[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 글로벌 AI 맞춤형 반도체 설계 기업 세미파이브가 미국 팹리스와 5200만 달러(약 703억원) 규모의 차세대 AI 추론 가속기 개발 계약을 체결했다고 29일 밝혔다.

이번 수주는 세미파이브가 북미 시장에서 확보한 첫 '스펙 핸드오프' 기반 사업이다. 스펙 핸드오프는 고객이 원하는 핵심 성능과 사양만 제시하면, 상세 설계부터 패키징, 테스트, 양산, 소프트웨어 개발까지 전 과정을 전담하는 맞춤형 서비스다.

회사에 따르면 단일 계약 규모는 지난해 연간 수주액 1684억원의 40%를 상회하며, 올해 상반기 신규 수주액 1189억원의 약 60%에 달한다. 단일 계약 기준 역대 최대 규모의 성과다. 이번 프로젝트에는 대규모 AI 모델 추론에 필요한 높은 메모리 대역폭과 데이터 처리 성능을 확보하면서 전력 부담과 총소유비용을 낮추기 위한 최신 기술이 적용된다.

차세대 저전력 D램인 LPDDR6를 통해 메모리 전력 부담을 낮추고, 최신 고속 인터페이스인 PCIe Gen5로 대규모 데이터 전송 병목 현상을 최소화할 계획이다. 최대 800㎟에 달하는 빅다이 프로젝트 수행 경험을 바탕으로 단일 칩의 연산 처리량과 동작 안정성을 동시에 확보하는 설계 구조를 구현한다.

조명현 세미파이브 대표는 "AI 추론 시장의 빠른 성장과 함께 고객의 서비스와 워크로드에 최적화된 맞춤형 반도체 수요가 본격적으로 확대되고 있다"며 "이번 차세대 추론 가속기를 성공적으로 상용화하여 글로벌 하이퍼스케일 인프라 시장에서 핵심 맞춤형 반도체 개발 파트너로 자리매김하겠다"고 말했다.

한편 양사는 오는 2027년 상반기 테이프아웃을 거쳐 2028년부터 글로벌 하이퍼스케일러와 클라우드 서비스 제공업체를 대상으로 양산에 돌입할 계획이다.

nylee54@newspim.com