AI 핵심 요약
beta- LG이노텍이 16일 패키지솔루션사업을 2031년 영업이익 1조원으로 키우겠다고 밝혔다
- 17일 LG이노텍 주가는 목표 제시 영향에 장중 130만5000원까지 오르는 등 강세를 보였다
- RF-SiP·FC-CSP·FC-BGA 중심 고부가 기판 확대와 베트남 공장 증설로 AI 기판 공급망 확대 기대가 커졌다
!AI가 자동 생성한 요약으로 정확하지 않을 수 있어요.
RF-SiP·FC-CSP·FC-BGA 성장 전략 부각
[서울=뉴스핌] 양태훈 기자 = LG이노텍이 패키지솔루션사업을 오는 2031년 영업이익 1조원 규모 사업으로 육성하겠다는 목표를 제시하면서 장 초반 상승하고 있다.
17일 한국거래소에 따르면 이날 오전 9시 17분 기준 LG이노텍은 전 거래일 대비 4만3000원(3.48%) 오른 127만9000원에 거래 중이다. 주가는 120만7000원에 출발해 장중 130만5000원까지 올랐다. 같은 시각 거래량은 7만2160주, 거래대금은 911억6800만원이다.
상승세는 LG이노텍이 전날 패키지솔루션사업의 중장기 성장 목표를 제시한 영향으로 풀이된다. LG이노텍은 지난 16일 서울 강서구 마곡 본사에서 패키지솔루션 주요 제품과 핵심 기술을 주제로 미디어 테크 데이를 열었다.
회사 측은 이 자리에서 RF-SiP, FC-CSP, FC-BGA 등 고부가 반도체 기판 3종을 패키지솔루션사업의 핵심 제품으로 소개했다. 조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장 전무는 패키지솔루션사업을 2031년까지 영업이익 1조원 규모 사업으로 육성하겠다고 밝혔다.
LG이노텍에 따르면 패키지솔루션사업은 지난해 전체 매출의 약 10%, 영업이익의 19%를 차지했다. 매출은 1조7200억원으로 전년 대비 18% 증가했고, 영업이익은 1289억원으로 82% 늘었다.
회사는 RF-SiP, FC-CSP, FC-BGA를 핵심 성장 제품으로 육성하고 있다. RF-SiP는 전력 증폭기와 칩셋 등 무선통신 부품을 하나의 패키지로 결합한 통신용 반도체 부품을 메인보드와 연결하는 기판으로, LG이노텍은 지난해 기준 글로벌 시장 점유율 약 65%를 기록했다.
FC-CSP는 모바일 AP와 메모리 반도체 등에 적용되는 기판으로, LG이노텍은 최근 GDDR7용 FC-CSP 기판을 수주했다. 회사는 베트남 신공장에서 FC-CSP와 RF-SiP 생산능력도 확대할 계획이다. FC-BGA의 경우 PC, 차량, AI 서버 등에 탑재되는 고성능 반도체용 기판이다. LG이노텍은 지난해 PC 칩셋용 제품 양산을 시작했으며, 올해 3분기부터는 PC CPU용 제품 양산에도 나설 예정이다.
시장에서도 고부가 기판 사업 확대 가능성에 주목하고 있다. 독립리서치 핀릿은 보고서를 통해 FC-BGA 등 고부가 기판이 AI 서버와 로봇 엣지 컴퓨팅의 핵심 부품이라고 분석, 베트남 공장 증설과 고객사 장기 공급 계약 논의가 현실화될 경우 LG이노텍의 사업 구조가 스마트폰 부품 중심에서 AI 기판 공급망으로 확장될 수 있다고 봤다.
핀릿 리서치센터는 LG이노텍의 올해 2분기 영업이익을 1476억원, 영업이익률을 3.0%로 제시했다.
dconnect@newspim.com
