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[中 하드테크 IPO 빅뱅] ㉖캔세미,12인치 특화공정으로 승부수

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AI 핵심 요약

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  • 캔세미가 8개 특화 공정 플랫폼을 앞세워 IPO에 나섰다
  • 아날로그·전력·실리콘 포토닉스 공정에 집중하며 성장세를 보였다
  • 다만 R&D 둔화와 적자 지속이 수익성 개선의 과제로 남았다

!AI가 자동 생성한 요약으로 정확하지 않을 수 있어요.

아날로그 중심 특화공정 파운드리
8개 기술공정 플랫폼으로 경쟁력
적자탈출, 기술력 고도화 도전과제

이 기사는 8월 7일 오후 3시43분 '해외 주식 투자의 도우미' GAM(Global Asset Management)에 출고된 프리미엄 기사입니다. GAM에서 회원 가입을 하면 9000여 해외 종목의 프리미엄 기사를 보실 수 있습니다.

[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = 반도체 산업의 경쟁 무대가 바뀌고 있다. 과거에는 얼마나 작은 회로를 구현하느냐가 기술력을 가르는 핵심 기준이었다면, 이제는 AI·자동차·통신·산업 분야의 다양한 수요에 맞는 '맞춤형 공정 경쟁력'이 새로운 승부처로 떠오르고 있다.

캔세미는 이러한 변화의 흐름 속에서 아날로그 반도체, 전력반도체, 실리콘 포토닉스 등 특화 공정 분야에 집중하며 8개 공정 플랫폼을 구축했다. 하지만 기술 고도화와 연구개발 투자, 수익성 확보라는 과제도 안고 있다. 중국 특화 공정 생태계의 성장 가능성과 동시에 한계를 보여주는 캔세미가 이번 IPO를 통해 기술 경쟁력과 수익성을 개선할 수 있을 지 주목된다. 

[서울=뉴스핌] 배상희 기자 2026.08.07 pxx17@newspim.com

◆ 기술력 어디까지 왔나 '경쟁력 vs 한계점'

1. 경쟁력 : 특화공정 '8개 플랫폼' 구축

회사는 범용(일반) 로직 공정보다는 아날로그 반도체, 전력반도체, 실리콘 포토닉스 등 특수(특화) 공정 분야에 집중하고 있다.

참고로 일반 공정이 CPU·GPU·AP 같은 디지털 연산칩을 만드는 표준 제조 기술이라면, 특화 공정은 자동차·전력·통신·센서 등 특정 산업용 칩에 최적화된 제조 기술을 의미한다.

캔세미가 특화돼 있는 아날로그 반도체는 현실 세계와 디지털 세계를 연결하는 역할을 담당한다. 소리, 빛, 온도, 전류 등 연속적으로 변화하는 신호를 디지털 칩이 처리할 수 있는 형태로 변환하거나, 디지털 신호를 실제 물리적 동작으로 바꾸는 역할을 한다.

전자제품, 자동차, 산업 장비 등 대부분의 전자기기에는 아날로그 반도체가 필수적으로 사용된다. 실제 제품 하나에 탑재되는 아날로그 반도체 수량은 디지털 반도체보다 수배에서 많게는 10배 이상 많은 경우도 있다.

캔세미는 이러한 시장 특성을 겨냥해 고부가가치 특화 공정 플랫폼을 구축했다.

구체적으로 캔세미는 △집적회로 특화 공정 : MS, HV, CIS, BCD, eNVM, SiPho △전력 반도체 공정 : MOSFET, IGBT의 8가지 특화 공정 플랫폼을 보유하고 있다. 

[서울=뉴스핌] 배상희 기자 2026.08.10 pxx17@newspim.com

2. 한계점 : 연구개발 둔화, 선진기술 격차

캔세미가 현재 양산 및 개발 중인 특화 공정 플랫폼은 180nm~55nm 수준이며, 향후 40nm와 22nm급 플랫폼으로 확대할 계획이다.

다만 글로벌 주요 파운드리 업체들과 비교하면 선진 공정 경쟁력에서는 격차가 존재한다.

UMC와 글로벌파운드리즈 등은 14nm급 공정 플랫폼을 확보하고 있으며, 글로벌 최상위 파운드리 업체들은 3nm급 양산 기술까지 확보한 상황이다.

다만, 이들 업체의 첨단 로직 공정과 캔세미의 아날로그·전력·CIS·실리콘 포토닉스 중심 특화 공정은 기술 목적과 적용 제품이 다르므로 단순한 선폭 비교만으로 경쟁력을 판단하기는 어렵다.

세부 공정 플랫폼별로 보면 캔세미는 55nm급 MS 플랫폼 개발을 추진하고 있으며, 공시상 양산이 확인되는 MS 공정은 95nm 수준이다. 반면 시장에서는 28nm급 혼합신호 공정 수요가 확대되고 있다. BCD 공정 역시 회사의 최고 수준은 90nm이나, 글로벌 시장에서는 55nm급 BCD 공정 기반 제품 개발 수요가 확대되고 있다.

공정 플랫폼 기준 매출 비중을 살펴보면 153nm·180nm 및 110nm 공정 제품이 높은 수준을 차지하고 있다. 2025년 해당 공정 매출은 15억6900만 위안으로 전체 매출의 62.48%를 차지했다. 반면 95nm 이하 제품 매출은 4억700만 위안으로 전체의 16.19% 수준이었다.

지속적인 연구개발을 통한 제품 고도화는 반도체 업계의 공통적인 과제로서 캔세미도 예외는 아니다.

이러한 관점에서 캔세미의 연구개발 투자 감소는 시장의 우려 요인으로 꼽힌다.

캔세미의 연구개발 비용은 2023년 6억500만 위안, 2024년 4억4600만 위안, 2025년 4억2200만 위안으로 감소했다.

시장에서는 최근 연구개발 비용 감소가 향후 공정 고도화와 기술 경쟁력 확보에 부담 요인이 될 수 있다는 우려가 나온다.

◆ 8대 공정 중 주목할 '실리콘 포토닉스'

캔세미는 이번 IPO를 통해 조달한 자금으로 성숙 공정 생산능력 확대와 고부가가치 기술 개발에 지속적으로 집중할 계획이다.

특히, AI 시대 도래와 함께 주목 받는 실리콘 포토닉스(SiPho) 사업은 캔세미의 핵심 성장 동력으로 꼽힌다. 실리콘 포토닉스는 AI 연산 인프라에서 데이터 전송을 담당하는 핵심 기반 기술로, AI 데이터센터 수요 확대로 시장 성장성이 크게 부각되고 있다.

프로스트 앤드 설리번(Frost & Sullivan)은 글로벌 실리콘 포토닉스 웨이퍼 파운드리 시장 규모가 2025년 18억9000만 위안에서 2030년 248억5000만 위안으로 확대될 것으로 전망했다. 연평균 복합 성장률은 67.4%에 달하며, 중국 시장의 성장률은 더욱 높은 83.9%에 이를 것으로 예상했다.

현재 캔세미의 90나노미터(nm) 실리콘 포토닉스 공정 플랫폼은 누적 투입 웨이퍼와 확보한 수주량이 3000장을 넘어섰다. 제품은 400G, 800G, 1.6T 고속 광모듈을 아우르며, 이미 주요 클라우드 기업과 생산능력 협력 계약을 체결해 AI 연산 인프라 구축 수요와 긴밀하게 연결되고 있다.

[서울=뉴스핌] 배상희 기자 2026.08.07 pxx17@newspim.com

◆ 적자지속, 2029년 흑자 전환 기대

캔세미의 매출은 빠른 성장세를 유지했다. 2023년부터 2025년까지 각각 10억4400만 위안, 16억8100만 위안, 25억8200만 위안의 매출을 기록했으며, 연평균 복합 성장률은 57.30%에 달했다.

하지만 웨이퍼 제조 산업의 높은 자본집약성과 대규모 투자가 필요한 특성으로 인해 회사는 아직 흑자를 실현하지 못하고 있다.

2023년부터 2025년까지 캔세미의 지배주주 귀속 순이익은 각각 -19억1700만 위안, -22억5300만 위안, -23억4600만 위안으로 3년 연속 적자가 이어졌고 적자 규모 역시 확대됐다. 3년간 누적 적자는 65억1600만 위안에 달했다.

수익성 전망과 관련해 캔세미는 질의 답변 과정에서 2029년 매출이 124억7000만 위안에 도달하고 종합 매출총이익률이 8.32% 수준에 이르면 연결 기준 흑자 전환이 가능할 것으로 전망했다.

단기적으로 회사는 여전히 '고투자·고성장·비흑자' 단계에 머물 것으로 예상되며, 수익성 전환 시점은 생산능력 확대, 수율 개선, 규모의 경제 효과 실현 여부에 달려 있다.

지속적인 적자의 핵심 배경은 크게 다음의 세 가지로 요약할 수 있다.

1. 과도한 비용지출

생산능력 구축, 연구개발 투자, 생산라인 수율 개선 과정에서 발생한 대규모 자금 소모다.

2023년부터 2025년까지 연구개발 투자 누적액은 14억7300만 위안으로 집계됐다. 앞서 언급했듯 연구개발 비용이 매년 감소하는 추세에 있으나, 연구개발비 비율은 오랜 기간 높은 수준을 유지해왔다.

웨이퍼 제조사 중 초기 단계에서 대규모 적자를 기록하는 것은 이례적인 현상이 아니다.

웨이퍼 파운드리 산업은 대규모 설비 투자가 필요한 산업으로, 생산능력이 확대되는 초기 단계에서는 감가상각 부담은 크지만 규모의 경제 효과가 아직 나타나지 않아 큰 폭의 적자가 발생할 수 있다.

2. 소비전자 시장 수요 부진

또 하나 핵심적 배경은 소비전자 시장 수요 부진에 따른 영향이다. 소비전자는 캔세미의 최대 시장으로 장기간 전체 매출의 70% 이상을 차지했다.

2023년부터 2025년까지 소비전자 시장 매출은 각각 9억600만 위안, 14억1500만 위안, 19억5300만 위안을 기록했다. 전년 대비 증가율은 각각 -37.69%, 56.18%, 38.02%로 '감소 후 반등, 이후 성장 둔화' 흐름을 보였다.

캔세미는 소비전자 외에도 산업 제어와 자동차 전자 분야 확장을 추진하고 있지만, 이들 산업에서 창출하는 매출 비중은 낮은 수준이다.

2025년 산업 제어 및 자동차 전자 분야 매출은 총 5억4300만 위안으로 전체 주요 사업 매출의 21.64%를 차지했다. 단기간 내 회사의 핵심 성장 동력을 대체하기에는 규모가 부족하다는 평가다.

[서울=뉴스핌] 배상희 기자 2026.08.07 pxx17@newspim.com

3. 웨이퍼 단가 하락

또한 2023년부터 2024년까지 업계 전반의 수요 부진과 공급·수요 조정 영향으로 웨이퍼 제조사들은 '가격 인하를 통한 물량 확대' 전략을 펼쳤고, 캔세미 제품 판매 단가 역시 하락세를 보였다.

2023~2025년 캔세미 제품 판매 단가는 각각 웨이퍼 1장당 4099.76위안, 3976.39위안, 4259.79위안을 기록했다.

지난해에는 제품 구조 개선과 최종 수요 회복으로 판매 단가가 다소 반등했으나, 업계 경쟁사들과 비교하면 여전히 낮은 수준이다. 

캔세미의 제품 판매 가격은 SMIC의 제품 가격인 1만4570.4위안, 6865.87위안, 6374.51위안과 큰 격차를 보여왔다. 이는 회사의 가격 협상력이 상대적으로 약하다는 점을 보여준다.

pxx17@newspim.com

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삼성전자, 온양에 46조 투자 속도 [서울=뉴스핌] 조민교 기자 = 삼성전자가 12일 충남 아산 온양사업장에서 고대역폭메모리(HBM) 첨단 패키징 공장 착공에 들어갔다. 인공지능(AI) 거품론과 엔비디아의 경영 불확실성에도 중장기 생산능력 확대에 속도를 내겠다는 전략이다. 삼성전자는 글로벌 대형 고객사 10곳과 메모리 장기공급계약(LTA)을 체결하고 추가 10곳과 협상 중이다. 고객사들의 HBM 증량 요청도 이어지고 있다. HBM은 D램을 여러 층 쌓아 만드는 제품인 만큼 공급을 늘리려면 웨이퍼 생산뿐 아니라 칩을 쌓고 연결하는 후공정 능력도 확충해야 한다. 삼성전자는 2029년 5월 온양 신공장 가동을 통해 첨단 패키징 생산 기반을 강화할 계획이다. 삼성전자와 충남도에 따르면 이날 착공한 '온양 5공장'은 약 3만1000㎡ 규모의 클린룸을 갖춘 HBM 전용 생산시설이다. 1단계에 약 6조원, 중장기적으로 총 46조원을 투입한다. 완공 후 온양사업장 연면적은 27만㎡에서 42만㎡로 56% 늘어난다. 충남도와 아산시는 도시계획 심의를 한 달가량 앞당겨 착공을 지원했다. 이날 착공식에 참석한 이재용 삼성전자 회장은 "일반 반도체를 단순 조립·검사하는 공정이 중심이던 이곳이 앞으로는 AI 반도체의 심장인 최첨단 HBM 거점으로 변모할 것"이라고 밝혔다. 전영현 삼성전자 대표이사 부회장도 "온양과 천안에 있는 반도체 생산 기반을 강화해 충청권을 세계 최고의 최첨단 패키징 글로벌 메카로 육성하겠다"고 말했다. 이재용 삼성전자 회장. [사진=KTV 캡쳐] ◆ 거품론에도 '완판'…고객사 증량 요청 줄이어 글로벌 AI 산업을 둘러싼 불확실성은 커지고 있다. 막대한 AI 투자에 비해 수익 창출이 더디다는 거품론이 확산하는 가운데 엔비디아의 경영 리스크까지 불거졌다. 엔비디아 이사회는 지난 8일(현지시간) 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 외국 정보활동의 표적이 됐다는 의혹에 대해 독립 조사에 착수했다. 월스트리트저널(WSJ)이 11일 황 CEO의 퇴진 가능성을 보도하자 엔비디아 주가는 시간외 거래에서 9% 넘게 하락했다. 반면 삼성전자의 HBM 수요는 여전히 공급을 웃돌고 있다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 지난달 29일 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "2027년 HBM 공급 물량은 목표 수준의 가격으로 협상이 완료돼 이미 솔드아웃된 상태"라며 "주요 고객들의 추가 HBM 공급 증량 요청이 지속 접수되고 있다"고 밝혔다. 3분기 HBM4 매출은 전 분기의 3배 이상으로 늘어 전체 HBM 매출의 60%를 차지했다. 회사는 메모리 수요 강세가 2028년에도 이어질 것으로 내다봤다. 장기공급계약 확대도 견조한 수요를 보여준다. 업계에 따르면 삼성전자는 2027년 메모리 생산 물량의 80% 가까이를 LTA로 확보한 것으로 알려졌다. 일부 계약에는 선수금 20~25%와 의무구매 조건까지 붙는 등 공급자 우위 시장이 형성되고 있다. 계약 수요도 AI 기업을 넘어 모바일·자동차·네트워크 분야로 확대되는 추세다. 삼성전자는 2030년까지 전체 메모리 생산능력의 60~70%를 장기계약으로 확보한다는 목표다. 삼성전자 HBM4E. [사진=삼성전자] ◆ 웨이퍼만으론 부족…온양이 '증량' 받칠 거점 늘어나는 HBM 주문에 대응하려면 첨단 패키징 생산능력 확충이 필수적이다. 업계에서는 삼성전자의 HBM 공급량이 향후 3년간 연평균 52% 증가해 현재의 약 3.5배에 이를 것으로 전망한다. 그러나 D램 생산을 늘리더라도 이를 쌓고 연결하는 후공정이 뒷받침되지 않으면 완제품 공급에는 한계가 있다. 범용 반도체 조립·검사 기지였던 온양을 HBM 거점으로 전환하는 이유다. 차세대 HBM으로의 전환도 후공정 수요를 키우고 있다. 삼성전자는 2027년 상반기 7세대 HBM4E 양산을 추진할 계획이다. 제품 세대가 높아질수록 칩을 정밀하게 쌓고 연결하는 기술이 중요해지는 만큼 신규 패키징 시설의 역할도 커질 전망이다. 경쟁사인 SK하이닉스도 생산시설 확충에 속도를 내고 있다. SK하이닉스는 2029년까지 D램·HBM 수요를 사실상 확보했다고 밝혔으며, 충북 청주에 20조원 규모의 첨단 패키징 공장(P&T7)을 2027년 말까지 완공할 계획이다. HBM 시장 경쟁력은 확보한 주문을 얼마나 빠르게 실제 공급으로 연결하느냐에 달려 있다. 삼성전자 온양 5공장은 2029년 가동을 시작하면 기존 천안 중심의 첨단 패키징 생산 기반을 확대하는 역할을 맡는다. 고객사들의 증량 요청이 이어지는 가운데 신규 공장 구축과 생산 안정화를 얼마나 신속하게 마무리하느냐가 HBM 공급 경쟁력을 좌우할 전망이다. mkyo@newspim.com 2026-11-12 11:38
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'스파이 의혹' 앨리스 황, 베이징 체류 확인 [서울=뉴스핌] 최원진 기자= 엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO)와의 혼외 관계로 논란의 중심에 선 중국 스파이 의혹 인물, 앨리스 황(중국명 황러)이 본국인 중국 베이징으로 건너가 머물고 있는 것으로 확인됐다. 11일(현지시간) 블룸버그통신은 사안에 정통한 복수의 소식통을 인용해 싱가포르 '메가스피드 인터내셔널'(이하 메가스피드)의 창업자이자 젠슨 황 CEO와의 사생활 스캔들 및 스파이 의혹을 빚은 앨리스 황이 현재 중국 보안 당국이 소재를 파악한 가운데 베이징에 거주하고 있다고 보도했다. 젠슨 황과 엘리스 황.[사진=로이터 뉴스핌] 그가 언제 어떤 경위로 베이징으로 이동했는지, 현재 어떤 활동을 하고 있는지는 즉각 확인되지 않았다. 중국 외교부는 앞서 그가 스파이라는 의혹을 부인했으며, 이번 보도와 관련해서도 즉각적인 입장을 내놓지 않았다. 앨리스 황은 사모펀드와 방송 업계에서 경력을 쌓은 뒤 2023년 메가스피드를 설립했다. 이 회사는 조 바이든 전 미국 대통령이 중국을 상대로 첨단 인공지능(AI) 칩 수출에 대한 광범위한 제재를 가한 지 불과 몇 달 만에 중국 대형 비디오 게임 기업 '세븐로드 홀딩스'에서 분사했다. 세븐로드는 먼저 자사의 싱가포르 자회사를 영국령 버진아일랜드 소재 법인인 '황러'에 매각했고, 이후 앨리스 황이 경영권을 인수했다. 이어 2023년 11월, 황러 법인은 메가스피드를 싱가포르의 한 페이퍼컴퍼니(유령회사)에 다시 매각했다. 매각이 이뤄진 지 불과 며칠 만에 메가스피드는 엔비디아의 공식 클라우드 파트너(NCP)로 지정됐는데, 이는 엔비디아로부터 첨단 칩을 우선적으로 공급받을 수 있는 핵심 지위다. 무역 기록상 메가스피드는 이후 46억 달러가 넘는 엔비디아 칩을 사들여 동남아 데이터센터를 통해 알리바바 등 중국 기업들에 대여해 왔다. 미국 당국의 조사와 엔비디아 이사회의 진상 규명이 진행 중인 가운데, 핵심 당사자인 앨리스 황이 베이징에 체류 중인 것으로 확인되면서 젠슨 황 CEO의 거취 논란과 미 행정부 내 제재 갈등은 더욱 증폭될 것으로 보인다. wonjc6@newspim.com   2026-11-12 14:24
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긍정 영향 종목

  • Lockheed Martin Corp. Industrials
    우크라이나 안보 지원 강화 기대감으로 방산 수요 증가 직접적. 미·러 긴장 완화 불확실성 속에서도 방위산업 매출 안정성 강화 예상됨.

부정 영향 종목

  • Caterpillar Inc. Industrials
    우크라이나 전쟁 장기화 시 건설 및 중장비 수요 불확실성 직접적. 글로벌 인프라 투자 지연으로 매출 성장 둔화 가능성 있음.
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