이 기사는 10월 16일 오전 11시04분 '해외 주식 투자의 도우미' GAM(Global Asset Management)에 출고된 프리미엄 기사입니다. GAM에서 회원 가입을 하면 9000여 해외 종목의 프리미엄 기사를 보실 수 있습니다.

이 기사는 인공지능(AI) 번역을 바탕으로 전문 기자들의 검증과 분석을 거쳐 생산된 콘텐츠로, 원문은 중국 관영 증권시보(證券時報) 10월 16일자 기사입니다.

[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = 중국 반도체 식각(에칭) 장비 영역을 대표하는 기업 북방화창(北方華創·NAURA 002371.SZ)이 4억 위안(약 806억원)이 넘는 자금을 투입해 혼합 본딩 장비 업체를 인수한다.

북방화창은 10월 15일 저녁 공시를 통해 전액 출자 자회사인 베이징북방화창마이크로전자장비유한공사(北京北方華創微電子裝備有限公司)가 베이징집적회로장비산업투자인수합병2기펀드와 지분 양도 계약을 체결했다고 밝혔다.

자회사는 현금 4억500만 위안을 지급해 펀드가 보유한 베이징눠허젠웨이장비유한공사(北京諾合鍵維設備有限公司, 눠허젠웨이)의 지분 100%를 인수할 예정이다.

장비2기펀드는 2024년 12월 설립됐으며, 인수합병 투자와 지분 투자를 통해 반도체 분야에 투자하고 있다. 북방화창의 자오진룽(趙晉榮) 회장이 해당 펀드의 투자결정위원회에서 활동하고 있어 펀드는 상장사의 특수관계자에 해당한다. 이에 따라 이번 인수는 특수관계자 거래로 분류된다.

눠허젠웨이는 2025년 4월 설립됐다. 이후 자산 인수를 통해 혼합 본딩 장비 관련 유형자산과 무형자산, 사업 및 연구개발팀을 확보해 비교적 완전한 혼합 본딩 장비 기술 기반을 갖췄다. 주요 사업은 혼합 본딩 장비의 연구개발·생산·판매·서비스다.

다만 2025년과 2026년 상반기에는 영업이익과 순이익 모두 적자를 기록했다. 핵심 제품인 혼합 본딩 장비가 아직 기술 고도화와 제품 검증, 시장 진입 단계에 있어 매출 규모가 작고 연구개발 투자가 큰 데 따른 것이다.

북방화창은 혼합 본딩이 초고밀도 상호 연결을 구현하는 핵심 공정이며, 혼합 본딩 장비는 첨단 패키징의 핵심 공정을 뒷받침하는 주요 장비라고 설명했다. 시스템온칩(SoC), 고대역폭메모리(HBM), 칩렛(Chiplet) 등 3차원(3D) 집적 분야에서 폭넓게 활용된다는 것이다.

눠허젠웨이는 광학 정렬, 보정 알고리즘, 기계 구동 제어, 정밀 진동 제어, 본딩 헤드 설계 등 혼합 본딩 장비의 핵심 분야에서 기술을 확보했다. 출하 장비는 이미 나노미터급 정렬 정밀도를 구현했으며, 반복 주문도 확보했다. 복수의 주요 고객사와 장비 검증 및 구매 의향 협의를 진행하고 있어 시장 경쟁력과 성장 잠재력이 있다는 게 회사 측 설명이다.

인수가 완료되면 눠허젠웨이는 북방화창의 연결재무제표에 편입된다. 북방화창은 양사의 사업이 상호 보완적이라며, 이번 인수를 통해 혼합 본딩 장비와 3차원 집적 전 공정을 아우르는 장비 플랫폼의 경쟁력을 강화하고 산업 수요에 보다 효율적으로 대응해 고객 서비스를 확대할 수 있을 것으로 기대했다.

pxx17@newspim.com