AI 핵심 요약
beta- 창신메모리테크놀로지가 생산능력 확대에 속도를 냈다.
- 북방화창이 식각·증착 등 전공정 장비로 수혜를 받았다.
- 반도체 장비·소재 국산화 기회도 함께 커졌다.
!AI가 자동 생성한 요약으로 정확하지 않을 수 있어요.
中 최대 D램 제조사 CXMT 공급사
식각∙증착 전공정 장비 광범위 생산
CXMT 공급사라인 내 현 위치 진단
북방화창 핵심 제품과 경쟁우위 분석
이 기사는 8월 20일 오후 3시25분 '해외 주식 투자의 도우미' GAM(Global Asset Management)에 출고된 프리미엄 기사입니다. GAM에서 회원 가입을 하면 9000여 해외 종목의 프리미엄 기사를 보실 수 있습니다.
[편집자주] 중국의 미래 산업을 선도하는 화웨이, BYD, CATL, 딥시크 등 대표 기업의 배후에는 이들의 경쟁력을 떠받쳐온 '부품·소재·장비·공정 기업'이 자리한다. 숨은 기술 굴기의 주역인 이들을 '[중국 거인의 공급망] 시리즈로 조명한다.
두 번째 순서로 중국 최대 D램(DRAM) 제조사이자 지난 7월 27일 과창판(科創板∙커촹반)에 상장해 A주 대표 메모리 대장주로 거듭난 창신메모리테크놀로지(長鑫科技·CXMT 688825.SH)의 공급망을 해부해본다. 메모리 반도체 시장의 성장세와 함께 CXMT의 생산능력 확대가 본격화하면서, 이를 뒷받침하는 핵심 장비·소재 공급망에도 새로운 성장 기회가 열릴 전망이다.
[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = 중국 최대 D램(DRAM) 제조사 창신메모리테크놀로지(長鑫科技·CXMT 688825.SH)가 생산능력 확대에 속도를 내면서 중국 반도체 장비업계에도 새로운 성장 기회가 열리고 있다.
특히 식각·박막증착·열처리·세정 등 핵심 전공정 장비를 아우르는 북방화창(北方華創·NAURA 002371.SZ)은 CXMT의 주요 공급사로, 메모리 증설의 직접적인 수혜가 기대되는 대표 기업이다.
확장되는 CXMT의 생태계 속에서 중국 반도체 장비 국산화를 이끄는 북방화창의 공급망 경쟁력과 성장 가능성을 집중 조명해본다.
◆ CXMT 공급사 라인, 북방화창 위치는?
CXMT의 생산능력 확대는 메모리 프론트 엔드(Front-end·전공정) 장비·소재 수요를 동시에 자극할 전망이다. 반도체 생산라인 증설 과정에서 식각·박막증착·세정·열처리 등 장비 투자가 필수적으로 뒤따르는 만큼, CXMT의 증설은 북방화창의 관련 장비 수주 확대에 긍정적인 요인으로 작용할 전망이다.
북방화창은 반도체 장비를 아우르는 종합 공급업체로, CXMT에 식각·박막증착·열처리·세정 등 다양한 '전공정 장비'를 공급하고 있다. 양사는 장기간 협력 관계를 이어왔으며, 북방화창은 2019년 CXMT로부터 '우수 협력 파트너·탁월 공헌상'을 받기도 했다. 이러한 이유로 CXMT 증산의 직접적인 수혜 기업으로 거론된다.
그렇다면 실제 CXMT의 반도체 장비 공급망에서 북방화창이 어떤 위치를 차지하고 있을까. 이를 확인하기 위해 D램 산업체인의 업스트림을 구성하는 장비·소재 공급망 가운데 CXMT와 긴밀한 협력 관계를 구축한 주요 기업들을 먼저 살펴볼 필요가 있다.
1. 전공정 장비 라인
생산라인 총투자의 70~80%를 차지하는 전공정 장비 업체의 경우 크게 △노광 공정 소재 : 동정신소재(彤程新材·Red Avenue 603650.SH), 남대광전기재료(南大光電·NATA 300346.SZ), 킹세미(芯源微·KINGSEMI 688037.SH) △식각(에칭) 장비 : AMEC(中微公司∙중미반도체 688012.SH), 북방화창(北方華創·NAURA 002371.SZ), ACM 리서치 상하이(盛美上海∙ACM Research 688082.SH) △박막증착 : 척형과기(拓荊科技∙PIOTECH 688072.SH), 북방화창, 아극과기(雅克科技·YOKECHEM 002409.SZ) △이온주입 : 선도기전(先導基電VITAL DEEPTECH 600641.SH), 북방화창, 화해정과(華海清科·HWATSING 688120.SH) 등의 구도로 구축돼 있다.
북방화창은 CXMT의 전공정 장비 공급망에서 확실한 입지를 구축하며, CXMT의 핵심 공급사로 자리매김을 한 상태다.
2. 핵심 부품 라인
전공정 장비 시장이 확대되면서, 장비를 구성하는 핵심 부품 시장에도 국산화 및 수요 확대 기회가 커지고 있다.
중국 현지 다수 매체가 보도한 바에 따르면 2024년 기준 중국 '반도체 장비 부품'의 국산화율은 7.1%에 불과했다. 2년이 지난 지금도 국산화율은 10% 또는 15% 미만이라는 진단이 나온다. 이는 다시 말해 향후 국산화할 수 있는 시장 여력이 그만큼 크다고 이해할 수 있다.
CXMT 공급망에 연결된 핵심 부품 라인은 △진공챔버 : 푸촹정밀(富創精密·Fortune Precision, 688409.SH), 신공주식(神工股份·ThinkonSemi 688233.SH), 선봉정과(先鋒精科·SPRINT 688605.SH) △RF(무선주파수) 전원 : 영걸전기(英傑電氣∙NJET 300820.SZ), 헝윈창(恒運昌·CSL 688785.SH), 국력전자(國力電子∙GL 688103.SH) △밸브 : 신래응재(新萊應材∙KINGLAI 300260.SZ), 중커의(中科儀∙SKY 920186.BJ), 커마테크(珂瑪科技∙KEMA TEK 301611.SZ) △온도제어모듈 : 징이장비(京儀裝備∙JINGYI 688652.SH), 정범과기(正帆科技∙GENTECH 688596.SH)로 요약된다.
3. 소재 라인
소재 분야 역시 중국 반도체 공급망의 주요 국산화 대상으로 꼽힌다. 2024년 기준 중국 반도체용 전자특수가스의 국산화율은 약 15%, G3 이상 습식 전자화학제품은 약 10%에 그친 것으로 집계됐다. 스퍼터링 타깃 소재는 약 30%, CMP 연마액은 약 30%, 연마 패드는 약 20% 수준으로 나타났다.
CXMT와 연계된 핵심 소재 라인은 △전자 특수가스 : 화특가스(華特氣體∙HUATE GAS 688268.SH), 금굉가스(金宏氣體∙JINHONG 688106.SH), 하오화테크(昊華科技∙HAOHUA 600378.SH) △습식 화학제품 : 장화마이크로(江化微∙JIANGHUA 603078.SH), 거린다(格林達∙GREENDA 603931.SH), 다불다(多氟多∙DFD 002407.SZ) △스퍼터링 타깃 소재 : 강풍전자(江豐電子∙KFMI 300666.SZ), 유연신소재(有研新材∙Grinm 600206.SH), 아석창신소재(阿石創∙ACETRON 300706.SZ) △CMP 연마액/패드 : 안지마이크로(安集科技∙ANJI 688019.SH), 정룡주식(鼎龍股份∙DINGLONG 300054.SZ)으로 요약할 수 있다.
◆ '반도체 전공정 장비' 업계 선도주자
북방화창은 식각(에칭), 박막증착(PVD·CVD), 열처리, 습식 세정, 이온주입, 에피택시(Epitaxy·박막 성장) 등 반도체 제조 전공정(Front-end·프론트엔드)의 핵심 장비를 폭넓게 생산하는 중국 대표 전공정 장비 업체다. 회사는 이 밖에도 코터·디벨로퍼, 본딩 등 관련 장비 제품군을 보유하며 반도체 제조 공정 전반으로 제품 포트폴리오를 확대하고 있다.
집적회로(IC) 제조 장비(설비)는 크게 전공정(Front-end·프론트엔드)과 후공정(Back-end·백엔드) 설비로 나뉜다.
전공정은 웨이퍼 위에 회로를 형성하기 위해 열처리, 노광(리소그래피), 에칭(Etching·식각), 이온주입, 박막증착, CMP(웨이퍼 표면 평탄화) 등의 공정을 거친다. 이에 관련한 장비로는 급속열처리장비(RTP), 산화·확산장비, 노광장비, 식각장비, 스트리핑(stripping·포토레지스트 제거)장비, 이온주입장비, 박막증착장비, 세정장비, CMP장비 등이 있다.
후공정은 웨이퍼에서 개별 칩을 분리한 뒤 패키징하고 성능을 검증하는 과정으로 패키지장비와 각종 테스트 장비 등이 사용된다.
이 가운데 노광·식각·박막증착·이온주입·열처리 등은 반도체 제조 공정에서 핵심적인 역할을 하는 전공정 장비로 꼽힌다. 중국 반도체 장비 산업에서는 식각·세정·열처리 등 일부 장비의 국산화가 빠르게 진행되고 있는 반면, 포토레지스트를 도포해 전자회로를 형성하는 코터(Coater)와 디벨로퍼(Developer), 노광장비 등은 여전히 해외 장비 의존도가 높은 분야로 평가된다.
<[中 거인의 공급망] ②전공정 장비 '북방화창' 없으면 'CXMT'도 없다>로 이어짐.
pxx17@newspim.com
