AI 핵심 요약
beta- 한미반도체가 14일 미국 세미콘 웨스트에서 첨단 장비를 공개했다
- HBM4용 TC 본더와 차세대 와이드 TC 본더를 선보였다
- AI 반도체용 2.5D 패키징 장비 공급 확대에 나섰다
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HBM 넘어 AI 시스템반도체로…첨단 패키징 장비 공급 확대
[서울=뉴스핌] 조민교 기자 = 한미반도체가 고대역폭메모리(HBM)와 인공지능(AI) 시스템반도체용 첨단 패키징 장비를 앞세워 미국 시장 공략에 나섰다. HBM4 양산 장비부터 차세대 본딩 장비까지 선보이며 글로벌 고객사와의 협력을 확대한다는 계획이다.
한미반도체는 13~15일(현지시간) 미국 샌프란시스코 모스코니센터에서 열리는 '세미콘 웨스트 2026'에 참가해 HBM4 생산용 'TC 본더 4'와 2027년 출시 예정인 '와이드 TC 본더'를 소개한다고 14일 밝혔다.
한미반도체는 글로벌 메모리 기업들의 HBM4 양산 확대에 맞춰 장비 공급을 늘리고 있다. 차세대 제품인 와이드 TC 본더는 크기가 커지는 반도체 칩을 정밀하게 쌓고 접합하는 공정에 대응하도록 개발 중이다.
AI 시스템반도체용 첨단 패키징 장비도 전면에 내세웠다. 한미반도체는 여러 반도체 칩을 하나로 연결하는 2.5D 패키징용 TC 본더 3종과 FC 본더 2종을 선보인다. 이 장비들은 그래픽처리장치(GPU)와 HBM 등을 결합하는 공정에 활용되며, 글로벌 파운드리와 반도체 후공정(OSAT) 기업을 대상으로 공급을 확대하고 있다.
반도체 패키지를 절단·검사·선별하는 '마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP)' 기술력도 알린다. 한미반도체 관계자는 "HBM용 TC 본더와 MSVP의 세계 1위 기술력을 기반으로 2.5D 패키징 시장에서도 장비 공급을 확대하고 있다"며 "AI 반도체 제조 투자가 늘어나는 미국 시장에서 고객사와 협력을 강화하겠다"고 말했다.
mkyo@newspim.com
