AI 핵심 요약
beta- 이녹스첨단소재가 7일 글로벌 반도체사로부터 20㎛ DAF 승인받고 양산 시작했다.
- 저전력 D램 패키징에 특화된 이 제품은 얇은 두께와 열 제어 특성을 구현했다.
- AI 메모리용 첨단 패키징 사업 확대와 신규 고객 점유율 확대를 추진한다.
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AI 디바이스용 패키징 소재 공급 시작
[서울=뉴스핌] 양태훈 기자 = 이녹스첨단소재는 글로벌 반도체 제조사로부터 저전력 D램(LPDDR)에 특화된 20마이크로미터(㎛) 다이 어태치 필름(DAF) 제품 승인과 수주를 받고 양산을 시작했다고 7일 밝혔다.
DAF는 반도체 패키징 공정에서 칩과 기판을 부착하는 필름 소재다. 반도체 패키징 과정에서 칩을 적층하거나 기판에 고정하는 데 사용된다.
최근 인공지능(AI) 기능이 탑재된 디바이스가 늘면서 제한된 공간에 더 많은 칩을 얇게 쌓는 고단 적층 기술 수요가 커지고 있다. 이에 따라 적층 과정에서 발생하는 발열 제어와 고온 내구성이 패키징 소재의 주요 요구 조건으로 제시되고 있다.
이녹스첨단소재가 이번에 공급하는 20㎛ DAF는 저전력 D램에 적용되는 패키징 소재다. 회사는 해당 제품이 메모리 칩의 성능 유지와 열처리 성능 확보를 위해 개발됐다고 설명했다.
회사는 그동안 축적한 패키징 소재 기술을 바탕으로 얇은 두께와 열 제어 특성을 구현했다고 밝혔다. 이번 제품은 글로벌 반도체 기업의 품질 승인을 거쳐 공급이 시작됐다.
이녹스첨단소재는 이번 양산을 계기로 인공지능(AI), 메모리, 비메모리용 첨단 패키징 소재 사업을 확대할 계획이다. 회사는 신규 고객사 내 점유율 확대를 통해 글로벌 공급망에서 공급 범위를 넓힌다는 방침이다.
이녹스첨단소재 관계자는 "이번 공급을 통해 글로벌 상위 반도체 고객사에 DAF를 공급하게 됐다"며 "신규 고객사 내 점유율을 높이고 글로벌 공급망에서 사업을 확대하겠다"고 말했다.
dconnect@newspim.com
