[서울=뉴스핌] 서영욱 김정인 기자 = 삼성전자와 엔비디아가 고대역폭메모리(HBM)4를 넘어 HBM5와 차세대 인공지능(AI) 반도체 공동 개발까지 협력 범위를 넓힌다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장)은 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 회동한 뒤 "지금까지 가장 좋은 대화를 나눴다"고 평가하며 AI 메모리와 파운드리 분야 장기 협력 확대 가능성을 시사했다.

전영현 부회장은 8일 오후 서울 신라호텔에서 젠슨 황 CEO를 만난 뒤 기자들과 만나 "오늘은 오랫동안 협력해 왔지만 지금까지 가장 좋은 이야기를 나눈 것 같다"며 "편안한 분위기에서 좋은 대화를 많이 나눴다"고 밝혔다.

전 부회장은 "단기적으로는 HBM4와 파운드리 협력을 어떻게 해 나갈지 논의했고, 중장기적으로는 서로 협력해 공동 개발하는 방안까지 이야기했다"고 말했다.

최근 삼성전자가 HBM4E 12단 샘플 출하를 발표한 것과 관련해 엔비디아의 평가를 묻는 질문에는 "올해부터 HBM4와 첨단 패키징 공급을 충분히 해야 한다"며 "내년부터는 HBM4E와 파운드리, HBM5 등 장기적인 협력에 대해 많은 이야기를 나눴다"고 설명했다.

파운드리 협력도 확대될 전망이다. 전 부회장은 "4나노와 8나노 공정을 활용한 자율주행 칩과 엔비디아의 AI 가속기 칩을 함께 협력하고 있다"며 "그 다음 세대 협력 방안도 논의하고 있다"고 밝혔다.

젠슨 황 CEO가 최근 SK하이닉스를 "최대 메모리 공급사"라고 언급한 데 대해 삼성전자의 입장을 묻는 질문에는 "저희는 저희 일을 열심히 할 것"이라며 "나중에 결과로 보여드리겠다"고 답했다.

삼성전자와 엔비디아 간 장기 메모리 공급 계약 체결 여부에 대해서는 "최고의 파트너로서 엔비디아가 성공할 수 있도록 최대한 돕겠다"고 말했다.

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