[서울=뉴스핌] 이나영 기자 = 그로쓰리서치는 2일 한미반도체에 대해 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더 시장에서 독보적인 기술 경쟁력을 바탕으로 성장세를 이어갈 것으로 분석했다. HBM뿐 아니라 일반 메모리와 로직 반도체, 첨단 패키징 시장으로 적용 분야가 확대되면서 중장기 성장성이 더욱 커질 것이라는 평가다.

한미반도체는 TC 본더를 비롯한 반도체 후공정 자동화 장비를 제조하는 기업이다. 현재 글로벌 OSAT(반도체 후공정 전문업체)와 종합반도체기업(IDM), PCB 업체 등 약 320개의 고객사를 확보하고 있으며, TC 본더를 중심으로 MSVP, EMI 실딩, 검사장비 등 다양한 후공정 장비를 공급하고 있다.

한용희 그로쓰리서치 연구원은 "AI 반도체의 고성능화로 미세 적층 기술의 중요성이 커지면서 TC 본더 수요도 지속적으로 확대되고 있다"며 "현재 한미반도체는 고객사 요구 조건을 모두 충족할 수 있는 독보적인 기술 경쟁력을 확보하고 있다"고 분석했다.

HBM 고단화는 한미반도체의 핵심 성장 동력으로 꼽혔다. HBM4부터는 최대 16단 적층이 요구되면서 미세 오차 없이 칩을 정밀하게 접합하는 본딩 기술의 중요성이 더욱 커지고 있다. SK하이닉스의 MR-MUF 방식과 삼성전자의 TC-NCF 방식처럼 공정 방식은 다르지만 모두 높은 정밀도의 TC 본딩 기술이 필수적이라는 설명이다.

한 연구원은 "HBM 적층 구조가 고도화될수록 TC 본더의 기술 장벽은 더욱 높아질 것"이라며 "고객별 다양한 공정 조건에 대응할 수 있는 기술 유연성이 한미반도체의 가장 큰 경쟁력"이라고 설명했다.

적용 시장도 빠르게 확대되고 있다. 기존에는 HBM 중심이었던 TC 본딩 기술이 일반 메모리와 로직 반도체, 모바일 AP, 차량용 반도체 등으로 확산되는 추세다. 특히 TSMC의 CoWoS 등 첨단 패키징 시장이 성장하면서 플립칩 본더와 다이 본더, 로직용 TC 본더 등 신규 장비 수요도 증가할 것으로 전망됐다.

한 연구원은 "반도체가 고성능화될수록 다양한 칩을 연결하는 첨단 패키징 기술의 중요성이 커지고 있다"며 "한미반도체는 다양한 전방 산업의 수요에 대응할 수 있는 장비 라인업을 구축하며 성장 기반을 확대하고 있다"고 말했다.

실적도 성장세를 이어갈 것으로 전망됐다. 그로쓰리서치는 한미반도체의 올해 매출액을 5767억원, 영업이익을 2514억원으로 예상했으며, 내년에는 주요 고객사의 HBM4용 TC 본더 발주 재개와 신규 공장 투자에 힘입어 매출 7850억원, 영업이익 3694억원을 기록할 것으로 내다봤다.

한 연구원은 "HBM4 신규 장비 발주와 로직 반도체, 차세대 패키징용 신규 장비 공급이 본격화될 것"이라며 "신제품 출시와 고객사 다변화를 통해 중장기 성장 모멘텀은 더욱 강화될 것"이라고 말했다.

nylee54@newspim.com