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[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = 7월 27일 중국을 대표하는 D램(DRAM) 제조사 창신메모리테크놀로지(長鑫科技·CXMT 688825.SH)가 과창판(科創板∙커촹반, 상하이증권거래소 산하의 과학기술주 전용 거래시장)에 상장한 가운데, 상장 첫날부터 폭발적인 상승세를 기록하며 개장과 함께 시가총액이 3조 위안을 돌파, 단숨에 A주 시총 1위 종목으로 등극했다.

중국 A주 시장이 출범한 1990년 말 이후 35년 동안 중국 반도체 하드테크 기업이 시총 1위에 등극한 것은 이번이 처음이다. 세대별 시가총액 1위 기업의 변화는 중국 경제의 핵심 성장동력이 어떻게 진화해 왔는지를 보여주는 자본시장의 축소판이라 할 수 있다는 점에서 의미가 크다.

그 가운데 CXMT에 가려져 이슈화되고 있지만, 중국 메모리 업계의 또 다른 '대어'가 커촹반 상장을 통한 자본시장 진출에 속도를 내고 있어 주목된다.

그 주인공은 중국 최대 낸드(NAND) 플래시 메모리 업체 양쯔메모리(長江存儲∙YMTC)로 커촹반 상장을 본격 추진하며 '중국 메모리 양강 시대'를 예고하고 있다.

◆ YMTC 커촹반 상장 속도, 1차 예비지도 완료

최근 중국 증권감독관리위원회(CSRC)에 따르면 YMTC는 최근 1차 IPO 예비지도(상장지도) 업무를 완료했다.

YMTC는 2026년 5월 19일 후베이증권감독국에 IPO 예비지도를 신청했고, 7월 10일 1차 IPO 예비지도 진행 보고서를 공개했다. 지도 기간은 2026년 5월 19일~6월 30일이며, 중신증권(中信證券)과 중신건투증권(中信建投證券)이 상장 지도기관을 맡았다.

참고로 A주 IPO 절차를 살펴보면 IPO 예비지도 등록(주관사와 계약 체결한 뒤 지방 증권감독국에 예비지도 등록을 신청)→IPO 예비지도 기간(주관사가 기업의 상장준비를 지원하는 단계)→예비지도 완료 및 심사통과(증권감독국이 상장준비가 완료됐다고 판단하면 예비지도 종료하고 예비지도 완료 확인서 발급)→IPO신청서 제출(상하이 또는 선전증권거래소에 정식 IPO 신청)→거래소 심사(거래소 질의응답 및 심사 진행)→중국 CSRC에 등록(거래소 심사 통과 후 CSRC의 등록 절차 완료)→수요예측·공모(북빌딩) 및 상장 순으로 진행된다.

결론적으로 YMTC는 IPO 예비지도 기간인 '상장 준비 단계'에 위치해 있다. 아직 IPO 신청서를 제출하지 않았으며, 예비지도 종료 후 본격적인 상장 심사 절차에 들어갈 것으로 예상된다.

눈에 띄는 점은 과거 YMTC의 자회사였던 우한신신(武漢新芯∙XMC)이 커촹반 상장을 위해 1년 8개월 동안 심사를 받았지만 IPO 승인을 받지 못했다는 것이다. 이후 2026년 5월 19일 창장메모리가 IPO 절차를 시작하자 우한신신은 같은 날 상장 신청을 철회했다.

◆ 화려한 상장 지도팀, 국가급 프로젝트로 평가

YMTC는 지방 국유자본이 지배하는 대표적인 국유기업이다.

기업정보에 따르면 YMTC는 단일 최대주주가 없는 구조다. 최대주주는 후베이창성(長晟)발전유한책임공사로 지분 26.54%를 보유하고 있으며, 우한(武漢)시와 후베이성 국유자본이 지배하고 있다.

2대 주주는 우한신페이(芯飛)과기투자유한공사로 지분율은 25.35%다. 그 밖에도 국가집적회로산업투자펀드(CICF∙빅펀드), 우한광구(光谷)산업투자유한공사 등이 주요 주주로 이름을 올리고 있다.

이번 YMTC IPO 과정에서 시장의 이목을 끈 것은 상장지도 인력 규모다.

중신증권과 중신건투증권은 총 31명으로 구성된 상장 지도팀을 꾸렸다. 이는 최근 IPO 사례 가운데 보기 드문 '초호화' 구성으로 평가된다.

앞서 CXMT IPO 당시 중금공사(CICC)와 중신건투증권이 34명의 대규모 실무진을 투입한 것과 비슷한 수준이다.

재무·세무 전문가인 류즈겅(劉志耕)은 "31명 규모의 지도팀은 프로젝트 규모와 복잡성을 고려한 최고 수준의 자원 투입"이라며 "YMTC IPO의 특수성을 보여주는 사례"라고 평가했다.

그는 "YMTC 는 중국 3D NAND 산업을 대표하는 국가 전략기업으로 해외 독점을 깨고 공급망 안보를 강화해야 하는 임무를 맡고 있다"며 "지방 국유자본과 국가 차원의 반도체 산업 육성 펀드인 빅펀드 등 다양한 주주가 참여하고 있고 지배구조도 복잡해 주주 실사 작업량이 일반 IPO보다 훨씬 많다"고 설명했다.

이는 YMTC IPO가 CXMT와 맞먹는 국가급 프로젝트로 취급되는 동시에 복잡한 지배구조와 대규모 주주 실사, 자산 재편 등을 동시에 진행해야 하는 국가 전략 프로젝트라는 점을 보여준다는 평가다. 

◆ '엑스태킹 3D 낸드 아키텍처'로 기술력 입증

기술 측면에서도 창장메모리는 빠르게 성장하고 있다.

'엑스태킹(晶棧∙징잔∙Xtacking)' 3D NAND 플래시 아키텍처를 자체 개발하며, 차별화된 기술 노선을 구축해 나갔다.

이 기술은 2018년 처음 공개됐으며, CMOS(메모리 셀과 제어회로)를 각각 별도의 웨이퍼에서 제조한 뒤 웨이퍼 본딩(Wafer Bonding, 하이브리드 본딩 계열 기술)을 통해 하나의 칩으로 결합하는 것이 핵심이다. 수억 개의 수직 연결 통로(VIA)를 이용해 두 웨이퍼를 연결하는 방식으로, 기존 3D NAND 구조와 차별화된다.

기존 구조 대비 칩 면적을 약 25% 줄여 저장 밀도를 높였으며, 입출력(I/O) 속도도 800MT/s에서 최대 3600MT/s까지 향상시켰다. 또한 모듈형 설계를 적용해 제품 개발 기간은 약 3개월, 생산 기간은 약 20% 단축할 수 있다.

엑스태킹 기술은 1.0부터 4.0 버전까지 지속적으로 고도화됐다. 최신 버전인 엑스태킹 4.0은 294단 적층(294-layer)과 20Gb/mm² 이상의 비트 집적도를 구현했으며, 이를 적용한 플래시 메모리와 SSD 제품은 2024년 말부터 2025년까지 순차적으로 출시됐다.

기술력도 국제적으로 인정받고 있다. 엑스태킹은 2018년 FMS(플래시 메모리 서밋)의 '베스트 오브 쇼(Best of Show Award)'를 수상했으며, 2025년 FMS에서는 '가장 혁신적인 스토리지 기술상(Most Innovative Storage Technology Award)'을 받았다.

특히 2025년에는 삼성전자와 3D NAND 하이브리드 본딩 기술 관련 특허 라이선스 계약을 체결하면서 기술 경쟁력을 다시 한번 입증했다.

엑스태킹 기반 플래시 메모리는 현재 글로벌 주요 OEM 공급망에 채택돼 소비자용 및 기업용 스토리지 시장에 공급되고 있다.

◆ AI 연산 수요확대, 낸드 시장 고속성장

창장메모리의 제품 포트폴리오는 크게 △3D NAND 플래시 메모리(낸드) 칩 △기업용 SSD △상업용·소비자용 SSD △임베디드 스토리지 등 4개 핵심 사업으로 구성된다. 또한 자회사 SSD 브랜드인 '즈타이(致態)'를 통해 개인 소비자 시장을 공략하고 있다.

현재 글로벌 메모리 업계는 AI 연산 수요 폭증에 힘입어 슈퍼사이클에 진입하고 있다.

이 같은 흐름 속에서 YMTC는 글로벌 낸드(NAND) 시장의 핵심 플레이어로 부상했다.

2016년 설립된 YMTC는 칩 설계와 생산, 패키징·테스트, 시스템 솔루션까지 모두 수행하는 IDM(종합반도체) 기업으로 성장했으며, 중국에서 유일하게 3D NAND 플래시 양산에 성공한 업체로 평가받고 있다. 

시장조사업체 카운터포인트 리서치(Counterpoint Research)에 따르면 2026년 1분기 NAND 시장 점유율은 삼성전자(005930) 29%, SK하이닉스(솔리다임 포함, 000660) 18%, 키옥시아(285A) 14%였으며, YMTC는 마이크론(MU), 샌디스크(SNDK)와 함께 13% 수준의 점유율로 공동 4위를 기록했다.

2025년 4분기의 경우 삼성전자 27%, SK하이닉스 22%, 키옥시아 15%, 샌디스크 13%, 마이크론 13%에 이어 YMTC는 11%의 점유율로 6위를 기록했다.

pxx17@newspim.com