[서울=뉴스핌] 김가희 기자 = 신한자산운용은 14일 국내 반도체 소부장(소재·부품·장비) 기업에 투자하는 'SOL AI반도체소부장', 'SOL 반도체전공정', 'SOL 반도체후공정' 상장지수펀드(ETF) 3종의 최근 1개월 개인투자자 순매수 금액이 합산 2231억원을 기록했다고 밝혔다.

한국거래소에 따르면 전날 기준 SOL AI반도체소부장, SOL 반도체전공정, SOL 반도체후공정의 순자산은 각각 1조3569억원, 4652억원, 1720억원으로 집계됐다. 연초 이후 순자산 증가액은 SOL AI반도체소부장 8923억원, SOL 반도체전공정 4290억원, SOL 반도체후공정 1478억원으로, 세 상품 합산 1조 4691억원이다.

하반기 반도체 시장의 조정과 변동성 확대 속에서도 세 상품의 순자산은 각각 1161억원, 1927억원, 886억원 늘었다. 메모리 업황 개선과 고대역폭메모리(HBM) 투자 확대에 따른 반도체 소부장 기업의 중장기 실적 성장 기대가 투자 수요로 이어지고 있는 것으로 풀이된다.

김정현 신한자산운용 ETF사업그룹장은 "글로벌 메모리 업황 개선과 HBM 투자 확대에 대한 기대가 반도체 소부장 ETF에 대한 개인투자자의 관심으로 이어지고 있다"며 "반도체 업종의 단기적인 변동성에도 주요 소부장 기업의 중장기 성장성에 주목하는 투자 수요가 꾸준히 유입되고 있다"고 말했다.

김 그룹장은 "향후 삼성전자와 SK하이닉스가 3분기 실적 발표를 통해 제시할 내년도 설비투자 규모와 추가 증설 방향이 중요한 변수가 될 것"이라며 "신규 공급계약과 투자 확대가 구체화될 경우 반도체 소부장 기업들의 실적 개선 기대가 한층 높아질 수 있다"고 설명했다.

이어 "SOL ETF는 소부장 산업 전반에 분산투자 하는 상품과 전공정·후공정에 집중하는 상품을 모두 갖추고 있어 투자자가 관심 있는 성장 동력과 투자 목적에 따라 전략을 선택할 수 있다"고 덧붙였다.

SOL AI반도체소부장은 삼성전자와 SK하이닉스 등 종합반도체 기업을 제외한 국내 소재·부품·장비 기업 20종목에 투자하는 상품이다. 전공정 장비부터 패키징·테스트·기판 및 공정 소재까지 소부장 산업 전반을 아우르며 반도체 증설과 기술 고도화에 따른 수혜가 다양한 공정으로 확산되는 흐름에 대응한다.

SOL 반도체전공정은 메모리 업체들의 설비투자와 증설에 따른 수혜가 기대되는 웨이퍼 제조 단계의 소재·부품·장비 기업에 집중하며, SOL 반도체후공정은 첨단 패키징·테스트·반도체 기판 관련 기업에 집중해 HBM을 비롯한 고성능 반도체의 기술 고도화에 따른 성장 기회를 추구하는 상품이다.

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