AI 핵심 요약
beta- 캔세미가 7일 특화 공정 8개 플랫폼과 IPO 계획을 밝혔다.
- 실리콘 포토닉스가 성장 동력으로 꼽혔지만 R&D 투자 감소가 우려됐다.
- 2025년 매출은 늘었지만 3년 연속 적자와 수익성 한계가 이어졌다.
!AI가 자동 생성한 요약으로 정확하지 않을 수 있어요.
8개 기술공정 플랫폼으로 경쟁력
적자탈출, 기술력 고도화 도전과제
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[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = 반도체 산업의 경쟁 무대가 바뀌고 있다. 과거에는 얼마나 작은 회로를 구현하느냐가 기술력을 가르는 핵심 기준이었다면, 이제는 AI·자동차·통신·산업 분야의 다양한 수요에 맞는 '맞춤형 공정 경쟁력'이 새로운 승부처로 떠오르고 있다.
캔세미는 이러한 변화의 흐름 속에서 아날로그 반도체, 전력반도체, 실리콘 포토닉스 등 특화 공정 분야에 집중하며 8개 공정 플랫폼을 구축했다. 하지만 기술 고도화와 연구개발 투자, 수익성 확보라는 과제도 안고 있다. 중국 특화 공정 생태계의 성장 가능성과 동시에 한계를 보여주는 캔세미가 이번 IPO를 통해 기술 경쟁력과 수익성을 개선할 수 있을 지 주목된다.

◆ 기술력 어디까지 왔나 '경쟁력 vs 한계점'
1. 경쟁력 : 특화공정 '8개 플랫폼' 구축
회사는 범용(일반) 로직 공정보다는 아날로그 반도체, 전력반도체, 실리콘 포토닉스 등 특수(특화) 공정 분야에 집중하고 있다.
참고로 일반 공정이 CPU·GPU·AP 같은 디지털 연산칩을 만드는 표준 제조 기술이라면, 특화 공정은 자동차·전력·통신·센서 등 특정 산업용 칩에 최적화된 제조 기술을 의미한다.
캔세미가 특화돼 있는 아날로그 반도체는 현실 세계와 디지털 세계를 연결하는 역할을 담당한다. 소리, 빛, 온도, 전류 등 연속적으로 변화하는 신호를 디지털 칩이 처리할 수 있는 형태로 변환하거나, 디지털 신호를 실제 물리적 동작으로 바꾸는 역할을 한다.
전자제품, 자동차, 산업 장비 등 대부분의 전자기기에는 아날로그 반도체가 필수적으로 사용된다. 실제 제품 하나에 탑재되는 아날로그 반도체 수량은 디지털 반도체보다 수배에서 많게는 10배 이상 많은 경우도 있다.
캔세미는 이러한 시장 특성을 겨냥해 고부가가치 특화 공정 플랫폼을 구축했다.
구체적으로 캔세미는 △집적회로 특화 공정 : MS, HV, CIS, BCD, eNVM, SiPho △전력 반도체 공정 : MOSFET, IGBT의 8가지 특화 공정 플랫폼을 보유하고 있다.

2. 한계점 : 연구개발 둔화, 선진기술 격차
캔세미가 현재 양산 및 개발 중인 특화 공정 플랫폼은 180nm~55nm 수준이며, 향후 40nm와 22nm급 플랫폼으로 확대할 계획이다.
다만 글로벌 주요 파운드리 업체들과 비교하면 선진 공정 경쟁력에서는 격차가 존재한다.
UMC와 글로벌파운드리즈 등은 14nm급 공정 플랫폼을 확보하고 있으며, 글로벌 최상위 파운드리 업체들은 3nm급 양산 기술까지 확보한 상황이다.
다만, 이들 업체의 첨단 로직 공정과 캔세미의 아날로그·전력·CIS·실리콘 포토닉스 중심 특화 공정은 기술 목적과 적용 제품이 다르므로 단순한 선폭 비교만으로 경쟁력을 판단하기는 어렵다.
세부 공정 플랫폼별로 보면 캔세미는 55nm급 MS 플랫폼 개발을 추진하고 있으며, 공시상 양산이 확인되는 MS 공정은 95nm 수준이다. 반면 시장에서는 28nm급 혼합신호 공정 수요가 확대되고 있다. BCD 공정 역시 회사의 최고 수준은 90nm이나, 글로벌 시장에서는 55nm급 BCD 공정 기반 제품 개발 수요가 확대되고 있다.
공정 플랫폼 기준 매출 비중을 살펴보면 153nm·180nm 및 110nm 공정 제품이 높은 수준을 차지하고 있다. 2025년 해당 공정 매출은 15억6900만 위안으로 전체 매출의 62.48%를 차지했다. 반면 95nm 이하 제품 매출은 4억700만 위안으로 전체의 16.19% 수준이었다.
지속적인 연구개발을 통한 제품 고도화는 반도체 업계의 공통적인 과제로서 캔세미도 예외는 아니다.
이러한 관점에서 캔세미의 연구개발 투자 감소는 시장의 우려 요인으로 꼽힌다.
캔세미의 연구개발 비용은 2023년 6억500만 위안, 2024년 4억4600만 위안, 2025년 4억2200만 위안으로 감소했다.
시장에서는 최근 연구개발 비용 감소가 향후 공정 고도화와 기술 경쟁력 확보에 부담 요인이 될 수 있다는 우려가 나온다.
◆ 8대 공정 중 주목할 '실리콘 포토닉스'
캔세미는 이번 IPO를 통해 조달한 자금으로 성숙 공정 생산능력 확대와 고부가가치 기술 개발에 지속적으로 집중할 계획이다.
특히, AI 시대 도래와 함께 주목 받는 실리콘 포토닉스(SiPho) 사업은 캔세미의 핵심 성장 동력으로 꼽힌다. 실리콘 포토닉스는 AI 연산 인프라에서 데이터 전송을 담당하는 핵심 기반 기술로, AI 데이터센터 수요 확대로 시장 성장성이 크게 부각되고 있다.
프로스트 앤드 설리번(Frost & Sullivan)은 글로벌 실리콘 포토닉스 웨이퍼 파운드리 시장 규모가 2025년 18억9000만 위안에서 2030년 248억5000만 위안으로 확대될 것으로 전망했다. 연평균 복합 성장률은 67.4%에 달하며, 중국 시장의 성장률은 더욱 높은 83.9%에 이를 것으로 예상했다.
현재 캔세미의 90나노미터(nm) 실리콘 포토닉스 공정 플랫폼은 누적 투입 웨이퍼와 확보한 수주량이 3000장을 넘어섰다. 제품은 400G, 800G, 1.6T 고속 광모듈을 아우르며, 이미 주요 클라우드 기업과 생산능력 협력 계약을 체결해 AI 연산 인프라 구축 수요와 긴밀하게 연결되고 있다.

◆ 적자지속, 2029년 흑자 전환 기대
캔세미의 매출은 빠른 성장세를 유지했다. 2023년부터 2025년까지 각각 10억4400만 위안, 16억8100만 위안, 25억8200만 위안의 매출을 기록했으며, 연평균 복합 성장률은 57.30%에 달했다.
하지만 웨이퍼 제조 산업의 높은 자본집약성과 대규모 투자가 필요한 특성으로 인해 회사는 아직 흑자를 실현하지 못하고 있다.
2023년부터 2025년까지 캔세미의 지배주주 귀속 순이익은 각각 -19억1700만 위안, -22억5300만 위안, -23억4600만 위안으로 3년 연속 적자가 이어졌고 적자 규모 역시 확대됐다. 3년간 누적 적자는 65억1600만 위안에 달했다.
수익성 전망과 관련해 캔세미는 질의 답변 과정에서 2029년 매출이 124억7000만 위안에 도달하고 종합 매출총이익률이 8.32% 수준에 이르면 연결 기준 흑자 전환이 가능할 것으로 전망했다.
단기적으로 회사는 여전히 '고투자·고성장·비흑자' 단계에 머물 것으로 예상되며, 수익성 전환 시점은 생산능력 확대, 수율 개선, 규모의 경제 효과 실현 여부에 달려 있다.
지속적인 적자의 핵심 배경은 크게 다음의 세 가지로 요약할 수 있다.
1. 과도한 비용지출
생산능력 구축, 연구개발 투자, 생산라인 수율 개선 과정에서 발생한 대규모 자금 소모다.
2023년부터 2025년까지 연구개발 투자 누적액은 14억7300만 위안으로 집계됐다. 앞서 언급했듯 연구개발 비용이 매년 감소하는 추세에 있으나, 연구개발비 비율은 오랜 기간 높은 수준을 유지해왔다.
웨이퍼 제조사 중 초기 단계에서 대규모 적자를 기록하는 것은 이례적인 현상이 아니다.
웨이퍼 파운드리 산업은 대규모 설비 투자가 필요한 산업으로, 생산능력이 확대되는 초기 단계에서는 감가상각 부담은 크지만 규모의 경제 효과가 아직 나타나지 않아 큰 폭의 적자가 발생할 수 있다.
2. 소비전자 시장 수요 부진
또 하나 핵심적 배경은 소비전자 시장 수요 부진에 따른 영향이다. 소비전자는 캔세미의 최대 시장으로 장기간 전체 매출의 70% 이상을 차지했다.
2023년부터 2025년까지 소비전자 시장 매출은 각각 9억600만 위안, 14억1500만 위안, 19억5300만 위안을 기록했다. 전년 대비 증가율은 각각 -37.69%, 56.18%, 38.02%로 '감소 후 반등, 이후 성장 둔화' 흐름을 보였다.
캔세미는 소비전자 외에도 산업 제어와 자동차 전자 분야 확장을 추진하고 있지만, 이들 산업에서 창출하는 매출 비중은 낮은 수준이다.
2025년 산업 제어 및 자동차 전자 분야 매출은 총 5억4300만 위안으로 전체 주요 사업 매출의 21.64%를 차지했다. 단기간 내 회사의 핵심 성장 동력을 대체하기에는 규모가 부족하다는 평가다.

3. 웨이퍼 단가 하락
또한 2023년부터 2024년까지 업계 전반의 수요 부진과 공급·수요 조정 영향으로 웨이퍼 제조사들은 '가격 인하를 통한 물량 확대' 전략을 펼쳤고, 캔세미 제품 판매 단가 역시 하락세를 보였다.
2023~2025년 캔세미 제품 판매 단가는 각각 웨이퍼 1장당 4099.76위안, 3976.39위안, 4259.79위안을 기록했다.
지난해에는 제품 구조 개선과 최종 수요 회복으로 판매 단가가 다소 반등했으나, 업계 경쟁사들과 비교하면 여전히 낮은 수준이다.
캔세미의 제품 판매 가격은 SMIC의 제품 가격인 1만4570.4위안, 6865.87위안, 6374.51위안과 큰 격차를 보여왔다. 이는 회사의 가격 협상력이 상대적으로 약하다는 점을 보여준다.
pxx17@newspim.com













