AI 핵심 요약
beta- CXMT가 22일 IPO 통해 DDR5·LPDDR5X 투자 계획을 밝혔다다
- 모바일·PC·서버용 DDR5·LPDDR5X 수율·원가 개선해 중국 고객 기반 확대 후 AI 서버·HBM 시장으로 단계적 진출한다
- 업계는 2027년 HBM3E 양산 목표에도 삼성·SK와 기술 격차 단기 해소는 어렵고 오히려 삼성 기술 경쟁력이 부각될 것으로 보고 있다
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HBM 보다 AI 서버용 D램 시장 적극 대응 방침
[서울=뉴스핌] 정승원 기자 = 중국 최대 D램 업체인 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 기업공개(IPO)를 계기로 삼성전자와 SK하이닉스를 추격하기 위한 기술 청사진을 공개했다.
고대역폭메모리(HBM)에서 정면 승부를 벌이기보다 현재 양산이 가능한 DDR5와 LPDDR5X 경쟁력을 먼저 끌어올리고, 이를 기반으로 AI 서버용 D램과 HBM으로 영역을 넓히겠다는 단계적 전략이다.
22일 뉴스핌이 입수한 CXMT의 상하이증권거래소 상장 등록용 증권신고서에 따르면 회사는 상장을 통해 확보한 46억달러(약 6조8100억원)를 생산라인 고도화와 첨단 공정, 차세대 D램 연구개발(R&D)에 집중 투자할 계획이다.
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◆ 삼성 추격의 키, DDR5·LPDDR5X 경쟁력
CXMT는 상장을 통해 확보한 자금 대부분을 생산라인 증설과 공정 고도화, 차세대 D램 개발에 투입한다. 가장 먼저 노리는 시장은 모바일과 PC, 범용 서버에 쓰이는 DDR5와 LPDDR5X다.
DDR5와 LPDDR5X는 HBM보다 기술 장벽이 상대적으로 낮지만 시장 규모가 크고 수요 기반도 넓다. CXMT는 이들 제품의 수율과 생산성을 높여 중국 스마트폰·PC 제조사를 중심으로 공급을 확대하고, 생산 경험과 고객 기반을 축적하겠다는 전략이다.
이를 위해 생산라인 업그레이드와 제조공정 개선, 차세대 D램 연구개발을 병행한다. 공정 미세화를 통해 웨이퍼당 생산량을 늘리고 제조원가와 전력소비를 낮추는 동시에 수율을 높이는 것이 핵심이다.
원가 경쟁력이 확보되면 중국 고객들의 국산 메모리 채택이 늘어날 가능성이 높다. 이 경우 삼성전자는 모바일 D램과 범용 D램 시장에서 가격과 물량 측면의 압박을 받을 수 있다.
◆ HBM은 후순위…AI 서버 시장부터 공략
CXMT는 이번 증권신고서에서 HBM 투자 계획을 구체적으로 제시하지 않았다. 업계에서는 HBM 분야에서 삼성전자와 SK하이닉스를 단기간에 따라잡기 어렵다는 현실을 반영한 것으로 보고 있다.
대신 AI 서버용 DDR5 시장을 먼저 공략해 AI 메모리 생태계에 진입하겠다는 전략이다. 글로벌 AI 투자 확대에 따라 서버용 메모리 수요가 빠르게 늘고 있는 만큼, HBM 이전 단계인 서버용 DDR5 경쟁력을 확보하는 것이 현실적인 선택이라는 분석이다.
업계에서는 CXMT가 우선 DDR5와 LPDDR5X에서 생산성과 고객 기반을 확보한 뒤 HBM으로 기술 경쟁 범위를 확대할 것으로 보고 있다.
특히 CXMT는 2027년 HBM3E 양산 진입을 목표로 하는 것으로 알려졌다. DDR5 시장에서 축적한 생산 경험과 공정 경쟁력을 기반으로 AI 메모리 시장까지 단계적으로 확대하겠다는 구상이다.
다만 업계에서는 CXMT가 대규모 자금을 확보하더라도 삼성전자와 SK하이닉스의 기술 격차를 단기간에 좁히기는 쉽지 않을 것으로 보고 있다.
KB증권은 CXMT 상장이 대만 D램 업체에는 부담이 될 수 있지만, 고성능 AI 메모리 시장에서는 오히려 삼성전자의 기술 경쟁력이 부각되는 계기가 될 것으로 전망했다.
김동원 KB증권 리서치본부장은 "CXMT 상장을 계기로 삼성전자의 기술력과 고객 기반, 구조적인 이익 개선 가능성이 다시 평가받을 수 있다"고 말했다.
최설화 메리츠증권 연구원은 "리소그래피와 계측·검사는 초정밀 광학과 정밀기계, 재료, 제어기술이 복합적으로 축적된 분야"라며 "진정한 반도체 장비 생태계를 구축하려면 10년 이상의 지속적인 기술 축적이 필요하다"고 설명했다.
origin@newspim.com
