이 기사는 8월 7일 오후 3시42분 '해외 주식 투자의 도우미' GAM(Global Asset Management)에 출고된 프리미엄 기사입니다. GAM에서 회원 가입을 하면 9000여 해외 종목의 프리미엄 기사를 보실 수 있습니다.

[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = 중국 반도체 산업의 경쟁 구도가 변화하고 있다. 그 동안 중국의 반도체 자립 전략은 첨단 로직 공정과 AI 연산 칩 확보에 집중됐지만, 최근에는 아날로그 반도체, 전력반도체, 실리콘 포토닉스 등 산업 전반을 지탱하는 특화 공정 분야로 확장되고 있다.

특히 중국은 상하이를 중심으로 한 장강삼각주, 베이징 중심의 화북 지역, 광둥성을 중심으로 한 웨강아오대만구(粵港澳大灣區, 광둥∙홍콩∙마카오 경제권) 등 주요 거점을 중심으로 반도체 산업 생태계가 구축되고 있다. 기존 상하이 중심의 웨이퍼 제조 역량에 더해, 광둥성은 거대한 소비전자·자동차 산업 기반을 바탕으로 새로운 반도체 제조 거점으로의 변신을 꾀하고 있다. 

이러한 흐름 속에서 광둥성 최초의 양산형 12인치 웨이퍼 파운드리 기업 캔세미(粵芯半導體∙웨신반도체∙CanSemi)가 하반기 기술주 IPO 시장의 핵심 후보로 떠오르고 있다. 특히 이번 IPO는 단순한 생산능력 확대를 넘어 중국 반도체 산업의 구조 변화와 맞물려 있다는 점에서 주목된다. 

◆ 창업판 상장 추진, 이번 IPO 왜 주목받나

올해 6월 15일 캔세미는 선전증권거래소 창업판(創業板) 기업공개(IPO) 심사를 통과했다.

이번 IPO를 통해 총 75억 위안(약 1조5000억원)의 자금을 조달할 계획이다.

조달 자금은 12인치 집적회로 아날로그·디지털 혼합 특화 공정 생산라인 4기 프로젝트, 실리콘 포토닉스 공정 플랫폼 고도화, 연구개발센터 건설 등에 투입된다.

캔세미의 IPO 추진 과정은 시장의 큰 관심을 받아왔다.

올해 4월 창업판 개혁 이후 최초로 흑자 달성을 하지 못했음에도 IPO 심사를 통과한 웨이퍼 제조 기업이라는 점에서도 의미가 있다.

이번 IPO에서 캔세미는 창업판 '제3상장 기준'을 선택했다. 해당 기준은 '예상 시가총액이 50억 위안 이상이고 최근 1년 매출액이 3억 위안 이상'인 기업에 적용된다. 전자설비 제조업체 다푸웨이(大普微∙DapuStor 301666.SH)에 이어 적자 상태에서 상장 심사를 통과한 사례는 이번이 두 번째다.

이는 중국 자본시장이 기존 실적 중심 기업뿐 아니라 첨단 기술과 전략 산업을 보유한 성장 기업에 대한 지원 범위를 확대하고 있음을 보여주는 사례로 평가된다.

앞서 상장을 완료한 무어스레드(摩爾線程∙Moore Threads 688795.SH)와 메타X(沐曦股份∙METAX·무시집적회로 688802.SH) 등 중국 GPU 기업들과 마찬가지로 캔세미의 상장 과정은 중국 반도체 산업이 여러 측면에서 혁신적 돌파구를 마련하고 있음을 보여준다.

여기에 A주 시장의 12인치 웨이퍼 파운드리 상장사 공백을 메우며, 중국산 집적회로 성숙 공정 생산능력 구축에 자본 시장의 동력을 제공할 것으로 기대된다.

◆ 광둥성 '칩 제조 공백' 메운 파운드리

캔세미의 출발점은 중국 최대 전자정보 산업 지역인 광둥성의 구조적 문제였다.

광둥성은 전국 최대 전자정보 제조기지로 차세대 전자정보, 스마트 가전, 자동차 등 1조 위안급 산업 클러스터를 보유하고 있다.

특히 주강삼각주(광둥성 중남부 경제권) 지역은 세계에서 가장 밀집된 소비전자와 자동차 산업 생태계를 갖춘 지역이다.

하지만 이 같은 거대한 시장 규모에도 불구하고 오랫동안 반도체 제조 기반은 상대적으로 부족했다.

중국 전체 반도체 수요의 약 40% 이상이 웨강아오대만구(粵港澳大灣區, 광둥∙홍콩∙마카오 경제권)에 집중돼 있었지만, 현지에는 이를 뒷받침할 대규모 웨이퍼 제조 시설이 부족했다. 설계 기업과 완제품 제조기업은 밀집해 있었지만, 실제 칩을 생산하는 파운드리 공급망은 충분하지 않았던 것이다.

캔세미는 이러한 제조 공백을 메우기 위해 탄생했다.

2017년 말 광둥(廣東)성 광저우시 황푸(黃埔)구에 설립된 캔세미는 광둥성의 반도체 자립 전략 하에서 등장한 '국가 하이테크 기업'이다.

다만 민간 투자자, 산업투자펀드, 정부계 산업펀드, 전략적 투자자가 공동 출자한 혼합소유제 기업이며 국유기업은 아니다.

캔세미는 아날로그 반도체 제조에 특화된 파운드리로, 웨강아오대만구에서 최초로 12인치 웨이퍼 양산에 성공했다.

회사는 빠른 속도로 생산 기반을 구축했다.

2018년 3월 첫 삽을 뜬 이후 공장 건설을 완료하고 양산에 돌입하기까지 걸린 시간은 불과 18개월이었다. 아무것도 없는 부지에서 12인치 웨이퍼 생산라인을 구축하며 중국 남부 반도체 제조 생태계의 핵심 기업으로 성장했다.

2025년 12월 말 기준 캔세미의 12인치 웨이퍼 월 생산능력은 6만 장을 넘어섰다. 회사는 해외 특허를 포함해 누적 712건의 특허를 확보했으며, 이 가운데 발명 특허는 343건에 달한다.

◆ 중국 반도체 지형도 '삼각 축' 형성

현재 중국 집적회로 산업은 상하이, 베이징, 웨강아오대만구(粵港澳大灣區, 광둥∙홍콩∙마카오 경제권)를 중심으로 3대 산업 클러스터 구도를 빠르게 형성해가고 있다.

전문가들은 캔세미의 상장이 광둥성으로 대표되는 화남 지역의 웨이퍼 제조 부족 문제를 보완하고, 장강삼각주(상하이 중심)·화북(베이징 중심)·주강삼각주(광둥성 중심)로 이어지는 균형 잡힌 반도체 생산 생태계 형성에 기여할 것으로 평가했다.

기존 중국의 12인치 웨이퍼 성숙 공정 생산능력은 SMIC(中芯國際∙중신궈지 688981.SH/0981.HK)와 화훙훙리(華虹宏力∙HUAHONG GRACE 688347.SH/1347.HK, 2026년 6월 8일부터 기존 화훙반도체에서 화훙훙리로 기업명 변경)가 위치한 상하이 중심의 장강삼각주 지역에 집중돼 있었다.

반면 캔세미가 속한 광둥성 중심의 주강삼각주는 소비전자, 신에너지 자동차, 반도체 설계 기업이 밀집해 있음에도 웨이퍼 파운드리 공급 부족을 겪어왔다.

캔세미가 생산능력을 확대하면 선전(深圳)시 반도체 설계 기업, 둥관(東莞)시 패키징·테스트 기업 등과 가까운 위치에서 공급망을 구축할 수 있어 칩 공급 주기 단축과 해외 파운드리 의존도 완화에 도움이 될 것으로 전망된다.

특히, 캔세미가 집중하는 아날로그 반도체, 전력 소자, 실리콘 포토닉스 칩은 중국 내 성숙 공정 생산능력 부족이 큰 분야로, 생산 확대는 중국 반도체 공급망 보완에 기여할 것으로 평가된다.

중국 성숙 공정 시장의 경쟁 구도는 비교적 뚜렷하다. SMIC는 범용 로직 공정과 첨단 공정 개발을 병행하고 있으며, 화훙훙리는 전력 소자와 임베디드 메모리 등 특화 공정, 또 다른 12인치 웨이퍼 파운드리 넥스칩(晶合集成∙정합집성∙Nexchip 688249.SH/2249.HK)은 디스플레이 구동칩(DDIC)에 집중하고 있다.

이에 비해 캔세미는 고급 아날로그, 실리콘 포토닉스, 웨강아오대만구 지역 고객 지원을 차별화 영역으로 삼고 있어 기존 업체들과 경쟁보다는 상호 보완 관계를 형성할 가능성이 높다는 평가다.

전문가들은 캔세미의 상장이 성숙 공정 시장에서 단순한 생산능력 확대 경쟁보다 세부 공정 기술 경쟁을 촉진하는 계기가 될 것으로 전망했다. 특히 차량용 반도체 공정과 고속 광모듈 기술 고도화를 가속화하고, 중국 성숙 공정 산업이 공정 플랫폼 구축·차량용 인증·생태계 경쟁 중심으로 전환하는 데 기여할 것이라는 진단이다.

다만 향후 위험 요인도 존재한다. 중국 내 아날로그 반도체와 전력 반도체 자급률은 20%에도 미치지 못하지만, 여러 지역에서 성숙 공정 생산라인이 동시에 확대되면서 향후 2~3년 내 낮은 부가가치의 범용 성숙 공정 분야에서는 생산능력 과잉이 발생할 가능성이 있다.

또한 캔세미는 대규모 자본 지출 부담으로 단기간 내 수익성 확보가 쉽지 않을 수 있으며, 소비전자 수요 둔화 시 가동률과 매출총이익률이 압박을 받을 수 있다는 평가가 나온다. 

pxx17@newspim.com