[서울=뉴스핌] 조민교 기자 = 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)부터 고성능 낸드와 기업용 SSD까지 인공지능(AI) 메모리 전 영역의 기술 경쟁력 강화에 나섰다. AI 모델이 대형화되면서 연산을 담당하는 HBM뿐 아니라 대규모 데이터를 저장하고 불러오는 기업용 SSD 수요도 함께 늘자, D램·낸드 글로벌 1위의 제품군과 대량 양산 역량을 앞세워 시장 주도권을 강화한다는 전략이다.

5일 삼성전자는 4일부터 6일(현지시간)까지 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 'FMS 2026'에서 차세대 3차원 메모리 아키텍처인 zHBM과 zNAND-O 목업을 업계 최초로 공개했다고 밝혔다. 400단 이상의 초고적층 구조를 적용한 'V10 BV-NAND'를 비롯해 HBM4E와 HBM5, 기업용 SSD PM1763·BM1773 등 약 30개 제품도 전시했다.

시장에서는 AI 인프라 확대에 따라 HBM과 낸드 수요가 동시에 증가할 것으로 보고 있다. 트렌드포스는 AI 칩의 HBM 탑재 용량이 기존 96·192GB에서 올해 216·288GB로 늘고, 2027년 엔비디아 '루빈 울트라'에는 GPU당 384GB가 탑재될 것으로 전망했다. AI 가속기의 연산 성능이 높아질수록 메모리 용량과 데이터 전송 속도도 함께 커져야 하기 때문이다.

대규모 AI 학습 데이터를 저장하는 기업용 SSD 시장도 빠르게 확대되고 있다. 카운터포인트리서치는 AI 인프라 투자 증가로 낸드 관련 매출에서 기업용 SSD 등이 차지하는 비중이 올해 1분기 43%에서 연말 60% 이상으로 높아질 것으로 예상했다. AI 데이터센터의 경쟁력이 연산 속도뿐 아니라 방대한 데이터를 얼마나 빠르고 효율적으로 저장·공급하느냐에 따라 좌우되면서 낸드의 중요성도 커지고 있다는 분석이다.

삼성전자는 HBM5에 2나노 공정 기반 베이스 다이와 차세대 열관리 기술인 HPB를 적용해 HBM4E보다 성능을 2배 높이고 열저항은 20% 낮추는 것을 목표로 개발하고 있다. V낸드는 세대마다 전력효율을 약 25%씩 개선해왔으며, 이번에 공개한 V10 BV-NAND는 웨이퍼 본딩과 3-스택 기술로 이전 세대보다 집적도를 약 58% 높였다.

트렌드포스에 따르면 삼성전자는 올해 1분기 D램 시장에서 매출 373억2000만달러, 점유율 38.5%를 기록했다. 낸드 시장에서도 매출 135억1000만달러, 점유율 31.6%로 각각 글로벌 1위를 차지했다. 삼성전자는 HBM과 고성능 낸드, 기업용 SSD를 아우르는 포트폴리오와 대량 양산 역량을 바탕으로 AI 인프라의 연산 성능과 저장 효율을 함께 높인다는 계획이다.

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