[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 반도체 습도제어 선도기업 저스템은 한국산업은행으로부터 300억원 규모의 반도체 정책자금을 유치했다고 18일 밝혔다.

회사에 따르면 이번 정책자금은 산업은행이 반도체 산업의 압도적 제조역량 구축과 경쟁력 제고를 위해 반도체 설비투자에 지원하는 재정연계자금이다. 저스템은 초저금리 이자율에 상환기간 10년 조건으로 자금을 확보했다.

저스템은 최근 자사의 핵심 습도제어 솔루션에 대한 글로벌 수요가 가파르게 급증하고 있고 향후 몇 년간 반도체 수퍼 시즌이 지속될 것으로 전망됨에 따라 현재 용인 제2테크노밸리에 건설 예정인 제3공장의 건설과 시설 투자를 서두르고 있다.

특히 제3공장은 대지 6000평 규모로 통합사옥 및 연구 생산 시설이 집적된 복합 콤플렉스로 건설될 계획이다. 어린이집 등 임직원의 업무 및 생활편의를 위한 각종 복지시설도 함께 조성될 예정이다.

또한 저스템은 이번 정책자금을 제3공장 건설 인프라에 투자함으로써 현재 개발 중인 습도제어 솔루션의 고도화와 하이브리드 본딩 등 차세대 반도체 공정용 R&D 투자에 보다 집중할 수 있게 됐다. 향후 글로벌 수요에 대응하기 위한 생산 인프라 증설도 병행할 수 있는 기반을 마련했다는 평가다.

회사 측은 이번 정책자금 지원이 저스템의 글로벌 경쟁력과 성장성 그리고 탄탄한 재무 건전성을 다시 한번 공식적으로 인정받은 것이라고 밝혔다.

이미애 경영기획본부 부사장은 "제3공장 건립은 1분기 어닝서프라이즈의 호실적이 지속될 것이라는 기대와 더불어 첨단 연구개발에 집중할 수 있는 여건을 확보하게 되었다는 점에서 향후 퀀텀점프를 위한 계기가 될 것"이라고 말했다.

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