[서울=뉴스핌] 양태훈 기자 = 제이앤티씨는 지난 6일 일본 반도체 패키징 기업 TOPPAN과 차세대 반도체 패키징용 관통유리전극(TGV) 유리기판 상용화 협약을 체결했다고 13일 밝혔다.

이번 협약은 제이앤티씨가 최근 개발한 두께 2.0mm TGV 유리기판을 기반으로 제품 상용화를 추진하기 위해 체결됐다. 구체적인 협력 범위와 공급 규모, 상용화 일정 등은 공개하지 않았다.

제이앤티씨는 지난 6월 19일 두께 0.3~2.0mm TGV 유리기판 개발을 완료했다고 발표했다. 회사는 국내외 기업들과 업무협약(MOU)과 비밀유지계약(NDA)을 체결하고 제품 평가와 상용화 협의를 진행하고 있다.

회사에 따르면 최근 개발한 두께 2.0mm 제품은 두께 1.0mm 유리 원장 2장을 접합하는 방식이 아니라 2.0mm 단일 유리 원장으로 제작됐다. 인공지능(AI)용 차세대 반도체 패키지 적용을 목표로 개발했으며, 현재 양산 수율은 약 94% 수준이다.

제이앤티씨는 TGV 유리기판 상용화에 필요한 미세 균열 방지(Micro-Crack Free), 내부 빈 공간 비율 0%, 휨 방지(Warpage Free) 관련 공정 기술을 확보했다고 설명했다. 제품 생산성과 가격 경쟁력에 대해서도 고객사 평가를 진행하고 있다.

회사는 2024년 반도체 유리기판 사업 진출을 발표한 뒤 TGV 유리기판 생산 전 공정의 수직계열화를 구축했다. 유리 가공부터 관통홀 형성, 도금 등 생산 공정을 내부에서 수행하는 체계다.

제이앤티씨는 계열사 진우엔지니어링이 약 40년간 축적한 설비 제작 기술과 30년간 커넥터 사업을 통해 확보한 도금 기술, 20년간 강화유리 사업에서 축적한 레이저·식각·절단 기술을 TGV 유리기판 생산에 적용하고 있다고 설명했다.

현재 글로벌 종합 반도체 기업과 중국·일본·유럽·국내 반도체 패키징 기업을 대상으로 오는 2027년 양산을 위한 제품 평가와 프로젝트를 진행하고 있다.

제이앤티씨는 고객사별 유리기판 규격과 생산 물량에 대응하기 위해 국내에 TGV 유리기판 양산라인을 증설할 계획이다. 구체적인 투자 규모와 증설 지역, 생산능력은 공개하지 않았다.

조남혁 제이앤티씨 대표는 "글로벌 고객사의 맞춤형 제품 수요에 대응하기 위해 국내 양산라인 증설을 계획하고 있다"며 "두께 2.0mm 유리기판 개발·제조 기술을 기반으로 제품 평가와 상용화를 추진하겠다"고 말했다.

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