 2025년 연례 보고서에 따르면, 지난 한 해 영업수익(매출)은 192억9200만 위안으로 전년 대비 79.77% 증가했다. 지배주주 귀속 순이익은 43억1200만 위안으로 273.52% 늘었다.

비경상손익을 제외한 지배주주 귀속 순이익은 43억400만 위안으로 277.07% 증가했고, 주당순이익(EPS)은 5.01위안을 기록했다. 이와 함께 성굉과기는 주당 0.2위안(세전)의 현금배당 계획도 전했다. 

성굉과기는 고밀도 PCB의 연구개발과 생산, 판매를 전문으로 하는 기업이다. 주요 제품은 경성회로기판(다층판과 HDI 중심)과 연성회로기판(단면판·양면판, 다층판, 연경결합판) 전반을 포괄한다. 해당 제품은 인공지능, 자동차 전장(신에너지차), 차세대 통신기술, 빅데이터센터, 산업 인터넷, 의료기기, 컴퓨터, 항공우주 등 다양한 분야에 폭넓게 적용되고 있다.

성굉과기는 AI 연산 인프라 기술 혁신과 데이터센터 고도화 물결이라는 역사적 기회를 정확히 포착하며, 글로벌 PCB 제조 분야에서의 기술 선도 지위를 지속적으로 강화했다. AI 연산, 데이터센터, 고성능 컴퓨팅파워(연산) 등 핵심 분야에서 다수의 고급 제품이 대규모 양산에 돌입했고, 이에 따라 제품 포트폴리오가 고부가가치·고난도 기술 중심으로 고도화되면서 고급 제품 비중이 크게 높아졌다. 이는 실적의 고속 성장으로 이어졌다고 회사는 설명했다.

이와 함께 초고다층 기판과 고차 HDI를 결합한 핵심 기술 장벽을 선제적으로 돌파했으며, 100층 이상 초고다층 기판 제조 능력을 확보했다. 또 글로벌 최초 그룹 가운데 하나로서 6차 24층 HDI 제품의 대규모 생산을 실현했고, 10차 30층 HDI와 16층 임의층 상호접속(Any-layer) HDI 기술 역량도 갖췄다. 아울러 차세대 제품 개발도 가속화하며 최첨단 AI 제품과 자율주행 플랫폼을 지원하고 있다.

회사는 AI 연산 카드, AI 데이터센터 UBB 및 스위치 부문에서 글로벌 선도 시장점유율을 확보하고 있다고 밝혔다.

미국 전자산업 시장조사업체 프리스마크(Prismark)에 따르면 승홍과기는 글로벌 PCB 공급업체 6위, 중국 본토 토종 PCB 업체 가운데 3위에 올랐다.

2025년 회사의 누적 연구개발 투자액은 7억7800만 위안으로 전년 대비 72.88% 증가했다. 회사는 AI 연산, 자율주행, 로봇 등 첨단 응용 분야에 집중해 '차세대 AI PC 회로기판 핵심 공정기술 개발', '고급 스마트 서버 연산용 회로기판 개발', '수직이착륙 비행체 제어시스템용 회로기판 개발', '지능형 주행 라이다용 고차 회로기판 개발', '고동적 로봇 주제어 구동 회로기판 개발' 등 총 87개 연구개발 프로젝트를 지속적으로 추진했다.

pxx17@newspim.com