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이 기사는 AI 번역에 기반해 생산된 콘텐츠로 중국 관영 증권시보(證券時報)의 6월 4일자 기사를 인용했다.

[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = 중국 반도체 특수 장비의 연구개발 업체 연동과기(聯動科技∙PowerTECH 301369.SZ)가 4일 투자자 교류 행사를 개최한 가운데, 이번 행사에는 수십 곳의 기관이 참여해 기업에 대한 시장의 높은 관심을 반영했다.

반도체 후공정 테스트 장비 선도 기업인 연동과기의 올해 1분기 연구개발 비용은 전년 동기 대비 30.22% 증가했다.

연동과기의 대규모 연구개발 투자는 점차 상업화 제품으로 성과가 나타나고 있다. 회사는 차세대 액체 냉각 디지털 AI SoC 테스트 장비를 중점적으로 출시했으며, 이는 AI 칩의 고출력, 고정밀, 다채널 병렬 테스트 능력 및 플랫폼 호환성 측면의 핵심 난제를 해결하는 것을 목표로 한다.

현재 연동과기는 중국 주요 AI 칩 기업인 일루바타 코어엑스(天數智芯∙톈수즈신∙ILuvatar coreX 9903.HK)​와 전략적 협력 계약을 체결하고, 전 제품군 고객 도입 및 양산을 가속화하고 있다.

동시에 SiC/GaN 전력 반도체 테스트 분야에서의 기술적 우위를 지속적으로 강화하며, 전기차 및 신에너지 등 산업 응용 분야를 중점적으로 확대하고 있고, AI 전원 및 관련 산업에서의 3세대 반도체 전력 소자 수요 증가를 적극적으로 선점하고 있다.

국내 선도 수준의 기술 연구개발 역량을 기반으로 전략적 집중과 시장 확대를 병행 추진한 결과, 연동과기는 대출력 소자, 모듈 및 3세대 반도체 테스트 분야에서 사업 규모와 고객 질을 동시에 끌어올리는 데 성공했다.

연동과기 경영진은 2026년 이후 핵심 제품의 상업화 속도가 빨라지고, 다운스트림 고객군이 지속적으로 확대됨에 따라 생산능력 구축과 글로벌 진출에서도 단계적인 성과를 거두고 있다고 밝혔다.

해외 시장에서는 홍콩 및 동남아 지역에 100% 자회사 설립을 통해 현지 기술 지원 및 서비스 체계를 구축했으며, 이는 글로벌 반도체 선도 기업과의 협력 심화를 위한 기반이 되고 있다.

국내 시장에서는 고객 구조 최적화를 지속 추진하면서 글로벌 고객과의 안정적 협력을 유지하는 동시에, 다수의 중국 내 주요 팹리스 기업 공급망 진입에도 성공했다. 이에 따라 사업 영역은 반도체 산업의 핵심 트랙 전반으로 확대되었다.

AI 및 자동차 전자 등 다운스트림 수요 회복에 힘입어 반도체 테스트 장비 산업은 점진적인 회복 국면에 진입하고 있다. 특히 AI 연산 칩, 차량용 반도체 및 3세대 반도체의 빠른 확산은 고정밀·대출력 테스트 장비 수요의 지속적인 증가를 견인할 것으로 예상된다.

현재 고급 SoC 테스트 시스템의 국산화율은 여전히 낮은 수준에 머물러 있어 수입 대체 여지가 매우 큰 상황이다. 시장에서는 연동과기가 고급 AI SoC 테스트 시스템 시장 침투율을 빠르게 확대하며, 중국 내 AI 연산 칩 테스트 분야에서의 선도적 지위를 더욱 강화할 것으로 보고 있다.

현재 AI 칩 양산과 3세대 반도체 국산화 가속화의 영향으로 반도체 테스트 장비 산업은 다시 경기 상승 사이클에 진입한 상태다. 이에 대해 연동과기는 AI 연산 칩 테스트와 3세대 반도체 테스트라는 두 핵심 트랙에 계속 집중하고, 연구개발 투자를 확대하며 기술 고도화를 추진할 것이라고 밝혔다. 또한 산업 체인 업∙다운스트림 및 수평적 인수합병 기회를 적극 모색하여 내생 성장과 외연 확장을 병행하는 방식으로 사업 구조를 고도화할 계획이다.

pxx17@newspim.com