[서울=뉴스핌] 이승우 기자 = LG전자가 인공지능(AI) 데이터센터(AIDC) 냉각솔루션과 구축기간·초기투자 부담을 줄여주는 모듈형 냉각 인프라와 운영 솔루션까지 선보였다. AIDC의 설계·구축·운영 전 과정을 지원하는 'AI 인프라 파트너'로 사업 영역을 확대한다.

LG전자가 29일 싱가포르에서 열린 아시아 최대 데이터센터 전시 '데이터센터월드 아시아(DCWA) 2026'에 참가해 AIDC 냉각 솔루션을 공개했다. 열 관리부터 전력, 운영까지 아우르는 토탈 솔루션이다. 

LG전자는 이번 전시에서 구축기간과 초기투자 부담을 줄이는 모듈형 냉각 인프라 솔루션 '하이드로닉 모듈러'를 처음 선보였다. 펌프, 밸브, 비상용 버퍼탱크 등 필수 설비를 ISO 표준 컨테이너 내부에 하나의 유닛으로 미리 제작해 공급하는 방식이다.

현장에서 칠러 본체와 컨테이너 모듈을 연결하기만 하면 냉각 시스템을 즉시 가동할 수 있다. 기존에는 냉수를 서버실로 보내기 위해 펌프와 배관을 용접, 조립하는 데 소요되는 시간과 비용을 줄일 수 있다. 

AI 사용 급증에 따라 초대형 데이터센터를 빠르게 구축하려는 수요가 늘고 있다. 표준화된 모듈을 필요한 만큼 추가로 연결해 향후 서버 증설에 유연하게 대응할 수 있다.

LG전자는 AIDC에 최적화된 공랭식 무급유 인버터 터보 칠러도 선보였다. 마그네틱 베어링 기반 무급유 압축기를 적용해 마찰 손실을 줄이고 냉각 효율을 높였다. 냉매 프리쿨링 기술로 에너지 사용량을 절감할 수 있다. 데이터센터 내부에서 차가운 공기를 안정적으로 공급하고 열을 효율적으로 배출하는 팬월유닛(FWU)도 함께 공개했다.

LG전자는 AIDC의 핵심 인프라인 액체냉각 솔루션도 강화했다. 600킬로와트(KW)급부터 메가와트(MW)급까지 냉각수분배장치(CDU) 풀라인업을 보유 중이며, 이번 전시에서는 1MW와 2.6MW급 제품을 선보였다. 최근 이 두 제품이 엔비디아로부터 품질 규격 승인을 받았다. 엔비디아 서버랙의 발열을 효율적으로 제어하는 기술력을 입증한 것으로, AIDC 시장의 핵심 공급망에 진입했다는 의미다.

LG전자는 열이 발생하는 전자기기를 특수 냉각 플루이드에 직접 담그는 액침냉각 솔루션도 개발 중이다. 칠러부터 CDU, 콜드 플레이트까지 AIDC 열관리 전반을 아우르는 '칩 투 칠러' 토털 솔루션으로 포트폴리오를 확대할 계획이다.

LG전자는 냉난방공조(HVAC) 솔루션에 계열사 역량을 결집한 통합 솔루션으로 사업기회를 확대한다. LG에너지솔루션은 배터리백업유닛용 2170 원통형 배터리, 배터리에너지저장시스템 'JF2 DC Link', 무정전전원장치용 'JP5 UPS 배터리' 등을 소개했다. LG CNS는 사전제작 방식의 프리패브 모듈형 데이터센터(PMDC)와 'AI 팩토리 풀스택 서비스'를 공개했다. 데이터센터의 설계부터 제작, 운송, 구축, 운영, 확장까지 모든 영역에서 AI 인프라 파트너 역할을 수행한다.

이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 "초대형 AIDC에 최적화된 냉장 토털 솔루션을 앞세워 글로벌 AI 인프라 시장에서 핵심 파트너로 도약할 것"이라고 말했다. 

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