[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 8일 그로쓰리서치는 반도체 업황이 가격(P) 상승 중심 국면에서 판매량(Q) 확대와 설비투자(CapEx)가 실적을 견인하는 국면으로 전환되면서 반도체 소부장(소재·부품·장비) 업종이 새로운 수혜 구간에 진입할 것이라는 분석이 나왔다. 

이날 한용희·성인제·정선우 그로쓰리서치 연구원은 "반도체 업황은 가격 상승이 이익 개선을 주도하던 국면에서 판매량 확대와 설비투자가 실적을 견인하는 국면으로 전환되고 있다"며 "반도체 업황의 주도권도 칩메이커에서 소부장 업체로 점차 이동할 것"이라고 전망했다.

보고서에 따르면 DRAM 가격은 올해 1분기 전분기 대비 93~98%, 2분기에도 58~63% 상승하며 큰 폭의 상승세를 기록했다. 다만 가격 부담이 커지면서 장기공급계약(LTA)이 확대되고 있어 향후에는 추가 가격 인상보다 생산량 확대를 위한 설비투자가 본격화될 가능성이 높다는 분석이다.

실제로 글로벌 반도체 기업들은 투자 확대에 나서고 있다. TSMC는 올해 설비투자 규모를 전년 대비 32% 늘어난 520억~560억달러 수준으로 확대할 계획이다. 특히 첨단 패키징(CoWoS) 생산능력도 현재 7만~8만장 수준에서 내년 13만장, 2027년에는 최대 21만장까지 확대될 것으로 전망된다.

삼성전자 역시 미국 텍사스주 테일러 파운드리 공장을 중심으로 투자를 이어가고 있으며, DRAM 부문에서는 평택 P4 공장 투자 속도를 높이고 있다. SK하이닉스도 HBM 중심 투자 확대와 함께 청주 M15X, 용인 클러스터 투자를 지속할 것으로 예상됐다.

그로쓰리서치는 이번 투자 사이클이 2026년 하반기부터 2028년까지 이어질 것으로 전망했다. 이에 따라 반도체 장비업체들의 실적 개선 가능성이 높다고 평가했다.

투자 전략으로는 개별 종목보다 반도체 장비주 중심의 ETF나 바스켓 투자 접근을 추천했다. 다만 초과 수익을 노린다면 DRAM 선단 공정과 CoWoS 패키징 관련 장비 업체에 주목해야 한다고 조언했다.

보고서에 따르면 유망 종목으로 피에스케이홀딩스, 브이엠, 케이씨텍 등을 제시했다. 피에스케이홀딩스는 HBM·CoWoS 후공정 장비인 리플로우(Reflow)와 디스컴(Descum) 장비를 공급하는 업체로, AI 반도체 패키징 투자 확대의 직접적인 수혜가 기대된다고 평가했다. 또한 DRAM 미세화에 따른 스트립·세정 장비 수요 증가도 성장 동력으로 꼽혔다.

브이엠은 국내 유일의 반도체 건식 식각 장비 업체로, 삼성전자와 SK하이닉스의 DRAM 투자 확대에 따른 수혜가 예상됐다. 특히 차세대 식각 장비 'Leo WS'의 양산 적용 여부가 향후 성장의 핵심 변수로 제시됐다. 케이씨텍은 국내 유일 CMP 장비 양산 업체로 평가됐다. CMP 공정은 반도체 미세화가 진행될수록 중요성이 높아지는 분야로, 최근 1분기 수주잔고가 전분기 대비 130% 증가하며 실적 가시성이 높아졌다는 분석이다.

연구원들은 "이번 반도체 사이클의 핵심은 파운드리 CoWoS 투자와 DRAM 선단 공정 전환"이라며 "증착·식각·CMP 등 전공정 장비 업체들이 가장 큰 수혜를 받을 가능성이 높다"고 강조했다.

nylee54@newspim.com