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[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 반도체 테스트 소켓 전문기업 '아이에스시(ISC)'가 인공지능(AI) 반도체를 넘어 피지컬AI와 자율주행 분야로 사업 영역을 넓히고 있다. 데이터센터용 테스트 소켓 양산을 본격화한 데 이어 차세대 반도체용 제품의 품질 평가도 고객사와 진행 중이다.

ISC는 AI 데이터센터를 중심으로 고대역폭메모리(HBM), 고대역폭플래시(HBF), 공동패키징광학(CPO), 소캠2(SOCAMM2) 등 차세대 반도체 및 패키징 분야로 테스트 소켓 적용 범위를 확대하고 있다.

ISC 관계자는 23일 "2분기부터 데이터센터 양산용 테스트 소켓 공급이 본격화되고 있다"며 "최근에는 고객사 요청에 따라 피지컬AI와 자율주행 관련 반도체 테스트 소켓의 품질 평가도 진행하고 있다. 현재 고객사 일정에 맞춰 진행되고 있다"고 말했다.

ISC는 HBM 검사 물량 증가에 대응하는 동시에 HBF와 CPO용 테스트 소켓도 연구개발(R&D) 단계에서 공급하고 있다. AI 서버 성능이 고도화되면서 메모리와 데이터 전송 기술도 함께 발전하고 있어 테스트 대상과 공정도 확대되는 추세다.

CPO는 반도체 패키지 안에 광통신 부품을 함께 배치해 전기 신호 대신 빛으로 데이터를 주고받는 차세대 패키징 기술이다. AI 데이터센터의 전력 효율을 높이고 데이터 전송 병목을 줄일 수 있는 기술로 주목받고 있다.

ISC 관계자는 "HBF와 CPO용 테스트 소켓은 지난해부터 연구개발용으로 공급해 왔다"며 "CPO는 일부 고객사를 대상으로 양산용 제품도 공급하고 있다"고 말했다.

차세대 AI 서버용 메모리 모듈인 SOCAMM2도 ISC의 주요 테스트 솔루션 적용 분야로 확대되고 있다. ISC는 글로벌 메모리 업체를 대상으로 SOCAMM2 테스트 솔루션과 양산용 테스트 소켓, 모듈 테스터를 공급하고 있다.

SOCAMM2는 LPDDR 계열 메모리를 서버에서 교체 가능한 모듈 형태로 구현한 제품이다. 기존 서버용 D램 모듈보다 높은 메모리 대역폭과 전력 효율을 제공하면서도 모듈 교체가 가능한 것이 특징이다.

ISC는 AI 반도체 테스트 수요 확대에 힘입어 올해 1분기 연결 기준 매출 683억원, 영업이익 236억원을 기록했다. 전년 동기 대비 각각 115.5%, 237.8% 증가했다. 사업 부문별로는 AI 반도체 테스트 소켓(GPU·ASIC) 매출이 전년 대비 191% 증가했고, 시스템레벨테스트(SLT) 매출 비중은 60%를 넘어섰다.

AI 반도체 시장에서는 AI 서버 성능이 높아질수록 테스트해야 하는 반도체 종류와 공정도 늘어나고 있다. GPU와 CPU뿐 아니라 HBM과 SOCAMM2 등 메모리, CPO와 같은 데이터 전송 부품, 주문형반도체(ASIC), 텐서처리장치(TPU) 등 AI 가속기까지 테스트 소켓 적용 범위가 확대되고 있다.

이에 대응해 ISC는 생산능력 확대에도 나서고 있다. 베트남 1공장 증설 라인은 오는 10월 본격 가동할 예정이며, 베트남 2공장도 연내 증설을 완료할 계획이다. 회사는 차세대 AI 가속기와 데이터센터용 테스트 소켓 수요 증가에 대응하기 위한 생산 기반을 강화하고 있다.

한편 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 ISC의 올해 연간 실적 컨센서스는 매출 3093억원, 영업이익 1030억원이다. 이는 전년 대비 각각 40.46%, 71.3% 증가할 것으로 전망된다.

nylee54@newspim.com